我这一拳下去，可能会捶爆你的牙膏管！五款新锐龙 VS i7 / i9

其实我也好奇Zen2到底会不会辜负那么多消费者的期待，而它又能承担一个怎样的角色。

什么，测完是什么感觉？大概，就是这样：

超凶~

至于能否上演下图的画面，emmm，不妨期待一下。

发布时间比预计晚了几个小时，因为R5 3400G还在NDA，这让我不得不删减了很多内容，我没有NDA但是借我的大佬有啊，当然也不只是这点麻烦。

7月6日北京到华东航线有大规模的雷暴天气，导致地面大规模的航班延误（100多架次）。

而破晓很不幸就是滞留机场的人员之一，被雷暴困在首都机场T3航站楼，这一夜几千人以机场为家。

凌晨3点在T3出发层依偎在一起的黑叔叔们

所以这篇大多数内容都是我站在航站楼充电桩旁，用手机一个字一个字摁出来的，真过瘾

（充电桩旁没有座位啊关键是） 。

按半小时就要做一次#单臂大回环#放松肌肉，然后思路就断了，安慰自己本来也没打算公式化地来写这一篇。

中间红线尽头连着的就是我的手机了

如果有所缺漏，欢迎值友们一起探讨，看到就会回。就当我和值友们的一次炕边闲话吧。

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众所周知今年是AMD 7nm元年，7nm显卡、7nm消费级处理器锐龙和7nm的EPYC霄龙同时发布。

别盯着这张图了，继续看下去谢谢

有幸和值友们分享第三代锐龙处理器的首发，也不去做转发，就当和值友唠嗑，这篇较适合#DIY已经入门的值友#阅读。

虽然我也不知道#门#在哪里，归纳一下就是：自己喜欢就算入门了，知识那都不重要。

（这部分内容从目录1.1开始），不过也没什么深度

本篇涵盖的内容为：

一、Zen2首发四款处理器的实测，包括R9 3900X / R7 3700X / R5 3600X和R5 3600 （目录3.1开始）

把Zen2 处理器叠起来会更有感觉

另外如果你们对R5 3400G这颗备受期待的APU感兴趣，我也愿意聊一下：

但可能有被AMD顺着网线给锤爆的风险

已经完成了从R5 3400G到 R7 3900X的Zen2 处理器的初步测试

二、测试平台以及两块人气相当高的高端X570主板（目录2.1开始）。

它们分别是：#msi微星 超神系列的 X570 ACE 战神板#。

这款主板有一根巨粗的贯穿VRM 和PCH的热管，粗到也就比我那细一点。

内存槽左侧就是那根热管

X570 ACE 供电是这个价位里的第一梯队，这个应该没什么疑问，毕竟ACE是仅次于旗舰GODLIKE 超神板和创世的主板。

要不是创世下放到X570，那ACE在微星就是#仅在一板之下#的水平。

视觉上连体的冰霜铠甲覆盖了3条Gen4接口：

按照这代X570的惯例，设计了散热风扇：

#ASRock 华擎 X570 Taichi 白金太极#（太极是太极，白金是我加的，银色加金色的PCH ARMOR确实好看）。

X570太极可能是这个价位里唯一一款带背板装甲的X570主板：

依旧出彩的PCH ARMOR：延续了齿轮风格，又有进步

RGB区域也比以往多了不少：

这两块X570关注度都挺高，前者拿次旗舰来*价，后者在颜值上刷新了华擎自身的新高度。下文会说说X570为什么贵，又是贵在哪里。

三、还有一些可能会颠覆此前认知的，你们很可能感兴趣的消息。（目录1.1开始）

另：这篇依旧不是纯编辑er式的原创，会穿插一些观点，数据并不复杂， 但足够让你们做出自己的判断。

1、以前的AMD多苦逼（目录1.1）

2、测试平台（目录2.1）

3、理论性能测试（目录3.1）

4、.游戏性能测试（目录4.1）

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RYZEN 3000系列规格：

Zen2 架构和之前的Zen架构相比，有了很多大的变化，不只是提升工艺制程这么简单。

在台北之前，早在CES2019时，苏妈就展示过Zen2架构的测试版。

当时就有很多人看出来，既然大核心是IO核心，小的是8核心的Die，那么按照面积看来，Zen2完全足以塞下两颗8核心的Die，做出16个物理核心的处理器。

事实上AMD也确实做到了，12C24T的R9 3900X即将开售，16C 32T的R9 3950X也即将面世，据说后者的性能可以打爆1999美元的i9 9980XE，而售价仅为749美元，不知道这一通乱拳下来受伤的是谁。。。

