▲ 借用一张 AMD 发布会上的路线图，AMD 从 Zen 架构 CPU 诞生以来，不断在 CPU 架构与 生产工艺上优化着 Zen 系列的架构，比如：
Zen 架构对于 Zen 架构的修补，制造工艺也从 Zen 的台积电 14nm 工艺提升到 Zen 的 12nm 工艺。
Zen2 架构对于前后端的暴力翻倍堆叠，以及引入了最先进的 TAGE 作为二级分支预测，让 AMD CPU 第一次对 intel CPU 实现了分支预测能力的反超，AMD CPU 的性能也越来越多得到了用户的认可。引入了 FP256 浮点运算，制造工艺也从 Zen 的台积电 12nm 工艺提升到台积电 7nm 工艺。
Zen3 CPU 每个 CCX 由原先的 4C，在规格上翻倍为 8C，从而实现了每个 CCX 物理核心翻倍，每个核心可调用的共享 L3 从 16MB 提升至 32MB， 解决了 8 核心 CPU 以下跨 CCX 通讯延迟的问题，让 AMD CPU 的延迟进一步降低，甚至超越了同期发布的 intel 产品，助力 AMD 登上当时的 CPU 性能巅峰。
每一次架构的进步与 bios 的优化，让 CPU 的性能更强，也解决了过往的一些 BUG ，这些让AMD CPU 越来越稳定，越来越好用。这一切让 AMD 也在服务器市场站稳了脚跟。
而隔壁，本来去年（2021年）年底就准备发布的全大核无核显的 Sapphire Rapids 还忙着修 BUG 延期到明年，都已经修到第 12 个步进了（A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3, E4, E5），修复了 500 多个 BUG......至于民用级，反正玩家蓝屏都是 Win 11 背锅，让 Win11 背上了 BUG 11 的骂名，做系统的巨硬最新的 Surface 都只用 11 代很能说明问题了。
▲ Zen 4 最为出色的提升之一，就是把 CPU 的全核心频率提升至 5GHz 以上，而 R9 的两款 CPU ——7900X 与 7950X 更是突破了全核心 5.2G，最高核心频率达到了 5.7GHz（7950X）与 5.6G （7900X），AMD 终于在频率上与 intel 站在了同一水平线上。
而对于两款 Zen4 Ryzen 9 CPU 而言，还承担着 AMD 对于未来 CPU 兼顾节能降耗与高性能的商用实践性探索——同构异频 CCX 设计，R9 CPU 由两块 CCD 通过 I/O Die 连接起来，两块 CCX 运行在不同频率。比起大小核的设计方案，同构异频 CCD 设计方案能够简化调度设计，程序调用也更加简单，无需考虑不同架构核心带来的指令集差别，进而提高系统运行稳定性与兼容性，当然也提高 AMD Zen4 产品的良品率。
经过大神实测，无论是 Window 11 还是 Linux Kernel 5.15，还是 Window 10，Zen4 都能将任务优先指派给高频内核。如果任务较多时，指派给低频内核也影响不大，因为，都是 Zen4 架构的核心，并且 CPU 加速频率都超过 5.2G。
▲ 如果使用华硕主板，可以进入 bios，按“F7”进入高级模式，来到 “AI Tweaker”界面，进入“AI Features”界面。因为系统进入 bios 之后，AMD CPU 在默频时会自动运行在 CPU 核心 Core 所能运行的最高频率，并且自动运行空指令 nop，以保证 CPU 全速运行，这样我们就能查看每个 CCX（CCD）跟 Core 的运行情况。
可以看到 R9 7900x 的 Core #0 ~ Core #5 运行在 5555 MHz~5605 MHz，这 6 个 Core 率属于 CCD 0 ，属于高频 CCD。而且可以发现 AMD 已经能通过负载对每个单独的 Core 进行精细化控制频率与精细化精确的电压，在保证高能效比的情况下尽可能提高单核性能。
Core #6 ~ Core #11 则运行在 5325 MHz ~ 5350 MHz 的频率范围，电压也相对低一些。这 6 个 Core 率属于 CCD 1 ，是高能效比的低频 CCD，运行时功耗跟发热也会更低。
▲ 往下翻可以看到主板标注的 CCD0 与 CCD1 的最高加速频率与电压有差异，这就会造成两个 CCD 实际功耗跟发热在重负载的情况下会有明显的区别，通过同构异频 CCD 设计，R9 7900X 能够在需要单核性能强的应用时，直接让高频 CCD 来干活，而任务负载多的情况下，利用同样出色 Zen4 架构的略低频 CCD （实际上超过 5.32G 的最高加速频率了）来提升能效比，做到高性能与负载的均衡，降低调度难度。
▲ 此外，AMD 在 Zen 4 架构的 CPU 上还将总线频率 FCLK 频率独立出来了，从此超频内存与 FCLK 无关，这样能保证 CPU 获得稳定的传输性能，而不是过去的与内存频率相关。当内存频率为 DDR5 6000 时，Zen4 CPU 与内存、主板等整套平台将获得最佳甜品性能点。
▲ 如果熟悉 AMD 平台的朋友们一定知道，之前 AMD 对于内存 A-XMP 的标准是蹭 intel 的 XMP。在更换到 AM5 接口并且更换最新的 I/O Die 之后，AMD 决定推出完全适应自身架构的 EXPO 技术，并且将该技术免费开放。使用 AMD EXPO 技术后，主板将自动读取 EXPO 超频优化参数，方便广大玩家。
