2022新的一年来了，显卡价格很明显开始逐渐降低了，这次的装机作业是根据九州风神（deepcool）CK560这款中塔EATX机箱搭建，整机配件是有部分旧配件加最近新购的一些配件，整机轻度光污染，希望这次装机能给一些近期装机的朋友参考。
先来看整机配置：
CPU：Intel 11700K
主板：华擎z590 PG Velocita幻影竞速主板
内存：芝奇皇家戟3600mhz 8G*2 RGB内存
显卡：AMD RADEON RX 6900 XT
电源：振华HG 850W全模组金牌电源
机箱：九州风神 幻境CK560 中塔机箱
散热器：九州风神冰立方AK620
固态硬盘：三星980Pro 1T
【板U】处理器我采用了11700K，应该说12代性价比更高，但11代i7套装价格只能买126K，所以这个东西还是仁者见仁智者见智。主板选择的是华擎z590 PG Velocita幻影竞速主板，属于华擎的次旗舰主板，华擎z590 PG Velocita拥有的14相供电同时带有3组PCIE4.0的M.2插槽，支持2.5Ghz以太网和Wifi6，是选择11代酷睿一个不错的搭档。至少这块主板比Z690要便宜好多，至少1000块。
【散热】散热器这块我选择了九州风扇的冰立方AK620，一方面是为了应付11代i7这种大火炉考虑的，另一方面考虑到6*6mm镀镍热管加上回流焊铜底的规格，应该在散热方面能较好的应对。
【显卡】这次装机使用了RX 6900XT公版，目前价格已经回落到差不多7500元的价格了，跟原定的RX 3080价格差不太多，性能也直追RTX 3090，所以是一张高性价比的游戏神卡。
【机箱】这次选择的是九州风神 幻境CK560中塔机箱，我挺喜欢九州这款机箱设计的，但更多是因为117K 6900XT的散热问题，之前装紧凑型的机箱散热是真的不太好，所以还是更换了空间更大的EATX机箱，在一周左右的使用中CK560整体的散热很好，正面、顶部均有透气网孔，对付11700K 6900XT这种发热大户是没问题的。
侧面45°视角
在设计上CK560正面采用了超方便的快拆 防尘结构的面板，随机还赠送了3颗ARGB风扇以及一颗14CM排热扇，真机装下来特别方便，可以说是一个挑不出短板的一个机箱，唯一不足的是顶部防尘网稍微有点暖白和机箱有一点点的色差。
顶部IO集成了开机、2*USB3.0、音频接口、满速Type-C以及风扇灯光控制器。
装机展示
测试环节
先上喜闻乐见的鲁大师，先看看配置清单：
接着我们拿11700K 双烤满负载测试，温度拷机25分钟，可以看到温度稳定在88°，毕竟日常使用达不到满负载的条件，11代发热就这样，推荐大家有钱还是买12代。
再跑个3Dmark 游戏基准测试，最大跑分是17969分，可以看到在2K 分辨率下，战地5预估能稳定在180 帧率。
【装机总结】
只花了不到1个小时就弄好了，来聊一聊优缺点：
1. 最让我觉得满意的是预装的风扇接线很简单，能够省去很多理线的时间，而且还有很出色的散热风道。
2. 能优秀，可以在2K分辨率征服所有游戏了。
3. 整机散热很好，同时很静音，机箱的防尘措施也很不错，放桌上很漂亮。
不足：
1. 说实话并不推荐这次的11代酷睿，不仅功耗很夸张，而且性价比已经追不上12代了，还要在CPU散热器、电源这块多花钱，所以没啥必要；目前唯一需要等待的就是B660主板降价了。
