一级市场融资信息
1、5月3日消息，江苏铌奥光电科技有限公司完成数亿元A轮融资，本轮融资由基石资本领投，毅达资本、合创资本跟投，现有投资方立达资本、晨峰晖创资本、南京市创投继续追加投资。融资资金将助力铌奥光电加速薄膜铌酸锂光电子芯片产线的建设和量产进程，于2023年建成国内首条规模量产的薄膜铌酸锂光电子芯片产线。
铌奥光电成立于2020年7月，专注于薄膜铌酸锂调制器芯片及器件领域，致力于成为高速调制器光电子芯片领域的领军企业，产品已涵盖光通信、微波光子和光学传感三大业务领域，并形成了数据中心、电信中长距、相干等产品方向的解决方案，当前均已进入客户送样测试及小批量销售阶段。铌奥光电的商业模式为独立完成从芯片设计、流片制造及封测到器件设计及封装制造的全产业链IDM模式。
2、5月4日消息，杭州必博科技有限公司完成数亿元Pre-A轮融资，本轮由东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。本轮融资资金将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。此前，必博科技已完成过亿元的天使轮融资。
必博科技成立于2021年，是国内拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为工信部信通院精简化5G芯片相关行业标准的牵头单位。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。
3、5月5日消息，西安模拟感知信息科技有限公司近日宣布完成数千万元人民币的首轮融资，投资方为上海超越摩尔。
西安模拟感知信息科技有限公司成立于2020年5月，公司核心团队利用在高精度仪器研发领域积攒的经验，“降维”研发了多种现场仪表电子测量模组。将低噪声模拟链路设计、温漂/零漂抑制和精度补偿等技术成功应用在工业现场领域。
超越摩尔表示现代测量的实质是电子测量，无论是流量、温度还是形变，都是将被测量作为电信号进行采集、抽象和处理。 在被测信号进入数字处理芯片之前的模拟电路部分是整个测量系统的重中之重，也是我国同西方集团在通用电子测量领域差距最大的部分。模拟感知核心技术团队在相关领域耕耘多年，主导过多款超高精度仪器的研发和上市工作，在通用电子测量方向有非常明显的技术和经验优势，有实力成为行业的领军企业。
4、5月6日消息，合肥和光微电子科技有限公司宣布完成种子轮融资，本轮融资由合肥市科创集团种子基金完成投资，加之项目此前获得HRG合肥研究院数百万元研发资金支持，项目累计融资金额已近千万元。本轮融资资金将主要用于新款芯片流片和产品应用推广。
和光微创立于2022年，是国内超表面光学技术领域最早的商业化公司之一。公司专注于超表面光学技术的研究与应用开发，为全球客户提供先进的超表面光学功能芯片和超表面光学元件。
超表面光学作为一种新兴的光子学和电磁学领域的交叉技术，近年来受到广泛关注和研究。未来，和光微将在四大应用方向持续深耕：超表面实现不同波长下的光谱成像、超表面不同纳米阵列结构的光谱探测、超表面与VCSEL集成实现宽范围的动态光束转向、超表面结合液晶覆硅（LCOS）实现对激光脉冲相位动态的改变。
5、5月8日消息，成都启英泰伦科技有限公司完成数千万元B 轮融资，投资方有知名投资机构水木春锦资本、盛裕资本和自觉资本。
启英泰伦成立于2015年，是一家专注于人工智能语音芯片及提供配套应用解决方案的国家高新技术企业，致力于为用户提供自然、简单、智能的人机交互体验。掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎等多种核心技术，是行业首家具备从算法到方案全技术链的企业。
启英泰伦芯片产品已经完成6次迭代，共推出14款型号的智能语音芯片，目前已经形成离线语音芯片、语音AIoT芯片和语音蓝牙芯片系列化芯片产品。其中，第一代CI100X芯片被认定为行业首创，第二代CI110X芯片被认定为国际先进，第三代CI130X芯片以高性能、高算力、高集成的优势赢得了大品牌和行业头部客户的信任。第三代芯片自2022年7月份发布以来，在行业下游迅猛上量，2023年，公司语音芯片月出货量已达到数百万级。
6、5月15日消息，成都本原聚能科技有限公司获鼎兴量子领投天使轮融资。
成都本原聚能科技有限公司是一家立足射频微波、时钟、转换器等数模混合领域的集成电路设计企业。承接国家多个重大科技专项，在重大工程、汽车电子等领域形成全谱系产业化应用。公司团队主要来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室，在功率器件、传感器、射频微波等方面进行了大量的技术研究，核心管理人员和技术人员均有20年以上从业经历，技术积淀雄厚，市场渠道广泛。
7、5月16日消息，上海橙科微电子科技有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由新潮创投领投、鼎心资本、兰石资本跟投。
橙科微成立于2017年，由王珲博士创办，专注于新一代高速网络通讯芯片的开发和销售。橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供商，其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者，具备深厚的高速Serdes研发经验，曾担任PCI-Express、SRio等多个高速数据互连国际标准制定委员会委员。公司拥有高速光模块DSP 100%知识产权，率先推出集成Driver的DSP方案，引领行业为模块厂商降本增效。其产品覆盖电信、数通市场多样化需求，数款产品已通过多家头部光模块厂商验证，并实现量产出货。
