AMD R9 5950X & R7 5800X 测试报告（一拳打倒老师傅）

文丨茶茶12127@bigfun社区

在2016年有两位美国人分别扛起了 MAGA 的大旗开始了自己的征程，虽然两者的内涵有所不同，但是前路同样的艰辛坎坷。当川建国的前途尚不明朗之际，苏妈则成功发布了 AMD 5000 系列 CPU。作为 AMD完成逆袭 INTEL的会心一击，到底他会为曾经沉寂的 CPU市场带来了什么？今天就带来 AMD R9 5950X & R7 5800X测试报告。

CPU与主板平台规格：

整体架构上 AMD 从 ZEN2 升级到了 ZEN 3。核心的变化是每颗核心 DIE 上的规格从 4 4 变成单 8。L3也从两边各拿一半变成了大家一起用同一个，变相容量翻倍，通信延迟也消除了。翻译翻译就是以前8个人的宿舍有两个小圈子，所以各自建了微信群，大家要一起沟通还要另外再建一个沟通群，两边各出代表来沟通。现在则八个人直接放在了一个微信群，有事情直接面对面交流。那么自然就带来了效率上的提升。

让我们来看一下 AMD 5000 系列 CPU的规格变化。

· 整体核心规格没有变化，依然是 16、12、8、6的排列方式。

· CPU 针脚依然是 AM4，官方建议搭配的依然是X570、B550和A520。不过基于 AM4 的特性 300 和 400 系列主板依然可以兼容支持，400 系列据称已经有厂商放出了可兼容的主板BIOS。

产品包装与附件：

AMD这次依然是经典的纸盒包装，CPU默认不提供盒装散热器。

因为物理层面上一致，所以 AMD 5000 系列 CPU 的外观没有发生变化。

背面依然是脆弱的针脚，安装时要注意安全第一。

测试平台介绍：

针对这次的测试，测试平台也有一些小调整。

测试平台的详细配置。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

散热器是 ROG STRIX LC 飞龙 360。

默认预装 INTEL 115X 扣具，但是支持AMD全平台，所以使用没啥问题。

散热器底座的做工还算不错，应该够对付 16核的 R9 5950X 了。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

主板平台介绍：

这次主板平台虽然没有更新芯片组，但是还是有一部分厂商提供了新系列的主板产品，这次使用的就是 ROG 的 C8DH主板。

主板的附件包含 RGB 延长线、数字 RGB 延长线、、WIFI 天线、SATA 3.0数据线*4、M.2安装螺丝、Q-Connector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘

C8DH 大致延续了 ROG 中期改款的传统，即大规格较为接近，但是会保证带来一定的升级差异。

C8DH虽然没有C8F那么夸张的装甲，但是装甲数量也是不少了。

ROG 的裸板还是比较能看的，料件焊的比较满。

主板上的 CPU 底座依然是熟悉的 AM4，很大概率这会是 AM4 这款超长续航的 CPU 底座的完结篇。到了下一代会换上 DDR5 内存，CPU 底座也会被换掉。

简单介绍一下CPU的供电部分。

主板CPU外接供电为 8 6，8 PIN 的插座是有金属罩加固的。

主板的CPU供电为 14 2 相，PWM 控制芯片为 ASP1405I 是ROG定制的一块 PWM 芯片，由于 ASP1405I 只能最大控制 10相，所以采用了并联方式；输入电容为6颗尼吉康 FP10K 固态电容 16V、270微法；每项供电对应 1颗 MOS，型号为 TI X9540RR，外观上看是 DrMOS，型号有些冷僻没找到具体资料；电感为每相 1颗封闭式电感；输出电容为 7颗尼吉康固态电容 16V、100微法。核芯显卡部分供电为 2相，PWM控制芯片为 ASP1405I ；每项供电对应1颗MOS，型号为 TI X9540RR；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为 2颗 150微法的聚合物电容。

CPU供电的散热部分，采用了热管辅助散热，并对电感也贴上了导热垫加强供电散热。

主板的内存插槽为 4*DDR4，规格上支持达到 XMP 5100。

内存供电为 2相，PWM控制芯片为华硕定制的ASP1103；输入电容为 1颗尼吉康 FP10K 固态电容，270微法 16V；供电MOS为两上两下；输出电感为一颗封闭式电感；输出电容为2颗尼吉康 FP10K 固态电容，560微法6.3V。

主板的PCI-E插槽一共 4条。分别是NA\X16\NA\NA\X8\X1\X4。其中 PCI-E X1 做了破口设计，可以支持 PCI-E X4 接口的设备。

主板上的 PI3EQX16 是支持PCI-E 4.0的中继芯片，用来加强和稳定 PCI-E 通道的信号。ASM2480B 是 PCI-E 通道的切换芯片，用来将显卡的 PCI-E X16 拆分为 PCI-E X8 X8。