官方宣称可以最高提升 11%的游戏流畅度体验，AMD还要求内存厂商，所有符合EXPO标准的内存产品，必须提供一份详细的报告，包括组件、完整时序表、软硬件稳定性信息等等，方便玩家识别选购。
▲ 对于 Zen4 架构的 CPU 为什么能带来那么显著的性能提升？得益于：
改进分支预测、同时扩大分支预测的范围，二级缓存 L2 与三级缓存 L3 支持更多命中失败 (outstanding miss)，可以减少流水线的停顿，增加缓存回填带宽，提升整体效率。减少分支预测失败带来的惩罚。
增大OP指令作缓存、增大指令退役队列、增大整数/浮点寄存器文件、加深核心缓冲吞吐、改进载入/存储单元、
增大二级缓存，不但容量翻了一番，每核心从 512KB 来到 1MB，还提升了速度。
浮点单元支持 AVX-512指令，不过是 AMD 相比于 intel ，采用更灵活的拆分成两个 256-bit 指令来执行，这样既避免了执行AVX-512指令时发热过大、频率下降的情况出现，同时又可以节省芯片面积，降低设计难度，并且可以针对目前因为真正长达512-bit的指令并不多的情况。加入AVX-512指令集后，Zen4架构的FP32浮点推理多线程性能可提升1.31倍，VNNI INT8整数推理多线程性能可提升2.47倍！
▲ 此外，新的台积电 6nm 工艺 I/O Die ，首次集成了 PCIe 5.0 控制器，可提供 28 条通道，可拆分为一路 x16、三路 x4 。首次集成DDR5内存控制器，内存的甜品频率是 DDR5 6000，首次支持 USB Type-C 接口，支持USB BIOS Flashback，可通过 U 盘和 USB 接口直接刷新 BIOS 。
接口更换为 AM5 接口，首次从 PGA 针脚式改成 LGA 触点式，使得 CPU 与主板之间的电气连接性能更好，最大功耗空间放宽到 230W ，配合上台积电 5nm 工艺，造就了 Zen 4 CPU 全体上 5G 的功臣。
AMD 承诺 AM5 接口接口规划支持到 2025 年乃至更远，同时 AM5 跟 AM4 的处理器封装尺寸、主板插座尺寸和孔距的技术参数基本一致（高度上略有差别，但影响不大），能够兼容绝大部分的 AM4 散热器。
说了那么多，来看实物吧。
Zen4 R9 7900X
▲ AMD Zen4 CPU 都换了全新的包装，外层的硬纸盒是黑灰色，用橙色线条描边，并做出立体的凹凸感，描绘出的图案就是 AMD 的 LOGO。
Ryzen 9 7900X 在正中可以通过孔洞观察到。
▲ 侧面还是 Zen 具有禅意的圈，不过现在采用的是暗纹方式，需要对着光源才能看得清晰，中心是 9 ，代表 R9 .
▲ 包装盒可以从顶部翻开，可以展开到底面。内里还有一个定位纸皮盖。
▲ 包装盒内里填充巨量的海绵。包含 R9 7900X 本体，以及 LOGO 贴纸，说明书。
▲ 全新的顶盖与造型方式，顶盖凹槽的部分则是 CPU 的电容。
▲ 背面则是 LGA 接口，共有 1718 个触点。
全新的至尊版系列主板 X670E
▲ 主板采用 AMD 新推出的至尊版系列，选用的是来自华硕 ROG 玩家国度系列的 X670E-E GAMING WIFI，最大的特点是——支持显卡 PCIe 5.0 x16 副显卡插槽 PCIe 5.0 与 3 * PCIe 5.0 x4 NVMe SSD。
包装盒正面很有华硕 ROG 玩家国度的包装特点。
▲ 背面是主板的特点。
▲ 主板的整体是黑灰色，能够最大化契合 ARGB 底色的要求，整张主板非常厚重，散热片与用料非常厚实，除了露出来的 DDR5 内存插槽跟主板的接口之外，整张主板基本上被厚实的散热片覆盖满。
▲ 从这个角度可以看到 CPU 供电部分十分厚实的散热片厚度，X670E-E 配置了两个 CPU 8 pin ProColl ii 实心插针供电接口。这两个接口外部有经过强化处理。
▲ CPU 供电区域，AM5 的全新接口，CPU 供电采用 18 2 （110A）供电模组（DIGI 数字供电），每一相都采高品质合金电感与耐用固态电容，可以完美适配 AMD 目前最强的 CPU ——7950X，以及未来更强的 CPU 型号。为了能够保证主板的平稳运行，整张采用 2 盎司铜 8 层 PCB ，电气性能极其出色。
散热模块采用一体式厚实散热片，并采用热管相连接。
▲ 内存插槽最高支持 DDR5 6400 ，除了支持 EXPO 之外，华硕为其搭载了独特的 AEMP 技术，可以通过该功能实现轻松内存一键超频。
内存插槽的右侧有电源键按钮，可以方便裸机用户使用，配合上右上角的 DeBug LED 指示灯，方便玩家快速判断电脑故障。24pin 主板插针旁边还有 USB 3.2 Gen1 Tpye-A （10Gbps）插针与 USB 3.2 Gen Type-C （20Gbps） 机箱前置接口。
CPU 供电周围有 3 组小 4pin 供电接口与 ARUA ARGB 12V / 5V 接口，十分方便散热器安装，并通过华硕奥创中心 Armoury Crate 形成一个整体。
▲ 主板的下半区域基本上被厚实的散热片所覆盖。包含两条 PCIe 5.0 全尺寸显卡插槽 一条 PCH 扩展的 PCIe 4.0 全尺寸插槽，以及 4个 M.2 NVMe SSD 插槽。其中靠近 CPU 与最底部的双 M.2 插槽为 CPU 直连的 PCIe 5.0 x4 插槽，靠近 4 个 SATA 6Gbps 的接口为 M.2 PCIe 4.0 x4 接口。
