半导体物理器件基础属于理科。
半导体物理器件基础既涵盖了半导体物理学的基本理论知识，又与电子工程和电气工程密切相关。从学科分类的角度来看，半导体物理器件基础更倾向于理工交叉的学科，既包括了物理学中关于半导体材料和器件性质的研究，又涉及到工程学中关于器件设计和制造的应用。
在理学领域，半导体物理学主要研究半导体材料的电学、光学和热学性质以及其中的载流子行为等方面。这些基础理论和实验研究为半导体器件设计和应用提供了必要的知识基础。
而在工程学领域，半导体器件则是电子工程和电气工程中的重要部分。这包括了各种半导体器件的设计、制造、测试和集成等工程技术。半导体器件的应用广泛涉及到电子、通信、计算机、能源等领域。
因此，半导体物理器件基础既有理论性质的研究，又包含了工程性质的设计和制造。综上所述，可以说半导体物理器件基础属于理科，同时也与工科密切相关。
就目前的实际情况，半导体物理器件基础属于理科，这种学科相对是以理论研究为主的，对内部的逻辑关系要求非常的强，所以属于理科
