早前，记得某科技大神说过：衡量一款手机的游戏流畅度，极大程度上将取决它的散热方案。笔者一时也是陷入沉思中，画面过渡是否流畅不应该是与处理器、闪存、运存等配置息息相关，这也能跟手机的散热效果扯上关系？但在细品后，还是不难发觉一些道理：系统是否流畅确实虽说与处理器、闪存等硬件不可分割，但是手机在高速运行时，处理器容易快速发热、增温。处理器发热之后会因为触发温度墙或者功耗墙，而降低运行频率——也就是发热会使得处理器性能下降。所以一款好的手机，必定会在散热上大做文章。
因此，主打游戏的游戏手机想必会加强散热手段，毕竟游戏需要手机一直高负荷运转的，要是因为发热手段不好导致游戏卡顿，怎么称得上“游戏手机”？近日，游戏手机领域就迎来了一波新机，比如ROG发布的游戏手机2，且官方表示对散热方面进行很大改进，那么实际效果究竟如何呢？今天我就拆开这台手机，给你们看看它到底使用了怎样的散热措施，来镇压骁龙855 Plus处理器。
- 矩阵式液冷散热架构
据官网介绍，这款ROG游戏手机2此次将在继承上代散热技术的基础上，并对其进行了优化、改良。从拆解结构图来看，其矩阵式液冷散热架构由石墨散热膜、3D Vapor chamber真空腔温版（均热板）、铜铝导热片、散热片前后包夹热源（CPU）、散热栅格五大板块组合而成。
- 石墨散热膜——直接传到均热板热量
最里面一层是石墨散热膜，从图片来看，它覆盖在3D均热板的表面，也就是说它能够直接传导3D均热板上的热量，把热量直接分散到中框，加快散热效果。
- 3D均热板——导热、散热效果更强
接着就是3D Vapor chamber真空腔均温板，其工作原理同热管一样，都是利用内部冷凝剂的“蒸发或冷凝”来进行导热。不同的是，热管是线型导热，是“一维”的；3D均热板是立体型导热，是“三维”的。简单点来说，就是3D均热板比常规的热管导热效率更高，更快，整体散热效果更好。
不得不说，ROG游戏手机2的这块3D均热板可以说是我在目前所有机型中，看过最大的一块。比起上一代导热板更大，就像上面提到，能够更快、更全面的散发导热板的热量，加快整体散热效果，镇压骁龙855 Plus处理器也是不在话下。有趣的是，起初笔者以为3D均热板上的小方块，只是简单的装饰效果，没想到居然还是一个热量传导中枢，CPU会先把热量先传到中枢，再由中枢把热量分散到均热板上，用这一种形式来为手机散热。
当3D散热板紧贴CPU时，从动图不难看出，它几乎是占据了机身大多位置，使得均热板能快速的将热量传导到中框上面，在利用中框更大的面积来为其进行散热。
- 散热填充剂——导热介质
除3D导热板带来卓越的散热效果外，在其他方面的表现也丝毫不赖。就说均热板与CPU之间，加入了一层散热填充剂作为导热介质。这点就好比我们电脑CPU与散热板间的硅脂一样，主要用来填补CPU和导热板之间的空隙，防止热量在传导过程中出现泄露，进而达到更好的热量传导效果。
至于CPU底部，也就是在主板的另外一侧、SOC层中，同样也加入了散热填充剂。原理与上面差不多，不同的是，这次是把CPU的热量传递到铜铝散热片，并非3D导热板。
- 散热栅格——排除CPU传递废热
然后再通过铜铝散热片把热量垂直传递到铜制散热片上，刚好这一面散热片上方便紧连着散热栅格。也就是说，这次传递到铜制散热片上的废热，可通过散热栅格及时排出到外面，达到多层次的散热效果。
- 小结：
综上来看，这款ROG游戏手机2在散热方面，非常给力，是目前见过在散热方面最下功夫也做得最好的手机。不管是CPU前后采取的散热措施，确保废热可通过散热栅格传递到外层，还是拥有大面积的3D导热板，内多双层散热，以确保手机在高速运行时能够更好的驱散热量，以达到更好的散热效果。再者说，在玩手机时还可套上酷冷风扇2一起，用风力实时进行物理驱热，把散热效果发挥都极致。玩游戏发烫？这个词跟ROG游戏手机2也许再无关系！
