距离上一次详细的装机作业介绍好像有两个多月了，这次要更新的案例实际也完成了一个多月了，无奈沉迷老游戏中持续拖稿，在被各路网友催更之后狠心删掉游戏（的快捷方式），先把之前预告好的这个案例给更新了，这就是来自维京制造的M1S，又是大家喜闻乐见的A4箱体。
本期关键词：A4、14.6L、灰黑冷淡风
机主的需求：预算10-12K左右，喜欢简约 质感风格、配色黑白灰，可以有灯光，但不要光污染，A4箱体，主板有Type-C、无线网卡等，用途玩游戏。机主的需求算是比较明确，所以一众A4箱体筛选后就选中了来自维京制造M1S。这个箱子大小在14.6L，因为其追求的外观无螺丝设计，所以导致前期版本好像有些争议，刚好这个时间点装的是新版，增加了黑色配色，也解决了顶盖掉螺丝问题。
· 方案名：维京智造Vikingdom M1S
· 体积：约14.6L
· 安装难度：7（不要灯扇7分，要灯7.5）
· 性价比：6.5（必须搭配一体水冷）
· 散热效果（上限）：7 （AIO240）
· 适合场景：游戏用户、中高性能用户、桌面党
· 缺点：价格，还有前面板无IO接口
· 注释、建议：维京制造M1S的外观识别度还是挺高的，无裸露螺丝的设计也增加了设计及生产成本，垂直风道 240一体水冷的规格导致这台机子比较适合中高配，配置过高的话散热压力就会比较大。
机主应该可以算是一个典型的“桌面党”，因为这台机子就是为了新家准备，所以对外观也有较高的要求，这也导致整机方案在成本上有一定程度的溢价，比如高品质一体水冷，订制模块线，不便宜的机箱，甚至更贵的主板。
还好最终实物质感我个人也是挺满意的，M1S的一体化设计虽然给厂商生产埋了坑，但外观对比市面其它A4箱体的设计来说，确实简约优雅一些。
针对这个箱子个人觉得比较大的遗憾大概是就前面板为了追求简洁的效果，所以IO接口是没有的。
箱体的两面都是封闭侧透玻璃设定，所以如果要好看，整机配件的风格统一就比较重要了，所以这次所有的配件配色其实也都是统一风格的。
一开始因为不确定具体配置，所以机主预设预算是在10K左右，后面确认配置之后加上选择的A4 ITX方案，所以实际也提高到了12K。在确认了机主的实际用途（游戏娱乐），且搭配的显示器分辨率为2K-3K范围，所以显卡从RTX2080S调整为了RTX2070S（因为考虑9月新卡发布，最近上高端卡会有点尴尬，而且涨价了），而RTX2070S其实也足以满足机主使用分辨率对性能的要求，省下的钱可以留着当作之后的升级预算。
主板CPU其实个人一开始推荐是偏性价比的i7 10700 B460的组合，不过因为机主要求有Type-C口，所以主板可选的就剩下H470跟Z490，考虑差价不大就选了华擎最便宜的Z490。最后配置如下，个人也调整了一套“性价比”版本供选择，如果你只是用于工作用途（只需要RTX2060S的）也可以考虑，这样可以进一步把成本控制在8K以内。
而如果你是选择9月的新卡，这台机子直接对应替换就可以了，当然可能要注意下电源功率。
灯光部分，刚好机主要的不是光污染，而是品质感的灯光方案，所以最后考虑只保留NZXT X53 内存的灯光，这样反差之下其实冷头灯光会更醒目。灯光颜色也调整为偏银白，所以整机无论灯光、配件、线材的颜色就是灰黑白，统一调性。
放置桌面的大概效果，这样也不会“光污染”了
M1S的安装过程其实除了侧板、顶盖、底盖的拆装方式不同以外，其余安装步骤跟其它A4箱体是差不多的，加上没有额外的RGB灯扇，也给我的安装省力了许多，要注意的几乎就剩下配件选择（安装兼容性）跟理线。
关于M1S的实际安装，要注意这几个限制参数：显卡（限长305mm、宽度135mm、高度60mm）；冷排（240，含风扇厚度55；CPU区域限高70mm；电源支持（SFX）。也是因为这些所以不少配件选购的时候就要注意。