我猜是买早了i9 9980XE的个人用户。

CPU Die 台积电7nm；IO Die GF 12nm

RYZEN 3000系列规格一览 综述：

Ryzen 9 3900X，12核24线程，基础频率3.8GHz，最大加速频率4.6GHz，拥有64MB的L3，TDP 105W，售价3999元，（可以搭配部分X470主板使用，对位i9 9920X，性价比明显很高。）

Ryzen 7 3800X，8核16线程，基础频率3.9GHz，最大加速频率4.5GHz，32MB L3缓存，TDP 105W，售价3199元，（参考R7 1800X，我觉得这款不适合多数消费者选购。）

Ryzen 7 3700X，8核16线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.4GHz，32MB L3缓存，TDP 65W，售价2599元，（多项测试比i9 9900K稍弱一线#很小的差距#，性价比爆棚。）

Ryzen 5 3600X，6核12线程，基础频率3.8GHz，最大加速频率4.4GHz，32MB L3缓存，TDP 95W，售价1999元，（可以和 i7-9700K一战；但弱了一线#很小差距#，性价比不如R5 3600。）

Ryzen 5 3600，6核12线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.2GHz，32MB L3缓存，TDP 65W，售价1599元，（目前RYZEN 3000系列我认为性价比最高的一颗处理器。）

Ryzen 5 3400G，4核8线程，基础频率3.7GHz，最大加速频率4.2GHz，4MB L3缓存，带Vega 11核显，核显最高频率1400MHz，TDP 65W，零售价149美元，（保持了4C8T的规格，可能是AMD对于APU用户对性能的追求有自己的理解，实测下性能的提升比我想象中要小。）

Ryzen 3 3200G，4核4线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.0GHz，4MB L3缓存，带Vega 8核显，核显最高频率1250MHz，TDP 65W，（备注同上条。）

1.（建议阅读）写在测试之前：

我不想粗暴地开始丢图表，这个很多人都可以做，我希望值友们能了解一些这背后更深刻一点点的东西（其实也和时间不够有关系）。

不如先说一些你们感兴趣的吧。

1.1 历史总是惊人的相似

写完这个大标题我的心理状态还是比较#古怪#的，中国有一种说法叫做“风水轮流转”（当然AMD能翻盘我不认为是风水玄学在起作用）

时间回到10年前，如果此时你去电脑城，或者看到电视购物，一定会见到导购大力推荐AMD，倒不是因为AMD有多值得买，而是因为#三核心更比双核强#、#四核心比intel双核那是翻倍地强#（狗头）。

由于年代过于久远，差不多这个意思吧

曾几何时AMD推土机架构在消费级应用上被intel Core 吊着打，空有核心数量却无法得到消费者认可。

譬如8核心处理器FX8300 ，纸面数据很美丽：八个核心你买不了吃亏，八个核心你买不了上当。

但在当时游戏都是单线程优化，intel处理器的主频就是比AMD高，单线程就是强，#i3 默秒全#的梗也是那时候起来的。

而且AU总是在关键时候给你卡那么一下，也难怪被讽刺为核心多而孱弱，譬如四核心的X4 860K打游戏不如双核的i3 4160，被摁在地上摩擦。

就如同当年AMD选择狂堆核心数，但在intel面前不堪一击——历史是如此惊人的相似。AMD这次的进步也是奔着#频率#去做文章。

1.2 这次AMD强调的是#效能#，而不是#频率#。

提前下结论：

intel Core 9th处理器主频，依旧领先Zen 2一大截，但这次性能却未必能领先，原因在于Zen2效能的提升（譬如缓存的提升）。

在COMPUTEX 2019发布会上，AMD Dr.Lisa Su反复强调Zen 2在效能上的提升，也算是埋下了伏笔。

与此同时，这次Zen 2的超频潜力还是很差，一出厂就是#灰烬版#，不像intel的K/KF系列处理器，还有很大的全核超频的潜力。

看到这里或许有很多人会失望，但本篇就从这里开始。

首先分享一张图：

Zen2在同核心同频率下，理论性能上已经不输，甚至可以吊锤intel九代core的架构了。

下图是将i9 9900K关闭两个核心，模拟成6核心12线程，并和R5 3600X一样将频率锁死在4GHz时，CINEBENCH R20的跑分。

来源：爱热切的描边怪

同频率下，Zen2已经迎头赶上，那么Zen2 核心频率上限依旧低，实际使用中是否会被intel打回原形？

这两年我们跟着intel的思维惯性，认为RYZEN和intel Core处理器相比，在核心数相同的情况下，是由CPU频率的高低决定性能表现。

图为通过液氮降温来拉高处理器频率，同时提升性能表现

举个例子，就在去年，《绝地求生：大逃*》就是检验处理器和显卡能力的很经典的实测案例。

我们都知道intel的处理器因为主频高以及支持的内存频率更高，会获得更加理想和稳定的帧数。

譬如同样是8C16T，R7 2700X在频率上输给了i9 9900K，因为后者可以到全核5GHz，而R7 2700X只能到Max Boost 4.3。

但是如今直接套用到AMD RYZEN平台，这套思维已经不再适用。

1.3 低主频低也可以实现反*：

相同核心数下，AMD Zen2要追上5GHz的九代Core处理器，只需要4.X GHz就够了。

这就相当于两套内存做对比，A套内存频率虽然比对手低不少，但是时序更好，最终的测试成绩不一定输。

——这就是本代锐龙的核心：由于架构的不同，Zen2 核心频率虽然不如INTEL高，但性能还是追上来了。

这个道理真的很简单，只是我们之前对这代锐龙一无所知(也包括我)。才让#三代锐龙频率上5GHz战平inel#的期待有了市场，其实用不着上5GHz。

一度谣传3700X能上5GHz

但是AMD的保密措施非常严密，它真的在头痛消费者认为它这次频率又不如英特尔而失望。毕竟消费者观念一时间很难转变。

1.3 影响Zen 2性能的是综合参数

这代AMD疯狂强调，AMD SenseMI 技术，其实已经不只是XFR2即使那么简单了。

我也不懂这段话最后一个竖起来的“艹”是什么意思

简单地说，这代Zen2处理器变得非常智能。会根据你的系统状态自动调整性能，听起来很简单，但实际上已经不是以前那回事。

以R9 3900X为例，同样以“压得住”“不降频”为前提。你用360水冷处理器跑分很可能比百元风冷要高。是不是听着都很新鲜？

2.1测试平台：

注：其实测试的平台换过好几次，尝试了很多种玩法（3A平台效能等）。但表格的中不同的AMD/intel处理器，成绩各自出自同一套AMD/intel测试平台。

谢谢提醒，我知道显卡电源没插，只因为这样拍照好看些

AMD1

处理器：R5 3600 / R5 3600X

主板：ASRock X570 Taichi太极

显卡：msi RTX2080Ti TIROX魔龙

内存：宇瞻 黑豹玩家RGB DDR4 8GB×2 3600 OC MHz

电源：安钛克Antec HCG X850

散热器：九州风神 堡垒360

硬盘：海康威视C2000 PRO

AMD 2 ：

为了测试3A平台的效果，我还特地搞了RADEON VII，这部分内容会单独开一篇。

处理器：R7 3700X / R9 3900X

主板：msi 微星 X570 ACE 战神板

显卡：AMD RADEON VII / iGAME RTX 2070 VULCAN

内存：iGAME DDR4 8GB×2 3600 OC MHz

电源：安钛克HCG X850

散热器：九州风神堡垒360

硬盘：海康威视C2000 PRO

intel 平台

处理器：i9 9900K / i7 9700K

主板：msi 微星 Z390 GODLIKE

显卡：msi微星 RTX2080 TIRO X 魔龙

内存：HyperX Predator掠食者RGB 8GB×2 3600MHz （降到3200MHz C16）

散热器：九州风神堡垒 360 一体水冷散热器

电源：安钛克HCG X850

硬盘：海康威视C2000 PRO

i7 9700K：和9700KF一起，目前是中高端游戏玩家的选择：

i9 9900K，之前的消费级PC处理器王者，性能轻松压制R7 2700X

3.1 理论性能测试：

注：测试结果会受到测试平台、硬件型号、软件版本、游戏版本、数据正常波动值、甚至主板的选择而有区别，仅供参考。

CINEBENCH R15单核心测试

上intel比较喜欢测试游戏的帧数，因为多线程处理能力确实是AMD处理器的强项，但intel在单线程性能往往占优）

导读：以R5 3600作为基准，可以看到i7 9700K在单核性能上依旧有一定的优势，但是R5 3600领先i5 9600K没什么问题。R5 3600 单线程197，i5 9600K在190。

比较惊喜的是R7 3700X的单核性能领先上代R7 2700X很多（≈12%），这对于运行很多剪辑软件而言（不是渲染步骤）有着较大的提升。

CINIBENCH R15多线程测试：

首先这个测试是intel并不喜欢的，甚至说这没参考意义。

AMD的强项都是多线程，这点intel也明白，但intel在消费级就是喜欢强调游戏表现（下文会有测试），不然也不会有8C8T 的i7 9700K这颗处理器的出现。

所以我也很好奇R15多线程测试的成绩：

亮点：从R15测试结果中克可知，R5 3600在该项测试中，成功领先了i7 9700K，（100:93.37）。

这几乎就是一场2核心和超线程技术的PK（虽然是跨平台的），事实上在R15 测试中，Zen2 6核心12线程，比Core 9th 8核心8线程会稍强一些。

R5 赢 i7 这种场面估计是大多数人喜闻乐见了，这意味着明年又要洗牌了。

R9 3900X作为一颗12C24T的处理器，成功团灭一切对手。￥3999的价格和盒装i9 9900K一致，但性能领先巨大（200% ：126%），R15测试中有足足58%的差距。

CINEBENCH R20 单线程测试

为什么刚才我要在上文反复强调R15测试？

因为在R20测试中有小幅的翻转，具体看下图：

导读：R15中 R9 3900X的单线程性能，比起i9 9700K是稍有不如的，但是到了R20，R9 3900X成功实现反*（其实只是高出了一点点，IPC提升诚不欺我）。

同时R7 3700X和i9 9900K的单核性能差距在缩小。单总体来说，几款Zen2和Core i7 9700K以上处理器的单核性能差距，综合已经缩小到5%以内。

而只有85.63%的R7 2700X，就像是上个时代的产物。

CINEBENCH R20 多线程测试:

R20发布时间比R15新，具体哪一种更能代表我们的实际使用就见仁见智吧，做的渲染测试成绩仅供参考。

导读：CINEBENCH R20 测试中，R7 3700X的多线程成绩和i9 9900K打平。（领先一线但几乎可以忽略，我理解为测试波动）。

R9 3900X依旧以7360分一骑绝尘，盒装价格接近的i9 9900K为4963分。比值为148%，符合核心&线程差了50%的差距。

CPU-Z单线程测试

CPU-Z是测试CPU性能最轻巧的软件，但可靠性还是很强的，可以反映出处理器的计算性能。

导读:在CPU-Z 1.87的测试中，intel Core 9th处理器在单核心性能上还是有优势的，但领先的程度相比去年对比R7 2700X时已经小了很多。英特尔的传统强项在CPU-Z中表现得很强势。

CPU-Z 1.87多线程测试：

在CPU-Z 1.87单线程测试中，intel有明显的优势，接下来是多线程测试

导读：在CPU-Z 1.87测试中，同核心同线程数量的intel处理器保持着对AMD的领先。

譬如i9 9900K 比R7 3700X在多线程方面强0.75%。也就是1%不到。

另外在更新版本的CPU-Z测试中，R7 3700X多线程测试反超i9 9900K大约5.5%，但单核心还是差一点，这个成绩就很魔幻，上文也说了，测试结果和多重因素有关，但提高了IPC的Zen2确实和以往不同。

