芯片外封装材料通常是使用特定的树脂或塑料材料制成的。这些材料通常不容易被普通的溶剂溶解。
常见的芯片外封装材料包括环氧树脂（Epoxy Resin）、硅胶（Silicone）、聚四氟乙烯（PTFE）和聚酰亚胺（Polyimide）等。这些材料具有较高的化学惰性和耐化学腐蚀性，不容易被一般常见的溶剂所溶解。
然而，具体的外封装材料以及可以用于溶解它们的溶剂可能会因材料的种类和制造商而有所不同。因此，在试图溶解芯片外封装材料之前，建议参考材料的技术规格和制造商的指导，了解其特定的可溶解性信息和处理建议。这样可以确保安全和有效地处理这些材料。
用专门针对芯片封装胶的去胶剂，把胶溶解后去除。