8、5月17日消息，苏州特思恩科技有限公司完成数千万元A轮股权融资，由纳川资本和永鑫方舟联合领投。本轮募资资金将用于最新全自研国内首款支持TSN全协议族、28nm制程芯片的流片和团队扩张。
特思恩成立于2021年，是一家TSN芯片IP设计服务商，业务主要包括芯片IP设计服务和超低延迟交换机解决方案，提供根据用户需求定制IP设计服务。TSN芯片作为新一代以太网技术在工业、车载网络等多个领域得到广泛应用，渗透率将逐步提升。目前国内市场TSN芯片主要依赖博通、美满两家外企进口。
2022年，工信部发布《工业互联网时间敏感网络需求及场景》。该标准是国内首个TSN技术标准，标志着我国TSN技术标准体系建设迈出了坚实的一步，对构建工业互联网网络标准体系具有重要意义。TSN位于以太网通讯协议模型中的第二层，是数据链路层的协议标准。TSN将提供一套通用的时间敏感机制，确保以太网数据通讯的时间确定性的同时，为不同协议网络之间的互联操作提供了可能性。
9、5月17日消息，中昊芯英（杭州）科技有限公司完成数亿元Pre-B轮融资，由科德教育领投，浙大网新、湖畔山南、赛智伯乐、申能诚毅、咏圣资本等机构参与投资。本轮融资资金用于中昊芯英进一步推动AI训练芯片及计算集群的开发与应用落地。
中昊芯英成立于 2020 年 10 月，总部位于浙江杭州，是一家由硅谷归国经验丰富的大芯片及AI大模型相关软硬件设计专家共同创立的企业，主要从事应用于各类云服务器、数据中心等人工智能核心芯片的研发、设计和销售，并为 AI 企业提供训练效率及模型精度双提升的解决方案。
在产品方面，中昊芯英自 2020 年成立短短 2 年时间内，快速实现了核心 AI 芯片产品的研发、流片以及商业化导入。中昊芯英拥有自研 AI 训练芯片及推理芯片两大产品线，并已经完成了数十项发明专利的布局。核心 AI 训练芯片刹那 TM 算力可达 204TFLOPS/396TOPS 以上，自主研发的多至 1024 片的片间互联构架，为大型模型训练提供了支撑。
在团队方面，中昊芯英核心技术团队多数曾就职于谷歌、苹果、甲骨文、三星、亚马逊、等国际头部公司，均拥有芯片设计一线公司十年以上产业化经验。团队成员曾参与十余款顶级芯片的构架、设计、流片、测试到量产，具备熟练实操芯片落地的能力，掌握了世界最先进高性能芯片完整的设计方法论。
10、5月22日消息，奇捷科技（深圳）有限公司完成A 轮融资，投资方为创维天使、磐霖资本、盛世景资本。本轮募集资金将主要用于研发投入、团队扩建、新兴业务方向拓展等。
奇捷科技2016年在香港创立，是一家专注于开发EDA软件的高科技公司，旨在应用Functional ECO的技术为ASIC设计业界提供突破性的设计流程。自动化Functional ECO工具可以直接对当前设计阶段的电路网表进行逻辑变更，解决了新设计流程需要重头来过的问题，也避免了重新流片造成的巨大损失。奇捷科技开发出了多项针对数字芯片设计前端的产品，其中包括自动化Functional ECO工具——EasylogicECOTM。
11、5月25日消息，国数集联（上海）技术有限公司完成数千万元天使轮融资，由弘卓资本独家投资，募集资金将主要用于产品研发及供应链体系建设。
国数集联成立于2022年，是一家高速互联芯片及方案设计企业，主要专注于高速互联芯片及算法的研发与整体硬件方案的设计。面向数据中心，包括AI与存储服务器，以及Chiplet等方向，国数集联提供PCIe/CXL交换算法、芯片、模块，以及低功耗整体硬件方案。
据国数集联联合创始人兼首席执行官巍骛介绍，国数集联正努力推动下一代计算架构的变革和发展。通过算法和协议的定制，利用现有资源，满足CXL标准的要求。国数集联的创新设计理念大大缩短了新接口技术的上市时间。
12、5月25日消息，宁波龙营半导体有限公司宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由复星创富、石雀投资领投，台湾晶技跟投。
龙营半导体是一家提供混合信号模拟芯片的Fabless半导体设计公司。公司将其专有的算法技术和SaϕIC™相位调制架构（以下简称“SAFIC”）集成到汽车和手机市场的时钟IC和PMIC解决方案中，使产品尺寸更小，成本更低，性能更好。龙营半导体为各大主机厂提供一系列车规级时钟频率芯片, 和电源管理芯片，解决方案广泛应用于ADAS（先进驾驶辅助系统）及其相关的传感器模块，为汽车电子领域提供关键技术支持。
13、5月29日消息，深圳中微电科技有限公司完成C轮融资，投资方包括中赢创投。本轮融资主要用于应用研发、打磨并拓展产品线。
深圳中微电科技有限公司于2009年4月创立，是一家拥有十多年历史的半导体设计公司，隶属于中国电子信息产业集团有限公司。中微电科技自研处理器拥有MVP ISA指令集与ICubeCC编译器两大核心技术，其中指令集MVP ISA被工信部评定为“完全自主知识产权指令集”，是信创产业链GPU研发“国家队”。 首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑GPU芯片“南风一号”在2022年7月点亮成功，计划今年底实现量产销售。
14、5月31日消息，江苏源微半导体科技有限公司完成千万级A轮融资，由无锡海创投资领投，本轮融资资金将主要用于市场化搭建和新产品研发。