▲ 靠近 CPU 的 M.2 插槽，华硕 X670E-E 标配的散热片非常厚实，并且有热管连接额外的散热片，以增强散热效果，此外这个插槽还支持双面 M.2 SSD 的散热。为了方便玩家拆装显卡，华硕还搭载了显卡易拆键，一键即可实现显卡轻松脱扣。
▲ 底部的两个 M.2 PCIe 5.0 x4 接口，预安装是标准厚度的散热片，可以更换配件包里的超大、超厚实的散热装甲——冰川装甲，以方便玩家配套使用 PCIe 5.0 x4 SSD。
▲ 板载声卡为小螃蟹 Realtek ALC4080 Savitech 放大器的组合， 可支持输出 7.1 声道，安装驱动后，可以在驱动内开启声波定位功能，可以在奥创中心 Armoury Crate 开启 AI 双向降噪，并开启 DTS 环绕音效。
▲ 拆掉巨大的 PCH 散热片，可以看到 X670E-E 是由两块主板芯片通过 PCIe 4.0 X4 通道相连的，这样使得主板的扩展能力达到最大—— 12 个 USB 3.2 Gen2 Type-A Type-C （10Gbps）与 1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C （20Gbps）。
▲ 主板的 I/O 盔甲上有 ARGB 的 LED，可以通过 ARUA ARGB 进行个性化定制。
▲ 主板 I/O 区域已经预装挡板了，入眼满满的 USB 接口，10 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A （10Gbps）与 2个 USB 3.2 Gen 2 Type-C （10Gbps）接口，以及网线接口下方的 USB 3.2 Gen 2 Type-C （20Gbps），不过无 CPU 刷 bios 暂时只支持有插入到有有 BIOS 标识 的 USB 接口。
此外还有核芯显卡的 HDMI 与 DP 显示输出接口与 WiFi 6E 无线网卡，以及 2.5G 高速网卡，以及板载 7.1 声道接口。
▲ 配件十分丰富，这块 X670E-E 可以完美契合 AMD AM5 至少支持到 2025 甚至更远。
准备上机测试
▲ 整个电脑装配好这个样子。考虑到 3090Ti 令人咋舌的发热可能会影响 CPU 散热，进而影响 7900X 性能的全部释放，因此机箱风道设置为顶部是 CPU 散热器 龙神II ARGB 的出风通道，底部三把 TF120 ARGB 为 3090Ti 的出风通道，垂直的三把风扇 机箱背后的三把风扇位进风通道，为机箱跟主板背部进行散热。
▲ GT502 弹药库最值得令人称赞的地方是在 MATX 机箱的投影面积上，做出了比 ATX 机箱更出色的空间兼容性。机箱采用独特的双仓设计，使得机箱在 MATX 机箱体型的基础上横向扩展出独特的电源、硬盘、理线、扩展多合一仓，极大地提升 GT502 弹药库机箱的兼容性。
通过装机完成的图片可以看到，得益于双仓设计，背部的电源仓厚是大于标准 ATX 电源的厚度，这超出色的兼容性让机箱背后的扩展架甚至可以安装 360 冷排 三把 12025 风扇仍有富余的空间。
像我一样装三个 12025 风扇——侠光 TF120 ARGB 风扇之后，背后仍有非常充裕的背线空间，可以让电源线充分安排，为整个机箱提供非常顺畅的风道。
▲ 流光溢彩之 AMD 橙红。
▲ 推荐更新到最新的 bios ，不仅是 AMD Zen4 的性能得到进一步释放，让硬件的兼容性更高。
华硕主板更新最新 bios 之后，可以在“AI Tweaker”——“Precision Boost Overdrive”选项里面开启全新的模式。——“Enhancement”。
▲ 开启这个模式后，可以设置 “Thermal Limit”，可以设置三个最高温度等级。我先开启 Level 1 90℃，与默认的 95 ℃ 进行对比，看看性能有无变化。（95℃ 的运行温度算啥，笔记本天天 95℃........5700U 你特喵也 95℃啊）
▲ AMD 的 EXPO 可以直接载入内存的超频文档，实现一键超频，在此基础上，我将 EXPO 的 DDR5 5600 超频至 DDR5 6000 CL34-38-38-76 1.3V ，并把 FCLK 频率固定在 2000MHz，以实现 Zen4 的甜品内存、FCLK频率。
理论性能测试
▲ 有请数据库嘉宾——R9 3900XT 与 R9 5900X 进行数据库限时返场表演。当时的 3900XT 登场了一段时间， 5900X 刚登场，跟 7900X 目前的优化程度差不多，可以作为同场比拼的数据源。
▲ 先来 CPU-Z 与 GPU-Z 的联合验证吧。R9 7900X 是全 Zen4 大核设计，12 核心 24 线程，实用性比起 8 8 的 12900KS 强，性能也比 12900K 强。
▲ CPU-Z 的测试压力比较低，无法完全展现 Zen4 架构的单核性能提升，但是，7900X 比起 5900X 多核性能的提升幅度比起之前幅度更大，这是非常喜闻乐见的。
▲ 体现分支预测能力的国际象棋单线程测试项目，可以看到 7900X 单核心提升的幅度非常出色，分支预测每进步一小步，累积到多核心上面，就是非常大的进步了。（国际象棋最多只能16线程.....）
▲ 对比之前测试的 R9 5900X 、R9 3900XT 的 R15 成绩，可以看到 R9 7900X DDR5 6000 X670E-E 在多核心的带来的进步非常大，甚至超越了 Zen3 对比 Zen2 带来的进步，单核心性能也显著的加强。
