AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8 4大小核

AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8 4大小核

首页角色扮演代号Fire更新时间:2024-04-29

AMD正在全面布局Zen5架构的下一代产品,从服务器到桌面再到笔记本全线出击,首次全面采用大小核架构。

其实,Zen4家族的锐龙5 7540U、锐龙3 7440U两款入门级产品已经应用了大小核设计,包括Zen4、Zen4c两种核心,但非常低调,应该是试验性质。

在笔记本上,锐龙7000系列产品线非常多,锐龙8000系列也不少。

最高端是Strix Halo(Sarlak),它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计,最多16个Zen5核心。

但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心,CCD、IOD原封不动,Strix Halo将会重新设计IOD部分。

正因为如此,核显部分将扩大到多达40个CU单元,架构也升级为RDNA 3.5。

代价就是功耗范围将提高到55-120W,而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。

次旗舰一级的代号Fire Range,它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版,把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。

它也是16个Zen5大核心,但核显规模不详,热设计功耗则稍微放宽到55-75W

高端定位的是Strix Point,按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列,单芯片。

大小核设计,最多4个Zen5、8个Zen5c,总计12核心,但是一如Zen4、Zen4cDe关系,Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简一部分缓存,缩小面积。

核显也升级为RDNA 3.5,最多16个单元。

热设计功耗范围28-54W。

最低端的是Hawk Point,单芯片,应该叫做锐龙8040U系列,还是Zen4架构,最多8核心,搭档12 CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围28-54W。

换言之,这就是锐龙7030U系列的马甲,但频率应该会有所提高。

来自快科技

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