拆开主板芯片组散热片两侧的小散热片，就可以看到两个 M.2 插槽。靠近CPU较近的那个是直联 CPU的，另一个是走芯片组的。

有个好评的细节是，这次依然使用了防丢螺丝设计。

这张板子最有意思的特点是取消了芯片组的散热风扇，变成被动散热了。相对来说可以降低噪音和避免风扇故障。

来看一下主板后窗的接口从图中左起分别为 CLEAN CMOS 按钮 FLASHBACK 按钮、WIFI天线接头、USB 3.0*2 USB 3.1*2、USB 3.0*2 USB 3.1*2、2.5G RJ45 网线 USB 3.1*2、RJ45 网线 USB 3.1 A C、3.5音频*5 数字光纤。规格总体算比较高的了。

主板的音频部分采用了相对复杂的方案，主芯片是ROG 定制的 Realtek 的 ALC 1220。另外还增加了一颗ESS 9023 DAC芯片和1颗晶振用来提升整体音质。机箱前置音频则通过一颗 R4580I 运放提升推力。音频系统整体也做了供电隔离，所以 C8DH 的音频方案已经超越了常规的中高端产品，属于较高端的方案。

C8DH采用了双有限网卡，2.5G 网卡的部分采用的是 Realtek 的 RTL8125 芯片。千兆网卡则采用 INTEL 的 I211AT。有线网络部分规格同样不错。

主板的无线网卡是 INTEL AX200NGW，非CNVi 主板的 WIFI 6 的标配。

网线口下面的两对 USB 3.1 接口是用过两颗 ASM1543 主控芯片转接出来的，两颗 USB 3.1 主控芯片都搭配 PI3EQX 芯片作为信号中继。

后窗另一侧靠近 BIOS 按钮的两对 USB 3.1则是芯片组原生引出，所以只需要各用一颗PI3EQX 芯片作为信号中继。

在靠近BIOS 芯片的地方可以找到一颗 AI1315-A0 芯片，应该是用于实现 FLASHBACK 无CPU刷新BIOS功能的专用芯片。上方的 ASM1074芯片则是用于转接后窗 USB 3.0 接口的主控芯片。

最后来看一下主板上的上的一些插座。靠CPU供电插座一侧的角落里有CPU FAN CPU OPT 水泵供电、80 DEBUG 灯。

80 DEBUG 灯旁边有四颗 LED 可以直接显示跑码的状态，用于快速确定故障位置。

在内存插槽平行的地方有 RGB ARGB插座、电源开关、主板24PIN供电、前置USB 3.1 TYPE-C。

靠芯片组这边的角落图中左起为水泵供电流速计插座、SATA 3.0 *8、前置USB 3.0。

与显卡插槽平行的主板底部，靠芯片组这边图中左起为NODE监控、USB 2.0*2、SLOW MODE 切换、机箱前置面板控制、SYS FAN。

靠显卡插槽这边图中左起为前置音频、SYS FAN、液氮模式跳线、SAFE MODE按钮、重启按钮、TPM、RGB ARGB。

显卡插槽、后窗接口和CPU底座三者的夹角处可以看到也有一组 SYS FAN，旁边的插座是用来接烧录机烧录BIOS用的，这个设计还是很方便我们折腾。

主板的监控芯片依然是NCT6798D。

作为华硕的主板TPU自然也是必须有的。

总体来说 ROG C8DH规格上还是比较符合高端主板的产品定位，特别是芯片组改成被动散热好评。但是CPU供电部分虽然没什么用，但还是希望能加到16相。

产品性能测试：

简单评测结论：

· 这次的测试对比组是R9 3950X、I9 9900K、I7 10700KF、R7 3700X，100%标杆依然是I5 9400F。

· CPU的综合性能，由于这个分数是包含单线程和多线程的加权统计。AMD 5000系列依靠单线程性能上的大幅提升，改善了很多过去长期存在的短板项目。导致综合评价下已经对 INTEL和 AMD 上一代的 3000系列 CPU 形成越级打怪的态势。8核的 R7 5800X 的综合性能可以优于 10核的 I9 10900K。R7 5800X 可以领先 I9 10900K 3%，R9 5950X 可以领先 I9 10900K 30%。

· 搭配独显3D性能，AMD 5000系列 CPU 同样也有了长足的进步。但是如果我们铺开足够多的游戏来测试，实际上AMD 5000系列 CPU于INTEL的I9 10900K会出现具体项目有输有赢，整体上小输的局面。对比 R9 5950X 与 R7 5800X 则明显是 R7 5800X 游戏性能会更好。下文中也有更多配置组合的测试对比。

· 功耗（整机），AMD 5000系列 CPU在制程优化并不是特别多的前提下大幅提升了能耗比，16核的 R9 5950X 可以明显优于 10核的 I9 10900K。具体来说 AMD 部分解决了自家 CPU 低负载下功耗偏大的问题，整体功耗变得更为合理。而满载上即使是 R9 5950X 最高也就是145W左右，比INTEL PL2 280W低了非常多。

· 目前 AMD 的 BIOS 和驱动都存在比较多的小问题。芯片组驱动不包含适配 AMD 5000 系列的 RYZEN 专用电源策略。BIOS 对 R9 的 TDP限制比较大，在 R7 单烤 FPU 时会出现在撞温度墙的问题。根据目前已知的信息，AMD 正在针对这些问题做改进，后续会有相应的驱动和 BIOS，对 AMD 5000系列 CPU 会有进一步的性能提升。