▲ 同样对比 R9 5900X 、R9 3900XT 的 R20 成绩，R9 7900X DDR5 6000 X670E-E 带来的整体提升非常巨大，更多加入 AVX 指令集的 R20 会更贴合当下的使用情况，可以看到无论是单核心还是多核心，7900X 对比之前的提升幅度都是大跨越级别的。
▲ 由于当时 R9 5900X 、R9 3900XT 测试时，R23 没有发布，没测试存档，因此无法形成对比，但是对比网上的 R23 数据，5900X 在 22000 左右，单核心性能在 1525 左右，7900X 提升的幅度无论是单核心还是多核心，都十分巨大，实话实说，7900X 的理论性能完全压制 12900K 了，实用性比 12900K 还高。
▲ 7900X 的 3Dmark CPU PROFILE 性能测试.............因为数据库没有 3900X 与 5900X 的数据，无法进行直观的对比，不过对比 12900K 的数据，7900X 对 12900K 实现了全方位的压制。
▲ 对比之前 3900XT 与 5900X 的 3Dmark Fire Strike 与 Time Spy 系列的 CPU 分值，可以看到当 AVX 指令集较少的情况下 7900X 的性能提升与 Zen3 架构到 Zen2 架构的提升相差不大，但是随着 AVX 指令集跟浮点运算 FP32 的增大，7900X 相比于之前架构提升带来的表现更加明显。Time Spy Extreme 的 AVX 与 CPU 负载超大时，7900X 的提升幅度非常巨大。所以 7900X 除了更加契合现在的游戏与 程序设计趋势外，还更适应重负载情况与 AVX 越来越流行情况。
▲ 3Dmark Fire Strike 系列测试成绩。7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti
▲ 3Dmark Time Spy 系列测试成绩。7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti
▲ 光追测试成绩。7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti
▲ 3Dmark 全新推出的 Speed Way 测试 7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti 的测试成绩。
▲ 内存与缓存性能测，aida64 V6.75 版还不能正确识别 cpu、主板、内存参数。7900X 得益于双 CCD，内存的读写性能基本保持一致，内存的复制性能也即将触碰到 70000MB/s 的大关口。
得益于 Zen4 架构，L2 的缓存速度有了非常不错的提升，L3 三级缓存的读写速度提升更是十分明显，基本上有 280~300% 左右的读写速度提升。
游戏性能实测由于显卡不同，目前只放上 7900X 3090Ti 的测试数据哈。
▲ 刺客信条 英灵殿的三个分辨率分别开启最高特效时的平均帧率。
▲ Farcry 6 属于新款游戏之一，对比我手上的 5800X 3090Ti 测试成绩，在 1080P 跟 2K 分辨率提升非常大，4K分辨率差距缩小。
▲ 尘埃5 benchmark 测试，7900X 3090Ti 在 4K 分辨率最高特效开启光追后，能够十分流畅的运行，甚至可以搭配 FreeSync 的显示器体验高刷新性能。
▲ 极速竞技 地平线5 属于还在随时更新的 3A 大作，并且支持动态实时光线追踪，对于 7900X 的支持非常友好，随着新版 bios 跟游戏的更新，游戏的流畅性会越来越出色。
▲ 小缇娜的奇幻之地自带 Benchmark，就算是 4K 分辨率开启最高特效，也能保证将近 80FPS 的平均流畅度。
▲ 荒野大镖客2 救赎，7900X 3090Ti 就算在 4K 分辨率开启最高特效，也能有非常出色的流畅度体验。
▲ Dota2 选择 VG 送走 T1 的最后一场的录像，再见 Topsen ，再见 Ana。
▲ 选取团战最激烈的 12 分钟左右，记录平均值。对比前几天测试的 5800X 3090Ti 平均值跟最低帧有了显著的提高。
专业生产力性能实测
▲ PCmark 10 Extreme 系列测试，整体来说 7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti 性能还是非常出色的。
因采用旗舰级 M.2 PCIe 4.0 X4 2TB SSD——雷克沙 NM800 PRO 2TB，因此，以下的专业生产力类测试时拔掉所有 HDD，让测试程序运行在 SSD 上。
▲ V-ray 测试，7900X V-ray 的得分基本上是 5800X 的两倍，可以看到 Zen4 架构为整个 CPU 带来非常大的性能提升。
▲ 接下来将采用 PugetBench 测试对 7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti 进行专业生产力工具测试。
经过三天深入研究，除了 PugetBench for Lightroom Classic 没办法执行测试之外，其他四个专业软件测试已全部运行完毕。
当然测试采用 PugetBench 的免费授权版，无法修改测试设置，如果购买的是专业版测试......每个测试 2000 美元......
