以下是一些半导体 PES（工艺工程师）可能需要学习的知识：
1. 半导体物理：了解能带理论，包括导带和价带的概念，以及半导体中电子和空穴的运动；掌握载流子浓度和迁移率的相关知识，明确其与温度、杂质浓度等因素的关系。
2. 半导体器件原理：深入理解二极管和晶体管（如 PN 结、击穿、放大等）的基本原理，特别是场效应晶体管（如 MOSFET、JFET 等）的工作原理。还需了解集成电路的基本原理，包括数字和模拟集成电路。
3. 半导体制造工艺：熟悉光刻技术，包括光刻胶的涂覆、曝光和显影过程；掌握薄膜沉积（如化学气相沉积 CVD、物理气相沉积 PVD 等）和腐蚀工艺；理解离子注入和扩散工艺在掺杂半导体中的应用。
4. 工艺优化和开发：这是重点之一，需要掌握常用的试验设计方法，能够调试相关工艺参数，如 BLRCp 或 newRCP 等。
5. 异常处理及分析：具备准确迅速查找大异常来源的能力，避免异常扩大，对于严重异常可能需要撰写分析报告（如 PPT）。
6. 相关文件撰写：能够完善如 sop（标准操作程序）、ocap（异常处理程序）等文件，这要求对工艺有深入理解和一定的文档撰写能力。
7. PN 结知识：PN 结是半导体器件的重要组成部分。要了解 PN 结的形成过程，以及其单向导电性（正向导通、反向截止）、伏安特性、电容效应等特性。PN 结外加正向电压时处于导通状态，外加反向电压时处于截止状态，但当反向电压超过一定数值会发生反向击穿。
8. 电路设计基础：虽然 PES 可能不直接进行电路设计，但对模拟电路（如放大器、滤波器等）和数字电路（如逻辑门、寄存器、计数器等）设计原理有一定了解，有助于更好地理解半导体器件在电路中的作用和性能要求。
9. 材料科学：了解常用的半导体材料（如硅）的性质和应用，以及不同材料对器件性能的影响。
10. 测试和验证：熟悉集成电路测试的基本原理和方法，以便在工艺过程中进行有效的质量控制和性能评估。
11. 可靠性和故障分析：掌握半导体器件和集成电路的可靠性工程原理，具备基本的故障分析能力，包括故障定位和排除方法。
半导体领域的知识广泛且深入，以上仅为一些基础知识框架，实际工作中还需要根据具体的岗位需求和技术发展不断学习和更新知识。此外，通过实际项目经验的积累，也能更深入地理解和掌握这些知识。
