华为公司申请多晶圆堆叠结构及其制作方法专利，提升芯片性能且避免有机污染

金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构及其制作方法“，公开号CN117501438A，申请日期为2021年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种多晶圆堆叠结构及其制作方法。本申请得到的多晶圆堆叠结构通过熔融键合的方式将多个晶圆堆叠设置，从而使得切割晶圆得到的裸芯片内的元器件在裸芯片的厚度方向上堆叠设置，从而增加裸芯片内的元器件的密度，实现封装裸芯片得到的芯片的占用面积不增加的情况下提升芯片的性能。并且，通过熔融键合的方式将多个晶圆堆叠设置，避免引入有机物，从而避免产生有机污染，且实现工艺简单。

本文源自金融界