游戏测试：

为了更加贴近用户的实际使用情况，选择了2K分辨率环境进行测试。

这源于2017年时由于锐龙处理器在显卡低负载时，对显卡的调动不积极，使得在720P分辨率下i7 8700K可以领先R7 1700X 达56、60帧之多（譬如230帧比180帧，但实际体验没差）。当时很多#良心媒体#都喜欢拿这个数据来宣传。

拿720P分分辨率说事可还行？

现在都9102年了，要是拿720P分辨率来测试，我自己的良心会爆炸的。这边直接跳过1080P分辨率，选择2560×1440分辨率，望周知。

游戏测试选择了很多，但是像GTA V（给他爱：5）这种有BenchMark但是不提供数据回溯的就不贴上去了，优先选择了游戏人数多且测试结果客观 直观的游戏:

《古墓丽影：暗影》和《刺客信条：奥德赛》。

另外也做了《全境封锁2》和《孤岛惊魂：新曙光》等游戏的测试，在处理器单篇时会进行补充，另以上游戏都是正版以保证和实际体验的差距减小到最低。

《古墓丽影：暗影》 2560×1440 DX12模式 最高画质 关闭 DLSS 测试显卡：RTX2080Ti TIRO X魔龙

导读：i9 9900K、i7 9700K ，R9 3900X、R7 3700X、R6 3600X这四颗处理器在这项测试中，几乎是平局。

仅仅以2帧上下，2%以内的差距拉开名次，可以明显看到均领先上代的R7 2700X。R5 3600领先R7 2700X大约6.2%，所以买新还是买就得多纠结一下。

《刺客信条：奥德赛》 2560×1440 全开画质 测试显卡： RTX2080Ti TIRO X魔龙

导读：在这款游戏中intel占据一些优势，即使是AMD核心频率已经最高的R9 3900X，依旧不如i7 9700K的表现。

这里我透露一下目前几款育碧的新游戏，intel 9th 的多少会有一些小优势，大概在5%这样。未来不知道会不会有改进，但比起i7 9700K领先R7 2700X 20%这种情况是很难再重现了。

测试过几轮R5 3600X RADEON VII的游戏性能，对比R7 R7200X，可以说这代Zen即使是3600(X)，在游戏表现上也是吊打R7 2700X的存在（不是1帧2帧那种吊打。）

关于X570主板：

首先非常恭喜在618买了特价旗舰/次旗舰X470主板的值友，你们值到了。对于多数有了X470主板的用户而言，如果不想升级到Gen4 M.2固态的用户，短期内没有必要升级到X570。

其次网上有主流X570供电图，规格是对的，但超频可行性我觉得仅供参考吧，事实上X570主板都是按照#支持8核心可超频#为目标来设计基本盘。

就算是我们以往认为的丐版，搭配R7 3700X正常用也不会有问题，当然也不排除部分牌子作死。

但X570是否就不值得买？也不见得。

这个得从三个方面讲。

成本的增加：

按照AMD的策略，X470和X570在大陆目前是平行销售的，主板厂商也没有掐断X470主板的供应，所以X570是进阶的选择。

但相比去年X470对于X370主板的一次提价，今年X570的首发价格更高有着站得住脚的理由：成本明显变高了。

这里说一个事实，X570系列主板，相比同型号的intel Z390主板，成本更高。(譬如X570战神对比Z390战神，X570太极和Z390太极)，比起去年的X470也要高不少。

Z390太极

首先是上游芯片的价格贵了很多；其次很多主板采用了DR.MOS，超频性能更好。

哪怕是乞丐版的X570，目标也是平稳运行8C16T的R7 3700X，要知道部分大牌的丐版Z390拿来超i9 9900K真的是要了它的命了，MOS管温度秒秒钟给你破百。

嗯，这种超到5GHz，MOS管不会过百。。。

所以8核心及以下的处理器，盲选都可以，X570都能胜任。

再加上WIFI6，网卡等，X570成本是相对高不少。所以X470作为替代品也不错。当然，R5 3600X等，用B450也是可以的。

另一方面，呈现出两极分化的情况，反倒是一些原本可以把价格抬得更高的主板，选择了薄利的策略，譬如大家都喜欢说X570 ACE首发比同价位主板规格明显更高，价格相对便宜。

