在本月初举行的 OPPO 产品沟通会上，已经有高通将会推出次旗舰骁龙 860 芯片的消息传出。据悉，联发科、华为海思在中高端处理器上迅猛发展，导致高通骁龙 765G 芯片在中端市场上已经没有了性能优势，推出次旗舰芯片对高通来讲势在必行。而在近日有外媒表示 realme X7 系列机型有望首发高通 860 芯片。
该消息源称 realme X7 系列手机将包括 realme X7/realme X7 Pro/realme X7 Pro 玩家版三款机型，其中 realme X7 Pro 玩家版将首发搭载高通骁龙 860。目前骁龙 860 尚未发布，具体规格参数仍有待后续爆料，该消息源的真实性也有待进一步验证。
回归到官方消息，realme 官方继续为 realme X7 系列机型宣传预热。今天正式宣布 realme X7 Pro 将搭载 4500mAh 电池，并且结合此前消息来看，机身重量控制在 184g，屏幕为三星 1080P 分辨率、120Hz 刷新率 AMOLED 屏。此外 realme X7 Pro 的 Geekbench 跑分成绩已经正式曝光。8GB 运行内存版本在 Geekbench 4.4.0 测试中取得了单核跑分 3802 分，多核跑分 13096 分的成绩，确认搭载联发科天玑 1000 芯片。此外根据数码博主数码闲聊站的爆料，realme X7 Pro 在定价方面将会和当前大热，但普遍缺货的 Redmi K30 至尊纪念版非常接近。
realme X7 系列手机将会在 9 月 1 日正式发布。
