很是意外，尽管基于Zen 4架构的AMD锐龙7000系列处理器只有寥寥数款，锐龙8000的消息悄然浮出水面。一家主板厂商日前说漏嘴，在一份官方新闻稿中赫然提到，下一代AMD锐龙桌面处理器将在今年晚些时候推出，依然采用AM5接口。就口吻来看，这里大概率说的不是锐龙台式机APU，而应该是Zen5架构的锐龙8000系列。
按照AMD 2022年中披露的路线图，Zen 5处理器代号Grantie Rdige，初期4nm工艺制程，后期升级3nm。AMD曾指出，Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平。
传言层面，一说是采用类似于Intel 12/13代酷睿的大小核混合架构，二是单CCX依然最多可塞入8个物理核心（最高32核），三是IPC（每时钟周期指令集）方面，Zen 5相较于Zen 4的增幅在22%~30%之间，四是缓存部分将发生巨大调整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，将新增L4。
倘若Zen 5锐龙8000真如此之快，那么Zen4锐龙7000无疑将是短命的一代（去年9月才发布）。一方面，这证明AMD Zen5的开发顺利且超前，另一方面也是应对Intel，因为14代酷睿桌面U至少是3nm，甚至明年上半年直接2nm（Intel 20A）。
RTX 4070将于4月12日~13日正式发布，第一天是公版和改版，第二天是更贵的高配版，这么玩法还是第一次。RTX 4070 Ti没有提供公版，RTX 4070又有了！
随着发布上市时间临近，曝料也是越来越多，现在又有两家AIC品牌的RTX 4070新品通过了ECC(欧亚经济委员会)、RRA(韩国国家无线电研究局)的认证，确认有三风扇、双风扇不同版本，显存容量为12GB。这意味着，RTX 4070的显存配置和RTX 4070 Ti一样都是192-bit位宽，如果等效频率还是21GHz，那么带宽依旧504GB/s，非常拘谨，更适合2K游戏。
RTX 4070将采用AD104-250/251 GPU核心，5888个CUDA核心，核心频率基准2475MHz，对应整卡TGP 200W，还有超频版开放到225W。其中，非超频版可以使用传统PCIe 8针供电，而超频版规定还要用新的12VHPWR 16针接口。
昨天，Intel正式发布了“NUC 13 Pro”（代号竞技场峡谷Arena Canyon），就是堪称完美的小盒子，102mm×102mm长宽、34mm/54mm高的标准身材，但五脏俱全，要啥有啥。
处理器主要是13代酷睿28W P系列，可选i7-1370P/PE、i7-1360P、i5-1350P/PE、i5-1340P/PE（E代表嵌入式版本），最多6 8 14核心20线程，96或者80单元锐炬Xe核显，部分支持vPro。最低配是低功耗的i3-1315U/UE，UHD核显，基础功耗20W。
内存支持两条DDR4-3200 SO-DIMM(没有DDR5还更便宜一些)，最大支持64GB，部分型号预装两条4/8GB。存储支持一个PCIe 4.0 ×4 M.2 2280 SSD、一个SATA SSD，部分预装512GB SSD。有线网卡升级到Intel i226V 2.5G，无线网卡部分搭载Wi-Fi 6E并支持蓝牙5.3，声卡则是7.1声道。
接口有两个雷电4，支持最新的DP2.1、USB4，还有三个USB-A 3.2 Gen2、一个USB 2.0、两个HDMI 2.1 TMDS、一个3.5mm。
本月底开始上市，但部分配置可能要等到6月份，价格起步340美元(约合人民币2340元)，最高可达1080美元(约合人民币7440元)。
3月27日，据WccfTech报道，高通骁龙8 Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构，开始应用自研的Oryon核心，最多能带来40%的多核性能提升。
据博主Revegnus的爆料，骁龙8 Gen 4将采用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心，Geekbench 5单核得分2070分，多核得分9100分。作为参考，苹果M2处理器在Geekbench 5中的多线程性能分数大致为8800到9000分。可以看出骁龙8 Gen 4的多线程性将一举反超苹果M2处理器。在单核性能上，骁龙8 Gen 4和骁龙8 Gen 3的差异不大，可能比上一代有15%的提升。
除了面向智能手机的骁龙8 Gen4处理器之外，据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cx Gen4处理器，8颗性能核心，最高频率3.4GHz，4颗能效核心，最高频率2.5GHz，主要应用于轻型笔记本电脑。
