第一步当然是电路设计，我使用的设计软件是Altium Ddesigner 18。这个软件对于个人制作小型工程还是很方便的，设计过程就是1、制作电路原理图；
2、为每个原件选择正确的封装；
3、原理图转换成PCB，并按电路要求调整PCB上的原件。
完成PCB制作后需要将PCB布线图打印出来。图片中就是使用激光打印机打印在热转印纸上的布线图。
然后使用热转印机（使用电熨斗也可以，就是相对来说成功率更低点）转印到覆铜板上。我一般是把温度设置为175摄氏度，过转印机3次
在转印前一定要清洁好覆铜板，用400号以上砂纸就能处理好。今天转印的质量很好，没有缺少任何线条。如果有缺少线条可以用“油性记号笔”进行修补。
接下来就是对覆铜板进行腐蚀，我通常都是使用三氯化铁进行腐蚀。三氯化铁的比较容易获得，任何一个城市的化学试剂商店都有销售，通常配比是“三氯化铁：水"按1：2进行配比（用重量）。
今天做的时候没有拍图片，这个是以前做电路是拍的
腐蚀速度还是很快的，一般抽5分钟左右搞定
用三氯化铁唯一不好的地方就是要把电路板拿出溶液才能观察腐蚀情况。
腐蚀好的板子，以及清洗掉转印的线条并用转好孔
电路板上面转印的线条，使用松节油、天那水（做油漆的溶剂）就可以清洁掉，这个也很好买任何一家油漆店就有销售，价格也很便宜。
焊接一半的板子
我这次做的是一个使用TA7240的BTL功放。
