目前半导体芯片生产设备工艺条件主要有以下几种：
1.工艺环境要求纯真空条件，如电子束光刻，电子束激光焊，离子注入，刻蚀，磁控溅射等设备，是通过电子或者离子等对晶圆进行工艺，而要保证这些粒子拥有足够的平均自由程，以及不被其他微观粒子引起放电、参杂、电离等破坏工艺的影响，这就需要在一个密闭的纯真空腔室里面进行工艺；
2.工艺环境要求有易燃易爆、有毒等危险气体氛围的情况，比如液相外延，有需要在纯氢气氛围下加热进行工艺，有的需要在含砷等剧毒气体氛围下加热进行工艺；比如扩散炉、碳化硅外延炉、立式炉等，一般会有氢气，氧气，氨气，砷等，而且基本都需要在高温条件下进行工艺，这也需要一个密闭的气密性足够好的腔室里面进行工艺；
因此，大部分的半导体芯片生产设备都有一定的真空或者气密性的要求，这对设备的工艺腔体，真空及气路管道，接头，阀门等气密性提出了严格的要求，下面就介绍设备装调过程中，对设备进行真空气密性检测的仪器——氦质谱检漏仪：
氦质谱检漏技术是真空检漏领域里不可缺少的一种技术，由于检漏效率高，简便易操作，仪器反应灵敏，精度高，不易受其他气体的干扰，在电阻炉检漏中得到了广泛应用。氦质谱检漏仪是根据质谱学原理，用氦气作示漏气体制成的气密性检测仪器。由离子源、分析器、收集器、冷阴极电离规组成的质谱室和抽气系统及电气部分等组成。
氦质谱检漏仪
氦质谱检漏仪的介绍和使用步骤（以INFICON氦质谱检漏仪为例）；
1.首先将检漏仪的检漏口连上需要检漏的封闭腔体或者封闭管道，检漏仪的接口一般是KF25的，根据需要检漏部分的接口自行匹配接头和管道；
氦质谱检漏仪实物
2.接通电源，将设备开关按到“ON”开机状态；
开启检漏仪
3.设备开启后，内部涡轮分子泵会开始加速，这个阶段只需安静等待，等其内部分子泵加速完成即可；
检漏仪内部分子泵加速
4.设备分子泵加速完成后，界面会显示“STAND-BY"的界面，这个时候按最左边的按钮”START"即可开始抽真空；
检漏仪分子泵加速完成
检漏仪开始抽真空准备检漏
5.开始工作后界面会显示两个关键信息，即面板上面显示的是被测部分的漏率，面板下面显示的是被测部分当前的真空度，一般真空度小于2Pa，漏率小于-8的时候才有检漏的必要，不然就是大漏，检测意义不大（大漏建议充微正压氮气听漏气声音判断漏点）；
达到检漏条件
6.当显示面板中漏率和被抽部分本底真空变化不大时即可开始检漏，此时按中间按钮“ZERO"使检漏仪处于待检状态；
开始检漏
7.接通氦气，一般都是采用移动式的氦气瓶，其瓶口一般必须装有手动阀，减压阀和压力表，调节氦气压力，同时氦气检漏管口需配流量调节阀或者接喷枪，调节流量即可开始检漏；
检漏氦气瓶
检漏氦气瓶必备配件
8.将氦气按照顺序逐一排查腔体法兰接口，管道阀门等连接处，有漏的地方界面漏率会升高（注意每测一处后需要等待一会再检测下一处接头）；
氦气检漏管口及流量控制阀
9.检测一两遍确定不漏后即可关闭检漏仪，即按最右边的”STOP"按钮，停止仪器工作；
停止检漏
10.由于检漏仪工作时对被检部分进行抽真空了，因此检漏停止后需要对被检部分进行充气，即长按“STOP”按钮，让检漏仪对被检的部分进行充气到常压；
11.关闭检漏仪电源，关闭氦气瓶阀门，整理线缆和管路。
氦质谱检漏仪使用常见问题及注意事项：
a.氦气比空气质量轻，一般遵循从上往下逐一排查的原则，避免误判或错判漏点；
b.氦气流量需调节的比较微量，一般将管口对着额头感觉到有气就行，或者将管口插入酒精瓶，有缓慢冒泡即可，氦气开大了飘的范围太广，无法准确找到漏点；
c.使用检漏仪时最好不要再开启被检设备本身的真空泵组，这样容易损伤检漏仪；
其余检漏方法：
1.RGA（残余气体分析仪）检漏，真空要求高的地方比较普遍；
2.充氢气，用手持式氢气探测器（一般不推荐，非常规操作）；
3.检漏液，一般用于较小的口径，如管接头等，充微正压气体观察冒泡；
4.喷酒精，一般无法判断时也常用酒精喷洒接头，观察真空值是否变化；
