用九州风神全家桶装一台脆嫩白皙的MATX主机

用九州风神全家桶装一台脆嫩白皙的MATX主机

首页角色扮演双面战姬起源更新时间:2024-07-29

写在最前

本次装机主要基于九州风神的机电散搭配华硕的 B760-G GAMING WIFI (小吹雪),打造一台白色主机。在配件的搭配以白色为主基调,比如华硕的雪豹3060ti,ZADAK SPARK 内存,影驰HOF PRO 30 PCle 4.0 SSD,主打一个“白色”。

装机配置

CPU:INTEL i7-13700K

主板:华硕 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI (小吹雪)

显卡:华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE

内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2 (白)

SSD:影驰 名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB (白)

散热:九州风神(DEEPCOOL)冰魔方360 LT720一体式水冷散热器 (白)

机箱:九州风神(DEEPCOOL)魔方CH370台式机机箱 (白)

风扇:九州风神(DEEPCOOL)FC120机箱风扇 (白)

HUB:九州风神(DEEPCOOL)SC790 集线器

电源:九州风神(DEEPCOOL)DQ1000M-V3L金牌电源 (白)

模组线:FormulaMOD 定制线

整机展示

整机在白色主色调的基础上加入了九州风神的主题绿色灯效,和契合目前的这个季节,给整个搭配带上一点春意。九州风神 魔方CH370 的前面板非常有特色的,内部灯效通过格栅透出,另有一番感觉。整体方正简约的设计十分符合我对机箱的审美要求,放在桌面上也非常漂亮,很好的融入桌搭风格,侧透又能很好满足喜欢RGB玩家的需求。

机箱内部细节展示。

一眼望去,首先看到的就是冰魔方炫酷的冷头,无限镜搭配工业风切割外壳,十分抢眼。

搭配ZADAK的内存,各个角度都耐看。

前置冷排,如果在顶部不安装风扇的话,可以做到双面夹汉堡。

小吹雪的银白VRM散热马甲上的ROG败家之眼,NICE。

华硕的雪豹3060ti,小巧精致,纯白的外观很适合白色主题装机。

FC120风扇,方正的外观造型和自带菊花链的连接方式,十分适合多风扇的方案。

作为强迫症选手,定制模组线肯定是少不了的,选用了FormulaMOD 出品的定制线,品质一如既往的稳定。

FormulaMOD 提供了丰富的线缆主题色搭配,根据主题加入了亮绿色的搭配,实际效果很不错。

非常实用的隐藏式耳机收纳挂架。

装机配件介绍

既然是白色系的装机,主板方面肯定少不了ROG的吹雪系列,这次采用的是“小吹雪”ROG STRIX B760-G GAMING WIFI,标准的Micro-ATX版型的,一贯的优秀用料和精致设计,采用了高品质的6层PCB 2OZ铜设计,盖供电电路、M.2、芯片组的银白机能散热装甲,在像素风格点缀和Se7en雪舞战姬二次元元素的加持下,更是令人过目难忘。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI在供电方面使用12 1相供电电路和60A单相电流,PWM控制器为ASP2100R,核心12相全部采用Dr.Mos设计,型号为SiC623,可输出60A的电流,搭配8 4pin供电接口,APE 3.0技术可解锁处理器功耗墙,即使是i9级别处理器的负载输出也可以轻松应对。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI 配置有四条DDR5内存插槽,采用单边卡扣式设计,支持XMP 3.0,最高可支持7800Mhz,最大内存容量128GB,通过AEMP II技术可以自动检测内存芯片,优化频率、时序、电压参数,获得更优性能体验。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI 提供有2条PCI-E x16插槽和2条PCI-E x1插槽,第一条带有金属护甲包裹的PCI-E x16插槽是由CPU提供的PCI-E 5.0 x16插槽,中间的两条的PCI-E x1插槽和最底部的x16插槽均用PCH提供的3.0通道,为PCI-E 3.0 x4模式。

标志性的Q-RELEASE显卡易拆按键,而且是白色涂装,一键松开PCI-E 5.0 x16插槽的卡扣,方便玩家取下显卡。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI的M.2接口有2个,支持最大M.2 2280规格的SSD,均为PCIe 4.0 x4,其中上方的直连CPU,另一个直连PCH,后者属于共用带宽,性能可能会受到其它设备的影响。两个M.2接口都有M.2 Q-Latch便捷卡扣设计,并自带散热装甲。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI除了了2个基本的SSD接口,主板还配置4个SATA 6Gbps接口,旋转90°后放在主板右侧边缘,便于传统SATA硬盘的接入需求。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI 采用Supreme FX音效系统,音频电路布置在独立PCB区间内,采用定制版本的Realtek ALC S1220A方案,内置Savitech SV3H712放大器,支持华硕双向AI降噪功能,以呈现更好的音频效果。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI采用一体化的IO白色背板,接口方面提供了1个HDMI接口,1个DP接口,4个USB 2.0接口,2个USB 3.2 GEN1 TYPE-A接口 ,1个USB 3.2 GEN1 Type-C接口,1个USB 3.2 GEN2接口以及,1个USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口,搭载2.5G有线网卡和WIFI 6E天线网口,同时具备一个可用于USB BIOS Flashback功能,配合USB BIOS Flashback按键,可以在无CPU、内存的情况下刷新主板BIOS。