单线程与多线程：

单线程：得益于 ZEN 3 架构的大幅改进，AMD 5000系列 CPU 将 X86 PC CPU 单线程性能直接拉高了一个数量级。R9 5950X 对 I9 10900K 提升达到了20%。R7 5800X 的单线程性能其实与 R9 5950X 也很接近，AMD 5000系列 CPU 做到了一拳打死老师傅。

多线程：这代 AMD 比较有意思的是狂怼单线程性能后似乎导致了多线程效率有所下降，相对来说没有单线程这么猛。对比同核心的话，R7 5800X 对 I7 10700KF 提升了14%。R9 5950X 与 R9 3950X的差距并不是很大，我初步测试认为与 AMD 这次的 CPU 机制有关，AMD 这次可以让特定频率下的 CPU 性能随功耗水平浮动。比方说我同样是跑 4.5G CPU，CPU 实际 TDP 的高低会对最终的跑分结果产生比较显著的影响。这个有待于主板 BIOS 的更新来解决这个问题。不过即使在这样的情况下，R9 5950X 对 I9 10900K 赢的也是极其轻松，多线程性能高了48%。

时隔多年之后，AMD 第一次做到了同核心数下可以保证拉开与 INTEL 的性能差距，可以认为 AMD CPU 已经实现了对 INTEL CPU 的性能压制。

搭配旗舰级显卡对比：

这边利用快速对比的方式来测试 R9 5950X 和 I9 10900K 搭配 RTX 3070、RTX 3080、RTX 3090下的性能对比。其实后续测试中发现 R7 5800X 的游戏性能可以比 R9 5950X 更高，但是时间关系就没有测试。这边的测试会更偏向于单机游戏，或者是 3A 向的网络游戏。如果是针对LOL、CS GO这类的游戏参考性会不那么强。

从表中可以看到跑分测试是 AMD 表现比较好，游戏这边测试了五款，DX9 一款，DX11 和 DX12 各两款。从测试结果来看，在1080P下，古墓丽影11 中 AMD 的优势比较明显，F1 2018 中 INTEL 的优势比较明显。其他三款游戏则是 AMD 会略低一点点。可以观察到 INTEL 在使用 RTX 3080、RTX 3090 时 F1 2018 才会在 1080P 下有比较明显的优势，在搭配RTX 3070 时 INTEL 的优势就会急剧收窄。

总体来看的话，搭配现阶段的旗舰系列显卡，AMD 在针对单机游戏性能上整体会略低于 I9 10900K 一点。但是比较明显的是这个劣势已经相当不明显进入了所谓“1帧吊打，5帧秒*”的区间。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分：

· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准· 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，这边比较有意思的是两个点。首先是内存的延迟已经从 75 ns 左右，降低到 65 ns 左右，改善很明显，L1\L2\L3缓存的延迟也有小幅的改善。另一个是L3缓存在实现大一统之后带宽有所降低，说明内部架构上有很大的变化。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。比较有意思的地方是整数性能提升非常剧烈，呈倍数提升。个人观点认为，这与之前 INTEL 从 4代 HASWELL 到 6代 SKYLAKE 之间的升级有些类似。看起来很可能是 AMD 强化了乱序方面的性能，但是这会与 INTEL 一样更容易撞到这些年曝光出来的一系列芯片级漏洞。所以 AMD 采取了与 INTEL 类似的方式，依靠大幅补强整数性能来解决漏洞校验的算力需求。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。这个测试单元中包含了很多对 INTEL 过往特别友好的测试项目。但是到了这次测试中，哪怕是当年 INTEL 用来专门针对 AMD 的 SUPER PI 也叛变了，大优势变成了劣势。

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。AMD 一直是占有优势的一个单元，但是这次有了一些差异，以前 AMD 是靠多核性能来拉分，这次是靠单线程性能。可以很明显看到 AMD 的多核效率（CINEBENCH统计为准）有所降低，基本与INTEL现有水平齐平。所以某种程度上，INTEL 反而开始拿多核性能撑门面了，AMD 这波换家玩的6。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。所以 R9 5950X的优势就会显得比较小。而R7 5800X则会在前半段靠单线程性能赢I9 10900K一些，后半段 I9 10900K 依靠核心多数可以赢一点 R7 5800X，真是的是极限换家。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计这次比较好玩，所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，AMD 这次在跑分上优化很明显，跑分拉高了很多。

独显3D游戏测试，下文中会详细分析。

分解到各个世代来看，AMD 在依赖单核性能的 DX9 以及使用新 API 的 DX12 下表现较好，DX11下会略弱一点。

针对不同分辨率的测试，AMD 在 1080P 下的优化非常明显，即使是采用绝对性能已经不是很高的 VEGA 64 依然可以看到很明显的差异。3A 游戏大致介于 I9 9900K 与 I7 9700K之间，已经不太能成为瓶颈。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以 AMD 再度逆袭，又拿下一个单元。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，AMD现在基本上已经没有太明显的短板，大家可以放心食用了。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。原则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E。