#清明节游玩日记#
中微半导体的销售，主要采用定制化、以销定产的模式。即先收取部分“预收款”，等到产品交付验收后，再收取尾款。
也就是说，其预收款的情况，能够反映其在手订单，也意味着未来业绩的确定性高低。
同类财务特征的赛道，还有定制家居（欧派家居）、服装（安踏体育）、软件（恒生电子）、军工（内蒙一机）等。
仔细体会以销定产这个极富魅力的商业模式，在各个生意赛道的不同表现。
2016年-2018年，中微的预收账款分别为0.02亿元、3.7亿元、6.8亿元，占营收比重分别为0.27%、38.09%、41.47%，2018年预收账款猛增，增幅高达339%。
预收大幅上升，主要是由于刻蚀设备和MOCVD设备订单都出现上升。
2016年-2018年，MOCVD设备销量分别为3腔、57腔、106腔，增幅为494%，刻蚀设备销量分别为56腔、33腔、71腔，增幅为13%。
不知大家有没有注意到一个细节，两种设备的历史增长规律不同，MOCVD每年稳定增长，而刻蚀设备却在2017年销量下滑41%？
答案：不同的下游导致——MOCVD的下游为LED产业，LED产业由于补贴的因素，产业向中国大陆转移的进程加速，增长比较稳定。
蚀刻设备的下游为晶圆制造，晶圆加工产业厂商集中度较高，台积电一家占据了60%的市场份额，因此，蚀刻设备的增速，一定程度上受台积电、三星等晶圆制造厂资本支出的影响。
2016年，半导体行业销售规模增速触底，导致台积电、三星等晶圆代工厂对2017年需求端的预判过于谨慎，2017年，台积电资本性支出增速由27%下降至1%，受下游资本性支出下降影响，中微的刻蚀设备销量下滑
2018年，国内集成电路制造商投资持续大幅增加，大陆半导体迎来建厂潮。
2018年大陆半导体设备销量增速达40%以上，受晶圆厂爆发影响，刻蚀设备销量大增
那么，我们接下来要思考的是：未来其订单量的驱动力是否强劲呢？
芯片根据摩尔定律发展，半导体芯片的器件结构尺寸不断缩小，因此刻蚀设备的发展趋势为：
1）芯片级别细微度越来越高；
2）集成电路由2D向3D发展；
随着基础半导体材料的物理限制凸显，制造芯片的固定成本会变得越来越高，对上游半导体设备的投资占比将会不断加大，对制程要求更高。
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎
