在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计，使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐，Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。
而到了15代的Arrow Lake，可能会出现桌面版和移动版的CPU模块采用不同制程的情况，这是@OneRaichu所透露的情报，桌面版的Arrow Lake-S可能会用台积电N3工艺，而移动版的Arrow Lake-P则会采用Intel 20A工艺，这里指的都是CPU模块，没啥意外的话Arrow Lake的SOC和IO模块与Meteor Lake应该是一样的，而GPU模块基本确定是用台积电N3工艺了，如果这情报属实的话那么桌面版的Arrow Lake几乎整个都交给台积电生产了。
Meteor Lake与Arrow Lake的桌面版本都会采用LGA 1851接口，其中Meteor Lake的P-Core是Redwood Cove，E-Core则是Crestmont，而Arrow Lake则是Lion Cove架构的P-Core搭配Skymont架构的E-Core，目前已知的是Arrow Lake最多会有8P 32E，Meteor Lake会是怎么样现在还不太清楚，有可能和现在的Raptor Lake一样是8P 16E。
移动版Arrow Lake的CPU模块所用的Intel 20A工艺其实就是原来的Intel 5nm工艺，采用EUV，将使用下一代RibbonFET和PowerVia技术，每瓦性能提高15%，计划是在2022年下半年开始在晶圆厂试产第一批测试晶圆，但不知道目前进度怎么样。