▲ PugetBench for Photoshop ，PS 是很多人都会用到的 Adobe 全家桶中的专业生产力工具，运行 PugetBench for Photoshop 一段时间后，得到了 1440 分的专业成绩，性能刻度表达到了满额。
▲ 最新的 After Effects 22.7.x 运行 PugetBench for AE 会有兼容性 bug ，所以用回 AE 2020，并运行 PugetBench for After Effects 。
AE 是很多后期处理人员会用到的专业软件，整机的性能越好，处理所需的时间越短。
得到了 2004.25 的总分，要知道，同样的测试 5800X 3090Ti 才 1100 多分！
▲ PugetBench for Premiere Pro 专业生产力测试，7900X X670E-E DDR5 6000 16G*2 3090Ti 得到了 1160 的 PugetBench for PR 专业得分，这一得分十分出色，因为如果得分想要再高，就必须采用 7950X 或者服务器的 CPU 了。
▲ PugetBench for DaVinci Resolve ，达芬奇是挺多人都会用到的视频处理软件，运行 benchmark 之后，得到了 1927 的最终分数。
烤机与功耗测试
▲ 系统待机时，用华硕奥创中心查看 CPU 实时功耗，同时在功率插座上进行整机功耗拍照记录。此时功率插座显示的整机待机功耗为 110.68W。
▲ 用 aida64 单钩 FPU 进行 Cpu 满载测试。利用奥创中心记录 CPU 满载功耗为 170.4W 。在功率插座记录此时整机功耗为 288.85W。用 HWINFO进行温度识别，发现高低频的 CCD 温度不一致，高频因为之前设置 PBO 开启简单的预设选项到 90℃，所以大致在 90℃ 范围内波动，低频 CCD 始终比高频 CCD 略低一些 88 ℃ 左右。整个单钩 FPU 过程中，机箱噪音比较低，华硕 ROG 龙神II 360 ARGB 的散热效能非常出色，让整机控制在较低的噪音模式。
▲ aida64 Furmark 双烤，CPU 高频 CCD 的温度还是稳定在 90℃ 左右，低频 CCD 温度略低一点，在88 ℃ 左右，显卡最高温度为 86 ℃ 功率插座显示的总功率为 635.11W。得益于我之前的风道设计跟 龙神 II ARGB 出色的散热效能，整机的噪音不高，处于可接受的范围。
深究 Ryzen 9 7900X 的 FPU 单拷温度超过95℃的原因，据各位首发大佬的说法是 AMD 采用了特别激进的 PBO 机制，会在触及温度墙的情况下尽可能的跑到高频，让性能更加完全的释放。
虽然这种做法让很多人看着95 ℃感觉不爽，但是如果采用最新版的 bios ，可以在“AI Tweaker”——“Precision Boost Overdrive”选项里面开启全新的模式。——“Enhancement”。设置最高温度，这样就既能保证性能损失很小，FPU满载温度也能好看一些。
其实就我看来 95℃ 就 95 ℃，没啥大不了的，笔记本天天 95℃ 路过...........默默看了眼 5700U 笔记本......你特喵也 95 ℃。
▲ 平台各个阶段功耗测试如图所示。
对于 7900X 与 X670E-E 的总结Zen4 架构带来的提升非常巨大，7900X 在理论性能上基本相当于 5800X *2 ，而 7900X 同构异频 CCD 的设计，使得用户玩游戏等需要单核性能强的场景时，能够享受高频 CCD （5.6G 最高加速频率）带来的高速性能体验，当任务量较多时，可以利用上效能更为出色的低频 CCD（5.3G 左右最高加速频率），提升处理效率。同构异频的设计让调度更加便利，兼容性非常高，不挑系统。7900X 能够适应绝大部分的使用情况，实用性现阶段会比大小核配置的 CPU 更高。
X670E 是 AMD 的第一款至尊版系列主板，扩展性能令人乍舌，X670E-E 可以支持 PCIe 5.0 双卡，或者 PCIe 5.0 X16 显卡 3 * M.2 PCIe 5.0 x4 M.2 PCIe 4.0 x4 13个 USB 3.2 高速接口 PCIe 4.0 PCH 扩展插槽。
流光溢彩
▲ 如果利用奥创中心自带的彩虹模式会呈现这种视觉效果。
▲ 华硕 ROG 龙神II 360 ARGB 的 LCD 可以播放动态的 GIF ，十分具有动感。
▲ 冷头除了播放 GIF 或者图片之外，还可以实时显示 CPU 的运行温度、运行电压，水冷液的温度，以及 CPU 的运行频率。
▲ 华硕红整体均一色。
▲ 比如蓝色也是很不错的样子~~~~
显卡
▲ 显卡采用影驰的 RTX3090Ti 星曜，影驰的星曜系列外包装正面都是星曜娘~~~~，很有辨识度。
▲ 背面是显卡的特点。
▲ 旗舰级的显卡，有着旗舰级的配件包，有显卡支撑架，ATX3.0 12VHPWR 转 3*8pin 的转接线 ，以及针对小机箱的 2槽 PCI 挡板，以及一条 RGB 信号线。
▲ 星曜 3090Ti 拥有超大的散热规模，三风扇设计 显卡越肩高 3槽 PCB 的厚度，让整张显卡非常厚重。正面是两大（102mm）一小（92mm）的 RGB 散热风扇配置。
