在AMD Zen4发布后，全新AM5系列CPU和X670E主板高昂的定价着实令人乍舌，隔壁intel怕是没想到自家的全新13代平台竟然也能“性价比”一次，不过仅限与相对性价比。13代的CPU首发价格不变甚至有优惠，但是Z790主板价格依旧不菲，动辄三千以上，相较上代Z690芯片组主板首发定价有所上涨。
众所周知，13代延续LGA1700接口不变，在更新至最新BIOS后Z690主板可以同时兼容12、13代CPU，至于明年的14代则会换用新插槽。而且根据intel官方给出的芯片组规格，Z790芯片组增加PCIe4.0通道数8条（你以为intel大方了吗？拿8条PCIe3.0通道数换的），另外再增加一个20G USB3.2接口，可以看作是Z690换壳，有升级但是就一点，对于普通玩家而言这代芯片组的升级可有可无。
以微星Z790和Z690两代Carbon暗黑为例，京东自营目前价格分别为3499、2499，算上双十一活动优惠后依然有着1000元的差价，就Z790芯片组升级的功能而言并不值这么多差价。
一眼看到几个比较特别的附件，双头除尘软毛刷 钥匙扣螺丝刀 U盘驱动盘
微星Z690 Carbon主板右上角带有Debug数位码，可以查询说明书附页内的故障码确认故障问题，对超频玩家是非常实用的功能，此外也有简易的Debug指示灯。Debug数位码灯边上有3pin ARGB接口 *1，CPU 风扇接口 *1，CPU散热水泵接口 *1。前置面板接口为USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A *1和USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C *1。
主板带有一体式挡板，ATX版型的后置IO面板接口基本都齐全，USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、intel i225 2.5G LAN、FlashBack、DP、HDMI、wifi 6E、音频光纤输出接口该有的都有
Z690 Carbon共有5条M.2硬盘插槽，数量上和Z790 Carbon相同，具体规格上略有不同。前者为PCIe4.0 x4（CPU直连）*1 PCIe4.0 x4（芯片组）*3 PCIe3.0 x4（芯片组）*1；后者会将PCIe3.0 x4（芯片组）*1升级到PCIe5.0 x4（CPU直连）*1，鉴于目前还没有市售的PCIe5.0 x4固态，实际体验上微乎其微。
上机的固态配置共有3块，分别是前阵子很火的拆机海力士PC711 512G（系统盘） 宇瞻AS2280P4 1T（下载盘） 淘宝某群联1T（游戏盘），还有两个插槽暂时用不到，等后期再升级，没有数据线和供电线困扰的纯固态装机过程就是舒服~
平台介绍
CPU intel i5 13600KF
主板 微星Z690 Carbon暗影 wifi D5
内存 宇瞻 NOX 暗黑女神D5-5200 16*2
显卡 微星RTX3060Ti 魔龙双风扇
散热 九州风神 冰魔方LT720
机箱 开放式机架
电源 先马黑金1000W
首先说明下，这样的对比方式并没有控制单一变量，来让大家明白单纯CPU极限超频的提升有多大 ，而是确保我自己这整套平台能够稳定日常使用的最佳状态，再对比CPU默认仅开启XMP的状态，对于不同平台甚至不同体质就仅供参考。
默认状态：CPU默认 DDR5内存 XMP 5200
OC状态：CPU 5.5G大核 4.2G小核 4.8G ring @1.3V，DDR5镁光颗粒超到5600 C36-42-38-76 @1.25V
先看理论部分，超频后的CPU-Z、R23 单核及多核性能提升幅度在6%-8%之间，内存使用微星Memory try it再手动优化小餐后，读取能达到83000MB/s以上，延迟压到72ns左右，相较主流3200频率的DDR4内存已经能体现出DDR5的部分优势，期待DDR5大量铺开后能把价格打下来吧，对于新装机用户可以抛弃DDR4了。综合性能测试Time Spy、PCMARK10两者之间也是7%左右的差距。
简单跑了两款经常玩的游戏，2077在超频后能提升3帧左右，提升幅度约3.5%，文明6风云变幻中的AI性能测试两者区别更是微乎其微
目前I、A两家的出厂频率即灰烬频率，进一步超频可提升的幅度很有限，也就跑分看起来更爽些。建议玩家们到手默认频率用即可，全新的DDR5内存倒是值得多花精力探索一番，初期低频D5-4800的高延迟一直被D4玩家们诟病，频率拉到D5-5600以上之后，72ns左右的延迟已经可以日常使用。
早在13代发布前就看到某论坛站长提过，这代无论AMD还是intel要想性能释放都热，甚至能秒破100℃。所以我这次直接准备了360水冷，九州风神新款冰魔方360水冷，双十一到手价只要599，合理凑单下能做到550左右，这价格配上无限镜像冷头的超高颜值还要什么自行车！
整体包装风格很文艺，外层套有一圈彩色卡纸，正面印有彩色产品图，一眼就能看到创新的冷头设计及点亮RGB后无限镜像的效果，背面有特色介绍、详细参数及注意事项等
打开环保纸箱，内部为专用的瓦楞纸结构，抗压防变型效果很好
取出水冷主体、三把风扇及安装配件，配件扣具为全黑化设计，平台方面基本全兼容intel LGA1700/1200/115x/2066/2011v3，AMD AM5/AM4/TRX4/TR4
冷头外壳是可拆卸式，底部有四颗磁吸固定，操作相当简便，冷头罩另外需要连接一条3pin ARGB线
冷头本体采用自研水泵，理论性能比Asetek7代要高，最高转速3100RPM，噪音19dB左右，满载功率不到5W。底部微水道紫铜底座为加厚版，面积很大，且已预涂硅脂，可以完整覆盖LGA1700顶盖。
九州风神的水冷在防漏上做的很到位，冷排设计有动平衡泄压装置，冰魔方系列保修5年，只换不修，且九州风神有一套完整的漏液赔付方案，安装受损硬件购买价格从第一年100%赔付到第五年的60%
▼忍不住先上几张冷头点亮效果
从默认状态下13代烤机的电压就能看出，为了保证不同体质CPU在更高主频下的稳定性，主板厂商只能提高默认电压，从而导致R23烤机下功耗接近220W，此时主频却只有5.1G。而经过手动全核超频及降压优化，在1.3V电压下主频就能稳定超到5.5G，此时烤机电压不升反降至200W，在九州风神冰魔方360的压制下能够稳定在85℃左右。
13代相较12代IPC并没有多大提升，只是简单粗暴地提高主频、提高功耗来获取更多性能，也可以称之为官方超频。而后续值得玩家们探索的反而是如何降压，控制功耗和温度，从而保持性能不变甚至有所提升；对于8核以上的CPU，全核超频的时代已经过去了，需要去摸索
以上~
感谢观看~
