Chiplet之火，何以燎原？（燎原世界）

Markets.us近日发布的一份最新研究报告称，2023年，全球Chiplet市场的净营收接近310亿美元。未来十年Chiplet行业将以42.5%的复合年增长率迅猛增长，到2033年达到1070亿美元的估值。预计2024年将达到44亿美元。

Chiplet技术将多个独立的半导体组件组合或堆叠在一起，形成能满足特定需求的更大规模的集成电路（IC）或片上系统（SoC），相比于传统芯片具备灵活性、可扩展性、模块化等优势。因此，Chiplet受到消费电子、数据中心、人工智能等应用市场的青睐。同时，作为破解摩尔困局的创新技术路线受到业界的高度关注和追捧。

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原文作者：司逸

原文来源：公众号 | 晶上世界

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图 Chiplet概念图图源：网络

01 2023年全球Chiplet市场回顾

2023年，Chiplet产品已经在消费电子、IT和电信服务、汽车、医疗等应用领域崭露头角。

从产品角度来看，CPU Chiplet占据主导市场地位，得益于高性能计算等行业对CPU不断增长的需求，2023年CPU Chiplet市场份额超过41%。另外，用于高端游戏、人工智能、机器学习等应用的GPU Chiplet虽然市场份额低于CPU Chiplet，但也在专业应用领域发挥了关键作用。

从应用角度来看，受到市场不同推动因素的影响，Chiplet在消费电子、IT和电信服务领域的应用尤为突出，市场份额分别为26%和24%。

消费电子领域占据Chiplet市场的主导地位。

一方面由于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子产品迭代和技术进步迫切需要更复杂、更紧凑的芯片解决方案。Chiplet凭借其模块化设计能够为先进电子设备提供所需的灵活性和可扩展性，并实现更强大、更高效的产品性能。

另一方面，Chiplet能够高效地满足物联网设备处理和传输大量数据的性能需要，因此，物联网（IoT）设备的崛起也推动了对Chiplet在消费电子中的需求。

IT和电信服务领域成为Chiplet的主流应用领域则主要归因于对数据中心中高性能计算解决方案以及5G发展时代对高效网络基础设施的日益增长需求。

02 2023年Chiplet突出成果盘点

1月，英特尔推出专为高性能计算（HPC）应用而设计的基于Chiplet的Ponte Vecchio GPU；9月，英特尔推出首个基于UCIe连接规范的Chiplet测试芯片——Pike Creek，标志着英特尔在Chiplet技术上取得了实质性的进展。
AMD推出了两款产品，一款是采用模块化Chiplet设计的Genoa CPU，另一款是基于Chiplet架构的Instinct MI300 GPU。
英伟达推出基于Chiplet的Grace服务器CPU。
三星的3D Gate-All-Around（GAA）晶体管技术带来显著的密度和性能提升，实现了Chiplet的3D堆叠。
台积电推出了3DFabric先进封装技术，实现了Chiplet在3D配置中的高效互连。

03 Chiplet发展进入快车道

除了来自应用市场的积极推动力，Chiplet发展的另一个驱动因素是其生态系统的发展。

现阶段业内已经有专门从事Chiplet设计、制造和集成的公司。这些行业参与者提供各种基于Chiplet的解决方案和服务，有力地促进了产业生态的建立。此外，先进的封装技术和互连解决方案的发展，实现了Chiplet之间高带宽和低延迟的通信，使得Chiplet的高效集成成为可能。

未来，在多种因素和机遇的推动下，Chiplet市场将处于显著增长的态势。根据研究机构Omida的统计数据，微处理器是Chiplet最大的细分市场，支持Chiplet的微处理器市场份额预计从2018年的4.52亿美元增长到2024年的24亿美元。

图 2023-2033年Chiplet全球市场预测

此外，汽车领域也有望成为Chiplet的潜力市场。2023年8月，UCIe联盟在公开发布通用Chiplet Interconnect Express 1.1版规范的同时，还推出了汽车Chiplet组。11月，台湾ASIC方案供应商世芯电子推出针对汽车专业需求的ASIC和小芯片平台。2023年年末，由丰田领衔，12家日本头部汽车制造商、零部件及半导体制造商“汽车先进SoC研究（ASRA）”联盟，旨在研究通过Chiplet（小芯片）技术生产更高效的汽车处理器芯片。

04 亚太地区机遇已来，只待乘势而上

2023年，亚太地区成为带动Chiplet发展的主导力量，占据超过31%的市场份额。