据爆料人Yogesh Brar消息，三星有望在今年晚些时候推出新一代的折叠屏手机Galaxy Z Fold 5以及Galaxy Z Flip 5，并且会有一款Tri-Fold折叠屏手机，采用双铰链、三折叠设计。
其实，三星曾经展示过三折叠的OLED屏幕，代表了这种方案的可行性，依托于三折叠的设计，手机展开之后可能会更类似于平板的尺寸，除了屏幕尺寸更大以外，比例预计也会更为贴近。
三星的三折叠屏手机预计会采用内折与外折两种折叠方案，如果三星真的在今年推出三折叠的折叠屏手机，预计会搭载的是骁龙8 Gen 2 For Galaxy，与三星Galaxy S23系列保持一致。此外，三星Galaxy Z Flip 5和Galaxy Z Fold 5将使用新的水滴形铰链，可以让内部屏幕以更宽的半径折叠。与Galaxy Z Flip 4和Galaxy Z Fold 4相比，其折痕将更不明显，并且具有IPX8防水等级。
该爆料人还表示，三星Galaxy S23 FE的手机将会被取消，这表明便宜版本的Galaxy S23系列不再发布。
安兔兔曝光了一款型号为“PD2266”的vivo新机，预计就是vivo X Fold2的工程机。从跑分信息来看，新机搭载的是高通骁龙8 Gen2移动平台，配备了12GB内存与512GB存储空间，运行的是基于Android 13打造的系统。
成绩方面，vivo X Fold2总分为1318092分。其中CPU成绩为288246分，GPU成绩为579982分，MEM成绩为256004分，UX成绩则是193860分。新机的跑分已经达到骁龙8 Gen2移动平台的主流表现，安兔兔称赞该机在目前的折叠屏机型中属于非常优秀的水准。
据爆料，vivo X Fold2将会采用8寸三星E6屏，2K分辨率，支持120Hz高刷，内置4800mAh双电芯电池，并且支持120W闪充。此外，有消息称新机将大幅减少机身重量，转向主打轻薄的路线，应该能吸引不少女性消费者。
今日凌晨，苹果正式向iPhone用户推送iOS 16.4正式版升级，本次更新新增21个全新表情符号，同时包括针对iPhone的其他增强功能、错误修复和安全更新，可以说是对iPhone的一次加强。
据了解，在iOS 16.4中新增通话语音隔离功能，该功能是几年前针对FaceTime语音通话开发的，通过软件算法来更好地隔离外界噪音，让对方能够清楚地听到用户的声音，简单说就是通话降噪。苹果现在将该功能扩展到电话通话中，对经常打电话的用户来说比较实用。
另外，iOS 16.4还对iPhone 14、iPhone 14 Pro车祸检测功能进行优化，目的是解决手机频繁误报的问题。
手机快充技术现在发展十分迅速，在目前的旗舰手机中，普遍适配了120W级别的快充技术，部分手机甚至提供了200W级别的快充技术。
Redmi官方之前宣布，正式发布300W神仙秒充，刷新手机快充新纪录，进入5分钟时代，Redmi方面对USB-C口协议进行了魔改，从而可以让充电功率突破240W的限制。300W快充的峰值功率为290W，能够持续2分钟左右，在63%电量时依旧能够达到峰值功率充电。
博主“数码闲聊站”透露，欧加系（OPPO、一加和realme真我等厂商）的超百瓦配合新材料高密度电池还能加大容量，我们在明年或许能够看到兼具150W以上功率快充和5500毫安以上容量电池的新款机型问世。不仅如此，欧加系的300W级的极高功率方案也有落地计划，明年OPPO、一加和realme真我的新产品将会在续航方面会有非常亮眼的表现。
此外，该博主透露，目前各家主流的的迭代新机已经开始立项，相关的研究工作或许已经开始进行。由此来看，300W充电技术和150W＋5500毫安电池这种续航方案或许会被应用到OPPO Find X7系列以及一加12系列等产品上。
腾讯WeGame官微已经宣布，其中就包括全球的射击力作《无畏契约》（英文名《VALORANT》）。《无畏契约》上线首年即被“游戏奥斯卡”TGA提名为“最佳电竞游戏”等多项大奖。
早在2021年9月，腾讯游戏就已宣布将发行拳头游戏PC射击游戏VALORANT，而且VALORANT国服官网、微信、微博等官方社区阵地早已上线。
《无畏契约》是一款以英雄角色为核心的5v5战术射击网游，在这里，玩家将化身技能各异的战术英雄，使用不同类型的武器枪械，和团队伙伴一起赢得目标胜利。其采用领先的“虚幻引擎4”打造，世界级创意设计师为游戏打造了全新的“VALORANT宇宙”。官方称，通过极致优化与技术改造，《无畏契约》可以广泛兼容各个水平的PC配置。
