第十六届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛上，武汉光电工研院及孵化企业联合发布了自主研发的Mini-LED芯片级封装产品，规格为380μm×380μm×200μm，体积是芝麻的1/30，这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED。
据了解，作为显示技术领域的最新概念，Mini-LED又名“次毫米发光二极管”，一般来说是指用于显示应用的芯片尺寸在50μm-200μm之间的倒装LED芯片，比Micro-LED尺寸略大，弥合了传统LED和Micro-LED之间的技术和应用空隙。
当天发布的Mini-LED封装产品，采用“三合一”方式，将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，构成单位点可独立控制的全彩像素光源。其像素点间距可低至0.5mm，这也是当前RGB自发光显示应用Mini-LED能做到的点间距极限值。
