前段时间我与大家聊过realme的新品realme X7系列，将在9月1日正式发布。随着发布会时间越来越近，现在关于这款新机的消息也越来越多。
除了我们了解到的情况之外，目前又有消息称，realme还将推出一款realme X7 Pro玩家版，而且还会全球首发高通骁龙860处理器。根据命名我们就可以看出，这款手机肯定会在游戏上有更强的表现。
虽然目前关于这颗处理器的消息并不多，但爆料人表示它的定位仅次于骁龙865，基本是保留了旗舰级的性能，同样采用了7nm制程工艺，也同样支持SA/NSA双模5G。
如果我猜的没错的话，应该只是在主频上会有相应的减少吧……
不过该消息发布了没多久，官方就对其进行了辟谣。realme副总裁王伟在微博上表态，这款芯片压根就没听说过，让大家直接散了吧。
看来这次又闹了个乌龙，原博主也将微博内容增加了"已辟谣，没有860"。话说这图是从哪来的？难道真的是有人没事做闹着玩？这也太闲了吧……
根据现在已知的消息，realme X7 系列将会搭载联发科天玑1000 处理器，虽然综合性能差了骁龙865那么一点，但日常体验基本没有什么差别。
屏幕方面，它将采用120Hz的E3柔性屏，前置摄像头为挖孔设计。因为采用了COP封装工艺，realme X7系列的下巴会变得非常窄，整个正面看起来屏占比相当高。
这次的realme X7系列在屏幕上下了不少功夫，它支持屏下超薄光感屏幕指纹，相比上一代薄了91%，还拥有240Hz触控采样率，能让操作更加跟手。还有DC调光、4096级亮度调节、峰值亮度1200nit。
整体来看，这块屏幕素质还是非常不错的，基本属于高端水准。
后背则采用了AG玻璃工艺，除了手感更出色，光线反射的观感也非常漂亮。左上角为矩阵影像系统，以渲染图来看应该是后置四摄。而其中最为抢眼的，就是右侧横向的"DARE TO LEAP"超大标识了。
不知道从什么时候开始，厂商们开始喜欢在手机后壳上加这种元素了，不知道大家喜不喜欢这样的设计？
realme X7系列将采用一块4500mAh电池，支持最高65W快充，相信续航和充电速度肯定不会让人失望。而且最为重要的是，这款5G手机的重量仅为175g，也是realme目前最轻的5G手机。
最后就是售价了，结合之前我们的判断，realme X7 系列应该不会再保持1999起步，毕竟配置摆在这呢。但也不会太高，若是做到2500元以内的话，很有可能会是一款爆款。
怎么样，这样的realme X7系列，你觉得如何？