1.显卡：索泰RTX2070super X-GAMING OC V2
其实A4机箱因为风道设计还有箱体兼容问题，显卡的选择反倒不是越高端越好，特别是像M1S、乔思伯A4这样侧透玻璃封闭的。索泰RTX2070super X-GAMING OC V2这种最基础版本的其实更合适。首先长度刚好305mm，可以安装，然后显卡高度（厚度）53mm（低于60mm），也保证了跟侧板的间隙不会太影响显卡散热器的风量，后面温度测试也会验证散热效果。
性能部分，RTX2070S比较适合是目前最常见的2K分辨率，当然其实适当设置甚至对付4K也是OK的，特别是有DLSS的加持。
2.散热器：NZXT海妖X53
海妖除了外观好（特别是灯效），散热效果，还有挺好的一点就是冷头高度控制比较好，为55mm，这样可以规避不少A4箱体限高导致安装不了。可旋转LOGO设计，也避免了不同箱体安装导致的LOGO倒置，而实际的散热效果后面会有测试。
3.电源：全汉MS600G SFX电源 YY定制线
这个箱子基本也只能选SFX电源，SFX-L模块线空间会不够。所以这边选了SFX电源里面比较便宜性价比型号，全汉的MS600G，金牌全模 600W，刚好可以满足这套机子的配置，因为再往上700W型号就比较贵了。
因为机主对外观有要求，所以也额外做了一套定制线。定制线选了银灰色，主要也是为了搭配整机的视觉风格，当然有些人会说为什么不直接选镀银线，因为镀银线“太闪”了，跟这台机子的调性比较不符合。而订制长度部分：CPU35cm、主板19cm、显卡25cm，供参考，这次线材长度控制个人感觉是刚好，特别是主板24pin的长度，这也为后面的安装理线带来便利。
4.理线
定制线 无RGB灯扇，所以理线我省心了不少，唯一要注意的可能是这个PCIe延长线，要尽量弄贴合主板架，要不会影响顶部风扇旋转。这边可以尽量弄平贴，也可以从主板下面的主板架穿过来固定。
其它理线式样供参考，好像挺多人喜欢我的走线。个人建议如果要视觉好看，就是走线位置尽量“优雅"而不是生硬的拉直，让线走自然的曲线。
前期准备做好的话，其实整个安装过程会顺利很多。包含整套配置的性能测试，我其实前期已经安装测试好，没问题再装机，装好之后唯一要做的就是针对水冷的风扇策略做调整优化了。
M1S附带的泡沫塑料箱，这种EPP箱子抗压性很高的，而且可以登机，类似DJI无人机也是用这种箱子。之前不少朋友装ITX就是有搬运外地的需求，所以这样的方案是刚好，唯一要注意的就是看航空公司对AIO里面的冷液有没有限制。
前面针对CPU选购没有详细说，我这边再补充下。虽然吐槽intel成为常态，但经过一段时间调价之后，新的十代平台受益规格升级红利，反倒有了难得的“性价比”，特别是i5 10400跟i7 10700这两颗U。比如这次选的是i7 10700散片，当时购入价格不到2000，换来的性能是之前i9 9900K的性能，而且更好“伺候”，哪怕对比竞品，“性价比”其实也不差。
对应要注意的其实是搭配的主板。考虑到性价比，其实我一开始的建议是华擎B460ITX，不过因为机主有Type-C口要求，而拥有C口的H470跟Z490差价太小，所以最后升级到了华擎Z490M-ITX/ac，更高阶一点的还有拥有雷电3的Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3，但价格也贵了近一千。但其实除了功能扩展以外，十代平台这一代主板还导入了更严格的功耗控制，会更像移动平台，毕竟核心数更多了。所以哪怕完全一样的CPU、一样的内存频率，不同主板因为功耗限制不一样，i7 10700跑出来的分数也是不一样。比如华擎Z490M-ITX/ac功耗限制就是低于更顶级Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3，类似的B460其实也有这样的设定，所以目前主板带来的性能释放，确实会跟“售价”挂钩，如果你在意完整的性能释放就要稍微注意下。