▲ 星曜 3090Ti 的颜值十分出色，不通电时，白色外观 透明水晶壳设计，让整体非常晶莹剔透。通电之后呈现出 VRGB 的视觉效果，流光溢彩。
▲ 三槽的显卡厚度，星曜类似钻石多面体的设计，让 LOGO 灯通电之后，呈现出非常出色的视觉效果。
▲ ATX 3.0 12VHPWR 可以有效减少主板面积，分出更多的空间给散热。12VHPWR 接口旁边的 VRGB 接口，连接上 VRGB 信号线后，可以同步主板的 RGB 信号，实现整个机箱 RGB 的一体化。
▲ 星曜的 LOGO 在正中。纯白的一体式金属散热背板，在没有 PCB 的部位做了镂空处理，以更好提升显卡的散热能力。
▲ 显示输出接口为 3*DP 1.4 1*HDMI 2.1 ，最大支持 8K 分辨率 HDR 模式。默认安装的是三槽厚度的 PCI 挡板。
▲ 标配的显卡支撑架，底部有磁铁，可以稳稳地吸附在机箱上，一体式合金刚度强，可以支持双显卡。
DDR5 内存条
▲ 内存采用雷克沙 战神之刃 RGB DDR5 5600 16G*2 小参数为 C32-36-36-68 1.2V。该内存延续着战神之刃系列出色的超频性能，实测可以上 DDR5 6000，这样就可以达到 AMD 甜品内存频率。
产品的内包装采用机械强度出色的防静电吸塑作为内衬包装。
▲ 外观与战神之刃 DDR4 外观一脉相承，加厚的一体式全铝散热马甲，很有硬派科幻风，宛若穿着盔甲的战神，兼具着出色的实力与不俗的造型。
▲ 铭牌贴纸上写着内存的参数，单条 16GB DDR5 5600 C32-36-36 1.2V，支持 AMD EXPO 与 Intel XMP III。
▲ 内存条正面可以看清内存的外观，采用简约的设计风格，通过简单的线条勾勒与简单的图形构建出生动形象的外观，左下角的 DDR5 表明它的内存类别。
▲ 将内存立起来，感受雷克沙战神之刃立体简约的外观，内存的颜值非常出色，边缘过渡自然圆润，雷克沙系列的内存条一直以出色的兼容性著称，可以做到即插即用。
▲ 内存的顶部采用白色雾面导光条加以覆盖，搭配上 16 颗 ARGB LED，可以呈现出非常出色的视觉效果。
SSD
▲ 本次测试因采用旗舰级 M.2 PCIe 4.0 X4 2TB SSD——雷克沙 NM800 PRO 2TB，因此，专业生产力类测试时拔掉所有 HDD，让测试程序运行在 SSD 上。
雷克沙 NM800 PRO 2TB 的外包装延续着 NM800 PRO 的外包装风格。
▲ 背面可以在顶部看到标称 7500MB/s 的连续读取速度，以及5年保固，开放的小窗口可以看到 SSD 的样子。
▲ 内包装采用硬质塑料壳加以包裹固定。
▲ 内里包含 NM800 PRO 2TB ，还有一颗 M.2 紧固螺丝与一份说明书。
▲ 雷克沙 NM800 PRO 2TB 采用的是单面 PCB 设计，在有元器件的这一侧覆盖有超薄的新一代纳米铜箔散热片，它可以兼容主板的散热片与市面上其他高性能散热片，这样就可以快速地将主控、缓存以及 NAND 的热量快速散发出去。
▲ 背面是光板 PCB，有一张铭牌贴纸，这是保修的凭证，请勿撕毁。
▲ 轻轻揭掉新一代纳米铜箔散热片就可以看到 NM800 PRO 2TB 的盘体本身，主要由主控、缓存与 NAND 构成。
▲ 主控是来自英韧 InnoGrit IG5236CAA 。采用 TSMC 12nm FinFET CMOS 工艺制造，是PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 规格的SSD 控制器，硬件参数是32-bit ARM Cortex R5四核处理器，667MHz主频。
▲ 高速缓存使用的是FORESEE封装的LDDR4，编号为 FLXC2002G-N2，2GB的容量，LDDR4-2400 的规格。
▲ Lexar NM800PRO 2TB使用的longsys RC72TJB3AA41024，单颗容量1TB，一共使用两颗。这颗 NAND 本质是 美光176层 B47R-R 3D TLC 颗粒，由江波龙购买自美光原厂并自行封装。
▲ Crystal Disk Info 正确识别出型号、容量。CDI 识别之前，我已经运行过 3Dmark 的存储基准测试。
▲ 连续读写性能测试，采用 SEQ 1MiB Q32 T1 进行 NM800 PRO 2TB 最大读写性能测试，连续读取的速度为 7479 MB/s 接近标称的 7500 MB/s，连续写入为 6570 MB/s 大于标称的 6500 MB/s。
▲ Crystal Disk Mark 1GiB 测试块测试项目， NM800 PRO 2TB 不愧是旗舰级的 M.2 PCIe 4.0 X4 NMVe SSD，读写性能十分优异，4K 小文件连续读写性能也十分出色，
▲ NM800 PRO 2TB 在 64GiB 大文件测试块的测试项目上并没有比 1GiB 测试块性能有明显的下滑，性能十分稳定，可以十分出色的担当专业用户作为生产力工具或者高端用户的游戏盘。
▲ 3Dmark 存储基准测试，可以看到 NM800 PRO 2TB 的性能十分出色。
HDD主硬盘采用企业级硬盘
