iPhone 15系列发布时，诸多人对其使用的A17 Pro芯片怀揣期待，因其集成多项革新功能如台积电3nm工艺、硬件级光追技术以及高达190亿个晶体管规模等等。然而，尽管理论性能优秀，实际表现却不尽然，发热与电池续航问题困扰着不少用户。与此同时，安卓旗舰芯片在近年的发展日益引人注目，散热设计的重视让安卓旗舰的性能表现胜过iPhone，形成一种“反常”现象。
近日，苹果的下一代A系列芯片，包括A18 Pro、高通的骁龙8 Gen 4和联发科的天玑9400纷纷揭晓，预计将于2024年下半年问世并掀起激烈竞争。继iPhone失势后，我们都在翘首期盼双方的竞争结果，究竟是苹果重新夺回领先地位？或者是高通联发科对苹果予以反击？无论如何，这必将是手机行业一出精彩纷呈的剧集。
苹果在下一代A系列芯片上的保密措施向来严谨，关于A18 Pro的细节尚未完全披露。据某推特爆料人士透露，A18 Pro的GeekBench 6跑分为单核3500、多核8200；相较之下，采用A17 Pro的iPhone 15 Pro则为单核2906、多核7231，据此估算，A18 Pro的单核性能提升约为20%，多核性能增长13.4%。
此外，有业内人士透露，苹果可能会转用工艺更为成熟的N3E工艺，以降低成本提高良品率；同时为改善iPhone 15 Pro存在的发热问题，新款iPhone或将搭载石墨烯散热系统。早前，MacRumors曾报道，在泄漏的iOS 18代码中，出现了与iPhone 16系列机型及下一代A系列芯片有关的代号均为"Tahiti"。众所周知，自iPhone 14系列起，苹果已在基础版和Pro版机型间采取使用相差一代芯片的策略，进一步加大产品差异化程度。因此，众多人猜测"Tahiti"应代表新一代A系列芯片——A18系列。
