晶体作为电路中时间和频率的基准源，其生产流程的每一个环节都与品质有着密切的关系。晶振小哥（惠州市惠晶电子科技有限公司）带您们看看石英晶体谐振器的生产流程吧~
1. 晶片选择Crystal Bar Choosing
Q值是晶片原料水晶的品质因数，和水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。Q值越高需要的激励功率就越小，很容易起振。二战中，石英晶体都来源于巴西天然的水晶。1970年后，电子产品中都使用合成的水晶。
2. 晶片切割研磨Incising/Gringing
晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨，切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率，温度特性等。
3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning
研磨过程会出现晶片表面松散，使用腐蚀清洗法去除松散层。
4. 晶片被银Blank Plating
在切割好的晶片上，先镀铬，再镀上一层纯银，以保证电极的附着率。背银的方式分为溅镀和蒸镀。
5. 装架点胶Blank Mounting/Dispensing
基座上面用银胶(导电胶)固定。晶片安装的位置需要精确控制，避免与底座和侧壁接触，否则影响起振。
6. 频率微调Final Tuning
使用S&A250B测量电性能参数，使用微调机调节镀银层厚度来接近中心频率，提高谐振器精度。
7. 焊封Seam Sealing
无源谐振器真空密封；有源晶振还需要加入芯片，用金线与底座各引脚连接，最后用真空密封。
8. 密封性检查Leak Testing
粗检漏:检查较大的漏气现象，使用压差方式；细检漏:检查较小的漏气现象，使用压He方式。
9. 老化Aging
根据不同产品属性，设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化，使得晶片趋近于稳定精度，来提高产品的稳定性。
10. 电性能测试Electrical Testing
成品100%电性能测试。
11. 激光印字Marking
在外壳标记厂商名称，型号，频率等。
12. 包装及出货检验Packing/OQC
对成品进行印字，数量，方向性，产品外观等检验，以确保产品的质量。