▲ 存储图片的扩展硬盘采用东芝的 DT02ABA200 2TB HDD，京东售价 300 元。转速为 5400 RPM 是一款静音的机械硬盘，用来作为仓库盘十分合适。
▲ 盘体背面为翻转电路板，SATA 6Gbps 的接口，SATA 的供电口。
▲ 硬盘也挺纤薄的，仅有 3 / 4钢镚的高度。
▲ 东芝的 DT02ABA200 2TB HDD 的整盘读取速度曲线，最大值为 193.8 MB/s ，最小值为 89.5 MB/s ，平均值为 153.7 MB/s 。
▲ 硬盘的最大连续读写速度在 200 MB/s 左右。
华硕 ROG 龙神 II 360 ARGB 水冷散热器
▲ 水冷散热器选用华硕 ROG 龙神 II 360 ARGB 一体式水冷散热器。这款散热器采用第七代 Asetek 水冷技术，散热性能出色，冷头标配 3.5 英寸 LCD 屏，可以播放 GIF 图片，也可以联动 aida64 实时显示 CPU 跟散热器的重要参数。
▲ 背面是该散热器的特点。
▲ 配件丰富，ROG 龙神II 360 ARGB 包含有全平台水冷扣具，以及一张精美的 ROG 系列贴纸，全金属风扇风扇控制盒。
▲ 龙神 II 采用标准厚度的 360 冷排，在冷排的侧面还冲压出的 ROG 的 LOGO ，整个水冷做工优秀，在水冷管连接处有专门的加固处理。
▲ 3.5 英寸 LCD 屏 屏幕两侧还有拉丝工艺的装饰块，较小的那一块有 ROG 的暗纹。
▲ 冷头侧面有 ROG 的败家之眼 LOGO 跟 ROG 的英文全称。冷头边缘的玛雅网格是冷头内部的嵌入式冷头风扇的出风口。
冷头有两条数据线，一条连接主板的 USB 2.0 插针接口，一条连接全金属风扇控制盒。
▲ 冷头分为两个部件，采用磁铁吸和，只需对准定位销，即可轻松装配。LCD 的模块以及冷头的入线，电源模块在 LCD 所在的上半部件，上下部件采用触点式连接，以此来传输控制信号与供电。
下半部件为第七代 Asetek 水冷头，冷头上方为嵌入式冷头风扇，用来辅助主板的供电散热，降低供电运行温度，延长使用寿命，提升整机的稳定性。
▲ 纯铜底座铣出微凸的底面，上面已经预涂抹导热硅脂。预装配 LGA 1700 / 11XX 的水冷扣具，扣具装配方式为旋转卡槽 弹簧构件卡紧的方式。
▲ 风扇是华硕 ROG AF 12S ARGB 风扇，是采用轴流技术设计的散热风扇，可以提升散热风量跟风压，进而强化整个水冷散热器的散热性能。当然它支持 ARUA ARGB 神光同步。
▲ 全平台扣具，搭配说明书使用哦。此外还有风扇一分三线，以及 ARUA ARGB 一分四线。
▲ 全金属外壳的风扇控制器，用以连接冷头与主机。此外底部还有 SATA 供电口，以及连接主板的 ARGB 5V 接口，以实现神光同步。
全金属风扇控制器提供有 4 个 4pin 的风扇供电口，以及 4 个 ARGB 5V 接口，搭配附赠的 3M 双面胶带，可以轻松的固定在机箱背板上。
▲ 华硕 ROG 龙神II 360 ARGB 预装配完成后的样子。
华硕 ROG STRIX 雷鹰1000W 金牌电源
▲ 电源选择华硕 ROG STRIX 雷鹰 1000W 金牌全模组电源，这款电源拥有 10 年的超长质保，并有长达 100 CM 的两条 CPU 8pin 模组线，可以轻松适配全塔机箱的背线安装。这款电源支撑起 7900X 3090Ti X670E-E 是完全没有任何问题的。
▲ 背面就是电源的特点啦。
▲ 电源配件都有用无纺布加以包裹，而 ROG 专属的身份配件则有用塑封袋加以包裹，标配的 AC 交流电源线十分粗。
▲ ROG 雷鹰 1000W 的整体风格有着浓浓的 ROG 风，暗纹的 ROG STRIX 1000W 在电源上可以看到。这款电源虽然是 80PLUS 认证金牌电源，但是它的转换效率有有白金牌的转换水准。电源内部有十分厚实的被动散热片，可以保证电源长期稳定地运行。
▲ 电源采用 AXIAL-TECH 135mm 轴流风扇，这款风扇拥有更为出色的风压与风量，能够更为出色的为电源内部元器件散热。风扇轴承采用防尘效果更为出色的双滚珠轴承，经久耐用。
▲ 全模组接口，采用不同的颜色 不同的规格加以区分，方便用户安装、拆卸。
▲ 电源无论是正装还是反装，都可以在侧面看到 ROG 的 LOGO 暗纹与电源型号。
▲ 如果搭配上 ROG 配件包里的 ROG 配件，电源会有不一样的视觉效果。
▲ 比如贴上红 / 白电源磁性贴（表面有保护膜，推荐待整机安装完成后再撕掉），以及 ROG 败家之眼 LOGO 磁性贴 。
▲ 或者是支持 ARGB 神光同步的 磁性贴，都可以让电源更加酷炫。它的表层有一张保护贴纸，推荐推荐待整机安装完成后再撕掉。
▲ 电源的 AC 输入端贴上华硕败家之眼的贴纸。AC 输入端除了有总开关之外，还有零噪音开关。喜欢低噪音的用户可以启用此功能，可以实现 40%负载以下 0 噪音，就算 90% 负载，也能控制在 25dB 的输出噪音。
▲ 电源的铭牌贴纸在底面，上面可以看到 12V 的输出功率为 996W ，所以根据规范，12V 输出功率±10W 标称为整体输出功率。