刚好我这边有一张Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3，所以就把两张板对比了下。两张虽然都是Z490，不过对应的群体确实不一样。Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3更“完美”支持雷电3还有强大的超频性能，但价格也高了许多，而华擎Z490M-ITX/ac虽然有功耗限制，但是目前最便宜的Z490ITX，而且双M.2口设计都是在同一正面的，这也为未来的升级扩展提供了不少便利。
这边放的是同样配置情况下，i7 10700，在完全默认、优化设置，完全解锁功耗不同情况下的性能表现，完全解锁的情况下性能确实是对标i9 9900K了。当然日常用的话优化设置，尽量调整功耗限制为最高，也足够使用。
因为目前十代平台还不支持PCIe4.0，所以搭配测试的SSD还是西部数据经典的黑盘SN750 1T，也是大家很熟悉的“性价比”高速盘型号，最近装机存储盘基本都是SN750跟SN550之间选，前者性能，后者性价比，主要看个人需求。
不过也比较奇怪，目前西数家2T单盘的只有SN750，更便宜的SN550反倒没有，对于ITX用户来说，M.2插槽位置还是比较宝贵的，所以搭配选择的时候最好一次性
主板换用Z490的好处就是内存频率没有了2933的限制，可以上到更高，这边测试搭配的就是金士顿的掠食者，超到了4000的频率，如果你不想超频也可以考虑选择3600频率，价格不会太高频率提升也比较明显。
其它测试项目成绩
娱乐大师过51w，看看就好。
bendmark CPU分数接近14000，R7 3700X是146xx（超频4.3） i9 9900KS是142xx。
blender渲染时长16分23秒，R7 3700X是15分12秒（超频4.3） i9 9900K是16分10秒（而且还是超频状态）。
就性能来看，i7 10700算是这价位比较值得考虑的型号，特别是像a4 itx这种作业，跑分强悍而且不热。
性能测试--游戏性能目前3-5K价位的卡是比较尴尬的，虽然九月新卡发布在即，，但首发的都是高端型号，中阶型号依旧要等不说，首发价格也肯定不便宜，加上之前的所谓“停产”，导致RTX2070S这级别的卡之前甚至还涨价。
因为老黄家精湛的“刀法”，加上2K分辨率高刷显示器的流行，所以RTX2070S的定位反倒更加明确了，就是针对这一级别要求高帧数的用户，刚好最近测试了下RTX2060S，所以下面测试我也集中对比下，方便大家参考RTX2060S跟RTX2070S的性能差距有多大，是否“帧”能赢？
首先的3DMARK的理论成绩，基本对应的就是价格差距。。。而FSE模式很也好的说明的问题，RTX2060S刚好过万，而RTX2070S 接近一万三，这些也会反馈到实际游戏里面。
针对DLSS的测试，DLSS ON情况下RTX2070S大概可以跑到42帧，而RTX2060S则是35帧，当然两者开启之后对应未开启提升的帧数基本一致。
目前支持RTX或者DLSS的游戏也越来越多，我这边还是简单示意下目前情况下两者对画面、速度带来的变化。
“控制”同时支持RTX跟DLSS 2.0，RTX开启后主要还是背景光线更加接近现实生活环境光线，对比图应该很清楚。
