尽管台积电在2023年第三季度占据了全球晶圆代工市场 57.9% 的份额，但市场占比上涨速度放缓甚至出现环比下降的情形，令这位晶圆代工巨头坚持在先进制程领域发力决心。因此台积电也成为首家开始为堪称半导体领域"圣杯"的N1工艺制程做准备的厂商。
在近期IEDM大会上，台积电就分享过2030年前开发N1节点的计划。台积电在N2工艺之后改变了命名方式，将 1.4nm 和 1nm 工艺分别命名为 A14 和 A10，这与英特尔代工厂（Intel Foundry）的20A、18A命名方式相似。
由于N1工艺制程需要更精密的制造环境，因此台积电预计在计划在南台湾科学园区（STP）建立新的工厂，占地面积约100公顷。整个投入成本约合320亿美元。
作为台积电最大竞争对手，三星电子代工厂虽没有对外宣称进军N1工艺计划，但其已开始针对其第二代N3级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。
三星正在测试 SF3 节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星 SF3 工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的 Galaxy Watch 7 等产品。三星之前还表示在2025-2026年开始推出其2nm节点。
虽然代工巨头们都在持续投入财力、精力以期占据先进节点话语权，但随着芯片制程进入3nm工艺制程后所带来的性能并未如市场期望的那么高。尤其是在苹果发布iPhone 15系列后，3纳米芯片性能被称为“挤牙膏”，也让外界更加认识到先进制程的局限。所以诸如苹果、高通、联发科等企业如果对于先进制程保持观望态度，势必影响代工巨头们对于最新制程方面的投入力度。所以，这才是代工厂商所面临最大的难题。
