身为华硕旗下的高端硬件品牌，ROG一直是笔吧读者的重点关注对象。
今天我们的主角是ROG 魔霸新锐，在该品牌里属于入门级别的游戏本，参考售价9999元对于ROG来说并不算贵。
那么这台电脑实测表现如何？这次我们就来简单分析一下：
ROG 魔霸新锐 2023
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
i7-13650HX 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡（140W）
16GB DDR5 4800MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚 22.6~30.2mm
机身重 2.37kg
适配器重 790g
参考售价9999元
它的优缺点如下：
优点！
1，屏幕素质较好，支持色域切换
2，性能释放比较激进
3，在ROG中性价比较高
缺点！
1，高负载时，键盘下侧热感面积较大
2，机器外壳不耐脏
3，外部接口较少
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可卸下后盖。
双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行更换内存。
固态硬盘容量1TB，型号西部数据SN560，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器还有一个M.2 2280插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1，对屏幕素质要求极高
2，追求较强的散热表现
3，对键盘温度控制要求较低
ROG 魔霸新锐 2023的散热设计比较豪华，三风扇在万元档位比较少见，同时它还有酷炫的透明键帽和RGB灯效。
屏幕方面，这款机器支持色域切换，实测色域容积93.6?I-P3，色域覆盖91.0?I-P3，实测最大亮度457nit；
以DCI-P3为参照，平均ΔE 1.27，最大ΔE 2.91；
以sRGB为参照，平均ΔE 1.03，最大ΔE 2.23。
接口方面，机身左侧有RJ45网口、HDMI2.1、雷电4（支持DP1.4输出）、USB-C 10Gbps（支持DP1.4输出以及PD100W充电）以及3.5mm音频接口；
机身右侧有两个USB-A 10Gbps接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为53.6dB，强冷模式下提升至58.1dB。（环境噪音为34.8dB）
这台电脑虽然叫[魔霸新锐]，但我们测过的ROG 枪神7 超竞版、枪神7Plus 超竞版用的也是同款内部设计。
所以和天选4、暗影9等游戏本有高低配置一样，ROG 魔霸、枪神本质上也只是高低配的关系，并非全新的产品系列。
如果你想买一款品牌高端的游戏本，同时又不想出太多钱，那么这台电脑考虑一下。
但如果你比较在乎键盘温度，或者想要数字小键盘，那么它可能不太适合你。
【散热分析】
上图是ROG 魔霸新锐的拆机实拍图，7热管3风扇，加上大面积鳍片，和枪神7超竞版规格一致。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：G614V.313
在满载状态下开启增强模式，同时为了得出稳定的散热成绩，我们将显卡手动锁定到140W，CPU温度最高95℃，稳定在88℃左右，功耗70W，P核频率2.9~3.4GHz左右，E核2.6~2.7GHz；
显卡功耗115W，温度87℃撞墙，频率2175MHz。
强冷状态下，CPU功耗提升到86W，温度95℃撞墙，P核频率3.7GHz，E核3.2GHz；
显卡功耗125W，温度86.3℃撞墙，频率2190MHz。
单烤Stress FPU，CPU温度维持在96℃撞墙，功耗123W左右，P核频率4.2~4.3GHz，E核频率3.5GHz。
单烤Furmark，显卡温度维持在81.2℃，功耗140W，频率2370MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高49.6℃出现在“M4”拓展键上，WASD键附近约为39.1℃，方向键34.8℃。左腕托温度为29.1℃。
ROG 魔霸新锐的散热规格虽然和枪神7 超竞版一致，但实际表现却有不小差异，尤其是在显卡上。
这是笔吧评测室拿到的第一台RTX4060与RTX4090散热一致的游戏本，出现上述情况的原因，除了转速略有降低之外，个人推测和显卡本身有关：
游戏本RTX4060的核心面积为146mm²，游戏本RTX4090的核心面积则为379mm²，在面积翻了一倍多的情况下，功耗只从140W提升到了175W，所以有可能175W RTX4090散热压力会比140W RTX4060小一些。
当然，实际使用过程中RTX4060的功耗基本只会在100W出头，所以大家也不必过于担心，烤机测试成绩仅供参考。
【CPU性能分析】
ROG 魔霸新锐搭载了一颗很少见的处理器——i7-13650HX，6P核 8E核，属于HX55产品线，但却只有H45的规格：
不要着急嘲笑它为“i6”
这其实是一颗很有趣的处理器，先看看理论成绩。
这次我们尝试采用曲线的形式来做数据展示：
我们首先来看同为13代HX55产品线的i7-13650HX和i7-13700HX，前者为6P核 8E核，而后者为8P核 8E核，后者理论上应该更强。
但曲线的反应结果却大相径庭：两颗CPU在45W时规格更小的i7-13650HX反而更强，65W时非常接近，来到90W时两者的差距才3%，达到115W时差距提升到6%左右。
这显然不符合两个P核所带来的性能差距，原因在于，这两颗处理器虽然同为13代HX，但实际混合了12代与13代不同的制造工艺。
在13代标压处理器中，只有i7-13650HX、i9 HX，以及H45处理器采用了经过改进的新10nm工艺。
而我们熟悉的i7-13700HX则采用了12代旧10nm工艺。
同样是8P核 8E核，我们可以将i7-13700HX与去年的i9-12900HX来做一下比较：
继续看上图曲线，低功耗时两者的性能差距不到6%，而在115W功耗时，差距甚至不足2%，其中的差距还有一定程度上源于i9-12900HX更低的全核心频率。
【猪王的良心结语】
身为一颗规格更低的处理器，i7-13650HX拥有新工艺的能耗比优势，其实比i7-13700HX更适合用在“高端系列的入门级产品”上。
但很可惜，也许是吃了Intel命名的亏，大部分消费者都觉得数字越小性能越差，况且还少了俩P核，谁管你的10nm工艺是新是旧。
所以很少有厂商愿意尝试i7-13650HX，我们也是直到今天才注意到它。
