1.主要从事芯片(CPU,Layer2/3Switch,GE-PON,VDSL,WirelessLAN)功能的调查,芯片质量的测试、评估工作;
2.硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件抽象层等方面的软件开发;以及相关PLC、HMI等系统软件的编写;
3.负责智能设备软件设计与开发;
4.负责WinCE驱动开发。
1.主要从事芯片(CPU,Layer2/3Switch,GE-PON,VDSL,WirelessLAN)功能的调查,芯片质量的测试、评估工作;
2.硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件抽象层等方面的软件开发;以及相关PLC、HMI等系统软件的编写;
3.负责智能设备软件设计与开发;
4.负责WinCE驱动开发。
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