从封装体取芯片的方法通常通过加热或酸腐蚀进行，首先将芯片去封装，将芯片与框架暴露出来，然后根据粘片材料不同选择不同的处理方式。
对于采用共晶材料或者导电胶进行粘片的封装，通常方法为将封装体放到加热台上，在高温下(大约400℃左右)使芯片和框架分离。
拷贝芯片里的程序主要有以下几种方法：
1. 使用仿真器或编程器，将芯片连接到电脑上，通过工具将程序拷贝出来；
2. 使用烧录或读写工具，将芯片焊接到工具上，通过读写工具将程序拷贝出来；
3. 使用相关软件进行反汇编和逆向分析，从而获得和拷贝芯片中的程序。
无论哪种方法，都需要专业知识和工具，建议在专业人员指导下操作，同时要遵守相关技术和法律规定，避免侵犯他人的知识产权和利益。
