随着时代的发展，我们的生活已经离不开半导体，不管是电视，手机，电脑还是汽车。甚至在高端武器的研究、精密仪器的研发，都离不开半导体的发展。
认识到目前的现状，加上半导体行业的发展一直遭受限制，我国目前也加大了对于半导体的投入，包括对于人才的培养，研发的投入。
不管是5G芯片还是5G射频芯片，14nm的量产，这都说明我国的芯片正在不断实现突破，这对于我国芯片产业来说是非常重要的。并且这些技术的突破对于华为占领5G市场都有非常大的帮助。
这是为什么呢？下来我们就接着了解，首先我们都知道华为受到芯片限制是因为没有5G射频芯片的相关技术，如今国产芯片实现了14nm的量产，华为就可以实现芯片技术堆叠。所谓的芯片技术堆叠其实就是合并两颗芯片的技术，比如用两颗14nm的芯片堆叠在一起，就可以变相地实现7nm高端芯片。
想要实现高端芯片，目前只有两种办法，一是国产芯片高端制造，但这明显我国的芯片制造技术还是有一定的差距的，另一个办法就是弯道超车，绕过美的技术支持。
美对于芯片的限制主要体现在EUV光刻机。如今华为使用芯片堆叠技术绕过了光刻机，所以用EUV光刻机来限制芯片发展的计划很明显已经落空。华为不经过光刻机就能够提高芯片性能，这堪称是芯片史上一次重大的突破。
我们都知道，芯片制造繁琐而复杂，研究过程非常困难，但他们面临困难依旧不断探索，最终取得了成功。
当然，芯片对于体积和性能的要求都比较高，并且只有用EUV光刻机才能提高他们的性能。但华为的这项堆叠技术的突破却能提高大多数芯片的性能，甚至比EUV光刻机利用率还高。
客观来说，其实并不是华为不愿意使用EUV光刻机。一是因为国外不提供，二是因为EUV光刻机成本昂贵，用它能来提升芯片性能成本过高。
目前芯片如此高昂的成本显然是不符合我们现阶段的科技发展水平。而此次用面积换性能，显然让大家看到并不是只有EUV光刻机才能提高芯片性能。
但不可否认的是“堆叠封装”芯片“也存在一定的局限性，但它能够使华为度过了芯片短缺的难关，不用再担心来自美的限制。
5G芯片是如今科技发展非常重要的技术，5G射频芯片问题的解决，就意味着华为可以制造国产5G芯片，如此在加上麒麟芯片，华为想要占领5G市场就没有太大的问题了。