▲ 模组线类型丰富，线材软硬适中，十分方便理线，难能可贵的是，大功率的模组线—— CPU 供电线、PCIe 8 8 pin，以及 24pin 电源线都有植入输入电容，以此来减少电压波动对系统的干扰。
华硕 TUF 120 侠光 ARGB 散热风扇
▲ 机箱的散热风扇采用 9 把华硕 TF120 侠光 ARGB 散热风扇，为什么是 9 把呢......因为这次适配的机箱非常出色——GT502 弹药库，这款机箱兼容性非常出色。
TF120 侠光 ARGB 拥有出色的 76 CFM 标称风量，2.5mm 的 H2O 静压，最大 29 dB 的运行噪音。
▲ 侠光 TF120 ARGB 风扇最为出色的是采用双层 8 8 LED 设置，搭配 ARUA ARGB 软件，可以实现丰富的调光功能，在一个风扇上稳定地呈现两种 ARGB 幻彩。
风扇采用先进的流体动力轴承，拥有 25 小时的使用寿命，同时它的运行噪音十分低，最高 1900 ± 10% RPM 的转速下，仅有 29 dB 的运行噪音。
▲ 风扇双面的共 8 个边角螺丝安装处有 2mm 厚度的减震片，可以有效减少风扇运行时与机箱 / 散热器的连接噪音。
▲ 风扇的背部铭牌标识，风扇率属于华硕 TUF GAMING 家族，额定电压 12V ，额定电流 0.38A，标配 PWM 4pin ，1900 ±10% RPM，标配 ARGB 5V 的 ARGB 信号线，可以完美实现神光同步。
华硕 GT502 弹药库
▲ 机箱采用华硕 TUF GAMING GT502 弹药库。这是一款非常出色的模组化机箱，机箱正面与侧面采用两块高透的钢化玻璃，可以观察到机箱的内部装饰。机箱右下角的 LOGO 是可以 RGB 变幻的，可以接入 ARGB 5V 信号，实现神光同步。
机箱采用独特的双仓设计，使得机箱在 MATX 机箱体型的基础上横向扩展出独特的电源、硬盘、理线、扩展多合一仓，极大地提升 GT502 弹药库机箱的兼容性。
▲ 机箱的前置面板上有 TUF GAMING 的钢印 LOGO ，在 LOGO 的旁边一排从上至下有 电源键、重启键、USB 3.2 Gen1 Tpye-A （10Gbps）、机箱 ARGB 灯控制按钮，USB 3.2 Gen2 Tpye C （20Gbps），3.5mm 音频同轴接口。
▲ GT502 弹药库的底部采用高强度的镂空脚，以增大机箱底部的风道顺畅程度。机箱的左侧盖板为全视野的高侧透玻璃，可以轻松查看机箱内的情况。
▲ GT502 弹药库的背部，可以看到两个仓有独立的进出风口。8 个 PCI 挡板，可以通过配件包里的转置架，实现显卡竖装（需另行购买 PCIe 4.0 X16 延长线）。此外顶部还有两个侧板的免工具快拆脱扣按钮。
▲ 一键即可脱扣，实现两个侧面板的免工具快速拆卸。
▲ 机箱顶部有两条厚实的双编制提手，可以承重 30KG ，全靠它，我才能十分方便的安装机箱内的配件与拍照，摆放位置。同时这也是顶部磁吸式保护盖的外置紧固方案。
双编制提手采用魔术扎带的粘合方式，即将脱扣时会有异常声音，此时放下机箱再次加固即可。
▲ 拆除双编制提手后，就可以比较轻松的拿下顶部的磁吸式保护盖。保护盖内部有磁吸式防尘网，可以十分轻松的拆装，以实现定期除尘处理。
顶部支持最大 360 / 280 冷排 or 3 * 12025 风扇位 or 2 * 14025 风扇位。这个安装模块也是可以拆卸下来，安装完水冷再安装上去。
▲ 前置钢化玻璃面板可以从内部取下，钢化玻璃边框为金属框架，有金属卡扣，会卡紧在机箱主体上，往上一提即可取下前面板钢化玻璃。整块钢化玻璃与机箱主体采用卡扣式的免工具安装方式。
▲ 机箱的另一侧面有三个通风孔阵列区域，顶部是配合扩展支架的 3*120mm 风扇的通风区域，右下角是电源风扇的进风区域，另外一侧就是 HDD 以及竖装风扇的通风区域。这三个区域都有磁吸式防尘网，可以很方便的拆装清灰。
▲ 机箱的五金架构十分坚固且优秀，兼容性非常出色。GT502 弹药库可以支持 ATX 主板，最大支持 400MM 长的显卡，以及 163mm 限高的 CPU 散热器。TUF GAMING 标识的挡板拆除后可安装 3 * 120mm 风扇或者 360 冷排。底部有快拆式风扇架，也可以安装 3 * 120mm 的散热风扇。
▲ TUF GAMING 标识的挡板还可以作为 2.5 英寸 HDD / 3.5 英寸 HDD 的硬盘架使用。本图只是示意，在机箱上可以直接安装，无需拆下。
▲ 机箱背部还有一个扩展架扩展架背后空间十分宽广，整个仓厚度略大于电源的厚度。此外，底部还有快拆式的硬盘仓。
▲ 这个扩展支架可以十分轻松的拆装，可以作为 3个 3.5 英寸 硬盘架加以使用（可能需要搭配特殊配件），底部有出线孔。所以 GT502 弹药库理论上最大可以支持 7 个 HDD 硬盘位。
▲ 也可以作为 3 * 120mm 的风扇支架，或者 360 冷排支架使用。
▲ GT502 弹药库还有其他丰富的配件，比如磁吸式底座的显卡支撑架，比如显卡转置 PCI 支架，以及安装说明书。
第二个总结7900X 好用，强，但是贵，整个配套平台也是贵，但是值得，性能十分强劲，堪称万金油，没有兼容性问题，总之，一分钱一分货吧。
神马？你说第一个总结？请往上翻哈，在主板介绍之后哈。