而DLSS，除了带来速度的改善以外，最大的用途就是缓解画面精细度的降低。之前我测试过4K场景，DLSS 2.0 对比1.0画面细节保留程度会好不少，不过当时开启DLSS 2.0 跟未开启还是可以比较好看出画面细节不同，这次2K场景测试反倒有所不同。
不同的地方主要在于开启DLSS之后，直观看大图开启DLSS的画面反倒类似图片锐化的感觉，只有局部放大的时候才会看出其实未开启的时候细微细节更丰富。
下面这张图也是同一场景开启DLSS对比，如果我不说你能拆出左右哪个是开启DLSS？其实右边是开启DLSS，背景素材跟线条反倒更加清晰了。
最新的3A作品“死亡搁浅”，目前支持DLSS，一样的场景下，截图局部放大，分别是未开启，开启（性能），开启（质量），你能对应区分出来？
其实从上往下分别是未开启、开启（性能），开启（质量）。
而开启之后的速度影响，都是2K最高画质情况下，未开启平均帧87，开启（质量）平均帧117，如果开启（性能）平均帧还会更高。所以如果你对速度有要求，目前只要游戏支持的话，确实可以开启来提高帧数。
RTX2060S同一场景，未开启平均帧75，开启（质量）平均帧102，供对比参考。
其它几款游戏，都是在2K分辨率下测试，基本都是最高画质。
守望先锋平均159帧；
绝地求生测试了三极致跟最高画质，分别是188跟117，对应实际游戏需求；
古墓丽影暗影，最高画质 RTX DLSS后，平均帧刚好过60为63；
极限竞速4也达到了141。
那么这套方案的散热效果怎样？
M1S可以是很典型的垂直风道 负风压设计，风道效果对实际散热结果影响会很明显。这样的设定也导致了整机散热压力其实是集中在CPU一侧，因为这个箱子唯一出风位就是冷排区域。
NZXT一体水冷换代之后散热器我也是第一次测。其实一开始最想买的是Z系列，因为那个冷头灯效实在太好了（虽然也更贵），但无奈Z系列只有280、360两种规格，所以就选了X53。
实际测试结果，华擎Z490I虽然功耗上限有限制，不过这边还是把功耗设置为上限了（如果纯默认温度会更低，因为功耗设置更低）
单烤CPU情况下，其实因为散热规格不错，加上i7 10700本身不错的功耗控制，所以烤机温度仅为67℃左右，你可以想想之前类似性能的i9 9900K搭配240AIO是可以轻松过百的。
显卡的温度表现算正常且比较理想的，装箱封闭情况下单、双烤温度都一样差不多都是77℃，对于RTX2070S这级别的卡来说这个温度表现算很正常。而且这个箱子是纯负风压底部无主动进风。
双烤情况也说明了风道设计对温度的影响，因为垂直风道 顶部的唯一出风位，所以显卡温度会很直接影响CPU温度，导致CPU温度从之前的67到76，但实际只要类似这样的风道设计都一样，哪怕塔式箱体也是。而且这边双烤下显卡温度是几乎没有变化，说明机箱内部的热量都是及时排出，并没有严重的热堆积。
关于散热、风道，目前A4箱体对风道设计其实是有挺多争议跟不同的设计流派，比如暴力堆堆规格的洞洞流、风扇流，追求效率的风道流。M1S的方案是追求风道设计，加上为了体积做的取舍（只保留双风扇支持）所以看起来好像有些吃亏，但这样的好处就是M1S防尘可以很好做（只要底部防尘即可），安装成本也更低（少了两个风扇）。就散热效果来看实际对付这套中高端配置并没有任何压力，任何情况下都控制在80℃以内，算非常安全。
现在发现有些新手大惊小怪，温度稍微高点就动不动闷箱怎么的，也不想想你对比的可能是某些人裸机测试的典型环境。其实只要不死机、不影响性能（降频），甚至哪怕的闷箱也是OK的，工具本来就应该用来折腾的。
知道很多人在催NR200的作业，但为了保证内容的质量及可参考性，NR200我还是等空了再慢慢装好，届时再更新一个完整的装机指南，感兴趣的也欢用关注。