源微半导体成立于2017年，公司专注于中大功率电源管理芯片的研发和设计，产品主要覆盖光能和储能两大市场。创始人张义曾是晶丰明源的创始团队成员，曾就职于环球照明、通用电气等公司，曾负责20多款正向芯片的研发和设计，对芯片从系统到架构层面有较深理解。其他核心团队成员也都出自通用电气、台达电子、华润微电子等电源管理领域头部公司，对市场需求有较深理解。
根据 Frost&Sullivan 统计,2021 年全球电源管理芯片市场规模约 368亿美元，电源管理芯片市场随着后端制造市场也转向中国，以德州仪器、高通、ADI、美信、英飞凌五家企业为代表占据了约80%的市场份额。
15、5月31日消息，厦门澎湃微电子有限公司完成A轮融资，由华润旗下润科基金领投，炬芯科技（688049.SH）、永鸿瑞祥跟投。本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展。
澎湃微电子成立于2019年，是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司，产品除了通用型MCU（32位/8位）之外，还有24位高精度ADC等模拟芯片，产品市场涵盖工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。
上市信息
1、合肥晶合集成电路股份有限公司2023年5月5日在科创板上市。计划募资95亿元，实际募集到的总金额约为114.55亿元。相比原计划超出了近20亿元。
图源：晶合集成招股书
晶合集成主要从事12 英寸晶圆代工业务，主营业务收入的工艺平台应用领域主要为DDIC，正在研发中的工艺平台应用领域主要为 CIS、MCU 及 PMIC。目前已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
图源：晶合集成招股书
图源：晶合集成招股书
2022年营收100.51亿，同比2021年增长85.13%。净利润31.56亿，同比2021年增长82.56%。
2022年研发投入8.57亿，较2021年增长115.87%，占营收比重为8.53%。截至2022年底，拥有研发人员1388人，较2021年的480人，增加908人。
2、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年5月10日在科创板上市。计划募资125亿元，实际募资总额为96.27亿元，扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为93.73亿元。
图源：中芯集成招股书
中芯集成主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。拥有一座 8 英寸晶圆代工厂，可提供 MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。
图源：中芯集成招股书
2022年营收46.06亿，同比2021年增长127.59%。净利润-15.95亿，同比2021年下降13.38%。
2022年研发投入8.39亿，较2021年增长34.94%，占营收比重为18.22%。截至2022年底，拥有研发人员412人，较2021年的334人，增加78人。
3、广州慧智微电子股份有限公司2023年5月16日在科创板上市。计划募资15.04亿,实际募集资金11.36亿元，比原计划少募4.76亿元。
慧智微主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
2022年营收3.57亿，同比2021年下降30.6%。归母净利润-3.05亿，同比2021年增长4.15%。2022年度，4G模组营收1.9亿，5G模组营收1.67亿。
2022年研发投入2.61亿，较2021年增长76%，占营收比重为73.1%。截至2022年底，拥有研发人员212人，较2021年的179人，增加33人。
4、深圳中科飞测科技股份有限公司2023年5月19日在科创板上市。计划募资10亿元，实际募资总额18.88亿元，募资净额16.98亿元，大幅超出之前的募资计划。
中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm及以上制程的集成电路制造产线。
2022年营收5.09亿，同比2021年增长41.24%。归母净利润0.12亿，同比2021年下降78.02%。
2022年研发投入2.06亿，较2021年增长116.51%，占营收比重为40.40%。截至2022年底，拥有研发人员324人，较2021年的223人，增加101人。
5、美芯晟科技（北京）股份有限公司2023年5月22在科创板上市。计划募资10亿元，实际募集资金总额大约在15.01亿元，超募5.01亿元。
美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品，包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED 照明驱动芯片。
2022年营收4.41亿，同比2021年增长18.58%。归母净利润0.53亿，同比2021年增长61.18%。2022年度，LED 照明驱动系列产品营收3.19亿，无线充电系列产品营收1.22亿。
2022年研发投入0.66亿，较2021年增长6.07%，占营收比重为14.90%。截至2022年底，拥有研发人员114人，较2021年的79人，增加35人。
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