硬件攻城狮到底需要懂哪些知识？太多太多了，有图有真相[我想静静][我想静静][我想静静]
今天来说说层压工艺的一些内容，免得被工艺整天嗷嗷叫唤[我想静静][我想静静]
一、棕化原理即利用H202（过氧化氢）的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上层薄薄的有机金属膜，其与半固化片结合后，可阻止铜与化片中的氨基发生反应。
棕化工艺流程:入板—酸洗—水洗—碱洗—DI水洗—预浸—棕化—水洗—DI水洗—烘干—出板[思考][思考]
二、层压原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。举个栗子，八层板层压结构[机智][机智]
层压工艺流程:
三、层压主要物料
①铜箔:按照制造方法分为压延铜箔(Wrought Foil) 与电解铜箔(ED-Foil) 。刚性板一般使用电解铜箔，软板使用压延铜箔。
铜箔规格
其品质指标主要有电阻、抗拉强度、外观、抗氧化性、抗热性、焊锡性、表面粗糙度、剥离强度、耐酸性、抗焊性[思考][思考]
②半固化片是树脂，是一种片状粘接材料，主要成分为树脂及其添加剂和玻璃纤维布。半固化片主要考虑有厚度平均值、厚度分布及偏差、附着力、绝缘性。
顺便普及一下树脂和玻璃纤维吧[机智][机智]
⑴树脂[思考][思考]
树脂是热固性材料，PCB上常见的的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等，目前常用的是环氧树脂。由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。
树脂有三个阶段
A-Stage: 是溴化丙二酚 环氧氯丙烷液体环氧树脂，又称为凡立水(Varnish)。
B- Stage:是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干，部分聚合反应，成为固体胶片。
C- Stage:在压板过程中，B阶树脂经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起，成为全硬化树脂。
⑵玻璃纤维布[思考][思考]
玻璃纤维布是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物，然后由经纱、纬纱纵横交织形成的补强材料。
常用的玻璃布规格有: 106、 1080、 3313、2116、 7628。
③铆钉:在6层以上板时，需用铆钉固定以防压合时层间滑动。
铆钉的选用原则:铆钉长度=理论板厚(不加外层PP与铜箔) (1~2 ) mm
④牛皮纸:因纸质柔软透气的性能，可达到均压均热的效果，且可防止滑动，在高温下，牛皮纸逐渐失去透气的特性，多次使用后应更换。牛皮纸数量约为15- 25张，新旧搭配，接近板的用新纸，远离板的为旧纸。
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