作为一个强迫症患者,为了保证水冷头装饰罩上的LOGO整箱展示,冷排水管方向只能在防止在下方,在保证和水冷管不冲突的基础上,在显卡的尺寸上就需要进行精简,于是我找到了这张华硕DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE ,230mm的尺寸十分符合本次装机的需求。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡采用 NVIDIA® Ampere 架构,搭载第2代RT Core和第3代 Tensor Core,拥有更高的吞吐量,CUDA 核心数量为4864,现存速度为19Gbps,256位显存带宽,加速频率 1867 MHz (超频模式)/1837 MHz(默认模式),让性能有了显著提升。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡外观上采用全白涂装,两个轴流风扇可更大程度集中气流并吹向散热片,达到高效散热。自带同色金属背板,电路板以铝合金板强化以提升结构强度,有助于防止扭曲并保护组件与布线路径以免损坏。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡供电为2 x 8-pin。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡为标准双槽设计,输出接口方面,配置了1个原生 HDMI2.1, 3个原生 DisplatPort 1.4a,HDCP 支持 (2.3)。

内存则选用了宇瞻旗下ZADAK退出不久的ZADAK SPARK RGB DDR5,采用三星颗粒,单条容量16GB,频率从 5200 to 6400MHz,搭载电源管理芯片,支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。

搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲,凸显浓郁电竞风格,支持主流厂商的主板灯效同步。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用了全白的盒装设计,正面正中央带有“Hall Of Fame”的烫银logo,右上角标有PCIe4.0的标识。

内包装很有仪式感,采用了磁吸式中央对开的方式,打开后可以看到SSD本体和独立的散热马甲。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB的散热马甲和主体均为白色,其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺,中央带有曲线设计,马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲,散热效能优化25%。

散热马甲内部上下两侧均布置了白色的导热胶,能够充分覆盖PCB上的所有元器件,进一步提高导热效率。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格,白色PCB十分抢眼。正中央位置为PHISON群联PS5016-E16主控芯片,作为群联推出的全球首款消费级PCIe Gen4x4 NVMe主控芯片,28nm制造工艺,双核Cortex-R5处理器,8个NAND通道和32个CE,内部集成智能温控和多种数据纠错机制。

在正面两面的型号贴纸下,分别布置了4颗来自东芝,型号为TA7BG95AYV的3D NAND TLC颗粒。

九州风神的冰魔方360一体水冷终于出白色款了,整体外部涂装都换成了白色。

相较于黑色款,附件除了常规的风扇集线器、AMD与intel扣具、固定螺丝以及说明书外还多了3跟风扇电源延长线,所有的螺丝都换成了银色。

九州风神冰魔方360的冷排采用全铝工艺,27mm厚度,冷排表面平整,散热鳍片工整严密,共有12条水道(冷、热水道各6条),整体做工十分扎实,全新Z字型排列冷排,鳍片开孔,热接触面积更广。

九州风神冰魔方360进出水侧可以看到Anti-Leak的内压控制阀,独家动态平衡防漏液技术,在冷排内增置泄压囊,通过压差改变冷液容积,使内部增加的压力得到释放,从而避免高压漏液的风险。同时为了方便走管,自带了塑料扣具,扣具上印有logo。

“冰魔方”系列水冷头和冷头装饰罩可以分离,通过磁吸方式和冷头相连。冷头装饰罩很特别,缺口设计,内有独特的深邃立体块灯效,重合、交错、延伸的几何线条融入无限镜像中,结合粗犷的工业风切割外壳,加上ARGB灯效的映衬,两种风格之间的碰撞呈现了空间几何的美感。其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”,称之为“多维无限镜”。

配备了第四代高性能水泵,内部全新水路流道设计,相对上一代流速提升30%,高转三相内绕马达,水泵转速高达3100RPM,传热效率更高,搭配长寿命陶瓷轴承与轴芯,在最大限度提升散热性能的同时保证稳定无异音。

水冷头的底部,有大面积的铜底,材质为紫铜,中间部分有预涂硅脂水冷头的进出水管在一侧,弯折部分采用独立的塑料件,水管的接头部分也有金属加强件包裹。

搭配的风扇型号为FK120,是九州风神自家的高性能散热风扇,原厂FDB轴承,转数为500~2250RPM,最大风压3.27mmAq,最大风量85.85CFM。风扇的四角有橡胶减震垫,可以吸收震动,提高静音效果。

九州风神的DQ1000M-V3L通过了80Plus金牌认证,14cm的长度进一步完善了兼容性。正面风扇格栅与顶盖一体化设计,上下两边的棱边做了圆弧化处理,表面整体磨砂材质。采用直径为120mm的FDB液态动压轴承风扇进行散热,支持智能启停功能,低负载时可实现零噪音运行的效果。

九州风神DQ1000M-V3L采用的主动式PFC 全桥LLC谐振 同步整流 DC to DC结构,支持100V到240V交流输入, 12V为单路输出设计,额定输出电流为83.3A,相当于999.6W功率; 5V与 3.3V则通过DC to DC从 12V转出,每路输出均为最高20A,联合输出功率额定为100W。

AC输入接口带有独立开关,但没有设立智能启停功能按钮,电源开关也是和logo同色。

侧面带有内嵌设计的九州风神logo,小巧简约的设计非常喜欢。

九州风神DQ1000M-V3L采用全模组设计,模组线材均为白色包网线材,线材质地十分柔软,提供有1个24pin主供电接口、1个4 4pin CPU供电接口、1个8pin CPU供电接口、4个6 2pin PCI-E供电接口、8个SATA供电接口和4个D型4pin供电接口。

魔方CH370一共有黑白2个配色,这次活动主题为白色。标准的MATX体积,尺寸为413*215*431mm(L*W*H),机箱的前面板是钢板加ABS工程塑料,主体为钢材,单面侧透玻璃设计。

魔方CH370的特色功能就是1秒“变脸”,前面板内置可移动插件,轻拉底部开关即可改变前面板外观效果,轻松变化前面板风格。

魔方CH370的前面板是支持拆卸的,拆除面板后可以看到冷排及风扇支架,最大支持360水冷或120mm*3风扇的安装。

在机箱侧板底部有一排几何形散热开孔,可以进一步加强底部电源仓和硬盘仓的散热效能。

顶部配备了可拆卸的磁吸防尘网,除去防尘网可以看到大面的打孔设计。可安装两把120mm或者140mm的风扇,冷排的支持240和280规格,不过280的不建议,会遮挡机箱顶部走线孔。

机箱的IO接口布置在于顶部右侧前段,依次为电源开关、两个USB 3.0口,一个3.5mm的耳机/麦克风二合一口和重启按键。USB的接口颜色也和LOGO保持一致,小细节方面很到位。

机箱的侧面设计了一个按压式隐藏耳机支架,只要轻轻一按就会弹出,为耳机收纳提供便捷的方式。

魔方CH370的内部结构为非常规整的上下双仓设计,支持MATX和ITX主板的安装,机箱尾部预装了一枚120mm的风扇(固定转速1000RPM),下方电源仓上方也预留了2个120mm的风扇安装位,所谓算上顶部和前部,机箱一共支持8枚120mm风扇的安装。机箱支持320mm长度的显卡,提供4个PCI-E槽位,自带的显卡支架,支架上下两侧都有海绵垫片,可有效保证长显卡的长度过长的显卡PCB弯曲。

机箱背面预留了充足的理线空间,并附有很多定点扎带挂钩。CPU区域后方有大面积开孔,便

于散热器的安装,最高支持165mm高度的风冷散热器。背板左侧和CPU区域下方各有1个2.5寸硬盘挂载位。下方仓位左边为3.5英寸硬盘笼,可安装两个3.5英寸的HDD或一个3.5英寸HDD和一个2.5英寸SSD,硬盘笼的位置是可以移动和拆除。右边为电源仓,支持ATX电源,限长160mm。

最后看一下底部,在电源仓下方带有防尘网,支持拆卸,四角都有带橡胶的支撑脚垫。

为了营造氛围感,机箱和一体水的风扇统一换成了FC120,扇叶为PBT材质半透明材质,风扇中心轴体带有ARGB灯珠,自带板载灯效,同时支持ARGB控制与主板软件搭配进行调整。

FC120的支持串联,极大减少了繁琐的线材堆叠

同时搭配了九州风神的SC790 集线器,支持6个PWM ARGB风扇,磁吸外壳设计,让内部线缆更加规整

性能测试

操作系统:Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新:3840×2160,60Hz

环境温度:15℃(±1℃)

测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark

整机双烤测试,CPU 84℃,5.3G,功耗228W,显卡73℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

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