wifi芯片内部结构（随身wifi内部芯片工作原理）

Wi-Fi基带芯片的架构根据是否采用处理器来区分的话，一般有以下几种：

第一种为全硬件型，不采用处理器，整个芯片的MAC（Medium Access Control，媒体访问控制）层和Phy（Physical layer， 物理层）全部由硬件逻辑实现。第二种为半软半硬型，在MAC层采用处理器，一般为MIPS内核，也有少部分采用ARM内核；物理层采用硬件逻辑实现。

第三种为全软型，这种芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由软件实现。