我去，这块主板的首发价格已经无限接近微星在大陆的提货价格了，能不便宜么。

Gen4让硬盘性能获得了极大的提升：

上文一直都没说的是。其实这次碾压intel消费级产品的是R9 3900X，其实在主板方面还有X570 Gen4。

看到硬盘护甲上的Gen4字样了么

这是AMD真正领先intel的地方，搭配Gen4 的Nvme的硬盘，即使不支持Gen4协议，4K读写也会有提升，可以说X570平台在硬盘读写上，已经在事实上领先intel了。

至于非RAID，连续读写均能超过4GB/s这种场面，Z390目前是做不到的。尽管intel官方声明PCI-E4.0没有意义，但我觉得技术进步应该得到尊重。

完整的旗舰阵容：

R7 3700X及以下，用X470我觉得挺好。但是R9 3900X以及R9 3950X我建议用旗舰X470或者供电比较好的X570。

鉴于这代Zen 2 处理器的表现，主板厂家开始往AMD身上加注。尤其是消费级的12C 24T和16C 32T真的太无解，intel目前想对位只能降低HEDT平台（也就是X299）的价格。

我就有一个朋友，票爷（饭票儿），特别喜欢RYZEN平台，真A粉，认识的人应该也不少。他曾经和我说过一个问题：只要AMD家没有真 · 旗舰主板，就说明连主板厂家也不看好他们。因为很可能旗舰做了也卖不出去。

可以说没有比主板厂商的工程师和产品经理更了解处理器的了，这代连七彩虹都做了X570。

Z390技嘉￥12999的水雕主板就不去说了，至少有Z390 AOURS XTREME（极限），而X470 最高只到X470 AORUS GAMING 7 WIFI。

微星华硕也是，微星X470 只有X470 M7，战神系列一块都没，这次连创世主板都下场了，当然创世的价格还是那么信仰。。。。。

还有ROG的CROSSHAIR VIII FORMULA，总之这次X570主板的阵容不会让土豪们失望就是了。

存在的问题：

1.内存频率的支持

你会突然就发现这代X570部分主板对内存的频率支持已经达到了4666 （OC）MHz，双方顶级主板的频率支持已经打平。

X570 主流消费级主板也达到了4400MHz，甚至比同规格Z390还要高出一线。

要知道在去年，R7 2700X X470的组合，内存上3600MHz都是很看脸的，基本就是被intel Z390锤烂的节奏。

然后一部分又土豪又爱折腾的玩家发现，Zen2 X570主板在内存能频率超过3733/3600MHz后效能没有提升。

这是因为AMD采用了内存分频策略。是以后能解决，还是听之任之，反正目前我是不知道。

2.Gen4硬盘降速

在相对极端的条件下，Gen4硬盘在享受更大带宽的条件下，带来了更大的发热量，譬如连续满速读写个10分钟，温度会触发主控的温控保护而导致硬盘速度大跌。

放上两个R20的跑分给个压缩版的参考值：

总结：

1.Zen2 在单核心性能的提升上太显著了，使得intel在游戏上的优势已经不再明显。

2.R9 3900X真的打爆了intel的消费级处理器，价格却相对较低，比起intel至尊平台HEDT，又有主板更便宜的优势（总线带宽不算的话）。

3.游戏测试中Zen2 比起上代处理器的提升有目共睹，除非用户严格贯彻#一帧吊打#、#两帧秒*#这种梗，否则未来很难说出#intel 的处理器更适合打游戏#这种论调。

4.AMD在定价上依旧比intel便宜一些，如果intel不调价的话，我个人更加支持RYZEN 3000序列处理器。

R5 3600 / R5 3600X。是和i7 9700K一个层次的处理器，在极少数测试中可能有-8~-5%的差距，但在多数测试环节上二者在使用体验不会有明显的区别。

R5 战 i7 是真是的。R7 打 i9，也是真的。

R9在消费级无敌手，更是理所当然。

也不知道16核32线程处理器R9 3950X推出后是要补谁的刀？

另外单颗处理器以及更加详细的测试很快会补充完，数据截图有很多，就是整理起来费时间。

最后，我真的挺感激这两家公司的，intel也是从从重重竞争对手中*出来的，如果不是半导体公司的奋起，也许我还在还在看报纸，写信，花很久的时间想一件事情，时间可以变得很长，但一辈子却只够爱一个人。