《芯片战争》读书笔记—芯片的生产过程

芯片的生产过程形象点说，可以比作刻版画，在硅衬底这张“纸”上，先涂上一层名为光刻胶的“油墨”，再用光线作“笔”，在硅衬底上“拓”出需要的图案，然后用化学物质作“刻刀”，把图案雕刻出来。

也就是说芯片制作过程：

第一步：做出高纯度的硅。晶圆就是厚度不超过1毫米的硅片，芯片都是在晶圆上加工出来的。

第二步：就是要在硅片上做出电路。·首先，画线路图；然后，制成掩膜也就是把线路图刻到玻璃板上；再在硅片上曝光出线路图，即把掩膜上的线路图投射到涂了一层非常薄、非常均匀的光刻胶的硅片上，被强光照射部分的光刻胶可溶解，硅片上就曝光出线路图；最后，对硅片上的线路图多次刻蚀、扩散、沉积等工艺做出复杂的晶体管和电路网络。最终做出来的芯片就像迷你的多层城市交通网络。

第三步：将晶圆切割成一块块芯片内核，将芯片内核与衬底、散热片等封装到一起，形成一个完整的芯片。

最后，芯片还得通过测试，确保达到设计的功能。