一、前言
自从A、I两家进入堆核大战之后，AMD在中高端领域靠着纯大核设计和较为节能高效的架构设计倒是和Intel的大小核设计斗得难解难分。但到了低端领域，却只有一款R5 7500F，虽然R5 7500F的性能十分能打，但毕竟其价格尚在千元之上，而千元以内，却无能和Intel i5 12400F及i3 12100F对标的新品，只能靠ZEN3架构的老产品撑着。
好在AMD近期推出了8000F系列CPU，其中R5 8400F的出现填补了AMD千元以内无低端CPU的空白。那么R5 8400F的性能究竟如何呢？下面就让三哥搭建测试平台，利用R5 8400F RX6750GRE来和i5 12400F RTX4060进行一场PK，看看究竟哪个组合才是入门级游戏PC的性价比之选。
二、性能PK
闲话少叙，咱们直接开始PK，先看看参测双方的“比赛选手”。
CPU-Z截图一览。另外要说明的是，不知道是BIOS的原因，还是内存体质的原因，此次测试，内存频率无法稳定在6400MHz，故而只能略微降频到6200MHz进行测试了。
先进行两个CPU之间的较量，有请R5 8400F（左）和i5 12400F（右）入场。
可以看出，两款U的规格还是比较接近的，都是6核心12线程设计，但二者在频率及缓存方面还是略有不同的。
CPU-Z基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，单核性能略逊一筹，但多核性能取得了领先。
国际象棋基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，单线程性能略有领先，多线程性能大幅度领先，几乎达到了对方的2倍。
7-ZIP压缩、解压缩基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，压缩性能和解压缩性能均取得了较大幅度的领先。
Cinebench 2024基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，单核性能略有领先，多核性能则有一定幅度的领先。
V-Ray CPU渲染基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F取得了较大幅度的领先。
接着进行图形性能测试。
测试采用R5 8400F RX6750GRE PK i5 12400F RTX4060组合的形式进行，下面是两款GPU的规格截图对比。
3DMARK Fire Strike基准测试。
在该测试中，R5 8400F RX6750GRE相较i5 12400F RTX4060组合，总分、显卡分及物理分均取得了一定幅度的领先。
3DMARK Time Spy基准测试。
在该测试中，R5 8400F RX6750GRE相较i5 12400F RTX4060组合，总分、显卡分及CPU分均有所落后。
接着进行游戏测试。
先看1080P分辨率，在参测的8款游戏中，R5 8400F RX6750GRE相较i5 12400F RTX4060组合，取得了5胜3负的成绩。
在1440P分辨率下，R5 8400F RX6750GRE相较i5 12400F RTX4060组合，取得了5胜3负的成绩。
三、装机分享
既然PK结果已出，那么下面咱们就以R5 8400F RX6750GRE为基础，打造一台入门级的游戏PC吧。
先上配置单。
CPU自然选用了此次评测的主角之一——R5 8400F，该U拥有6核心12线程，16MB三级缓存，基础频率为4.2，加速频率为4.7GHz，采用65W热设计功耗，可以将其视作R5 8600G屏蔽了核显和NPU的产物。
背面依然是AM5插槽接口。
其实按照R5 8400F的定位，主板搭配A620无疑性价比更高，不过本人正好手头有一张华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手主板，所以就直接拿来用了。
主板外包装正面一览。
主板外包装背面一览。
主板外观依然采用了经典的TUF GAMING风格，看上去很有辨识度。主板采用扎实厚重的VRM散热马甲，搭配6层黑色PCB，整体做工还是非常扎实的。
VRM散热马甲很有金属质感，分量也很足，大大保障主板的稳定运行。
主板采用8 4pin ProCool实心供电接口，具有强度高，阻抗低等优势。
主板采用了12 2供电模组设计，配合大量高品质合金电感和耐用固态电容，为系统的稳定运行提供了保障。
主板的供电PWM采用了DIGI EPU ASP2208数字控制芯片，Dr.MOS采用了万代的Z5317NQI，可支持60A的电流，能够满足各类CPU的供电需求。
主板标配了四条DDR5内存插槽，配合最新版BIOS，可支持到192GB容量，频率也可以支持到7600MHz （OC）。
主板在内存插槽右侧提供了2个5V RGB接口（主板底部还有1个12VRGB接口和1个5V RGB接口），同时利用自家的AURA SYNC神光同步软件，能够实现多种灯效玩法。
主板提供了1个金属加固设计的USB 3.2 Type-C前置接口，在其右侧还有1组USB 3.2接口。
主板提供了4个SATA 6Gbps接口，能够满足玩家的存储需求。
主板提供了1条采用SafeSlot高强度加固的PCIe 4.0 ×16插槽，主板还提供了1条PCIe 3.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式），便于玩家扩展其他PCIe设备。
主板提供了2条M.2插槽，其中第一条为PCIe 5.0 ×4规格，第二条为PCIe 4.0 ×4规格，两条插槽均配备了散热片。
主板在网络方面的配置也是很强悍的，RTL 8125BG 2.5Gb有线网卡 MT7921 WiFi 6无线网卡的组合，为玩家提供了更好的网络体验。
音频方面则是REALTEK ALC897音频芯片 高品质音频电容 SupermeFX音频防护线的配置，而且主板还支持双向AI降噪技术，能够降低环境噪音，为玩家提供高品质的听音体验。
I/O接口方面，数量也是非常充足的，如常用的DP、HDMI、WiFi接口、音频接口、USB2.0、USB3.2及高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）接口都有所配备。
另外，主板提供了BIOS FlashBack接口，可免CPU升级BIOS，这一点还是比较方便的。
显卡方面，选择了瀚铠 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO，之前本人还是较少使用瀚铠的显卡的，不过瀚铠的显卡性价比一直很高，而且作为AMD认证的AIB厂商，品质也是有所保障的，所以本人这次决定试试。
显卡外包装正面一览。
显卡外包装背面一览。
双风扇好评，其实对于RX 6750 GRE级别的显卡来说，双风扇散热完全够用了，同时能让显卡的体积大幅度降低，从而更容易适配到各类Mini机型上。
肩部一览，能够看到显卡的散热器还是比较厚实的。
显卡采用单8pin供电接口。
显卡尾端采用开口设计，同时也可以看出其鳍片和热管均采用镀镍处理，做工还是不错的。
金属强化背板也是标配。
视频输出接口方面，3x DP 1.4 1x HDMI 2.1的配置也完全够用了。
考虑到AMD平台内存频率太高对性能提升也不明显，所以内存选择了金士顿 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者RGB灯条，6400MHz刚好是A平台的甜点频率，同时该内存采用高效铝质散热器，支持RGB灯效，可玩性非常高。
内存外包装正面一览。
内存外包装背面一览。
内存的附件提供了说明书和“FURY”贴纸。
内存采用铝质散热器，外观酷炫，效能高超，能够迅速释放热量，保障内存稳定运行。
银黑相间的散热器看上去还是很有质感的。
背面一览。
该内存支持Intel XMP3.0技术，开启后速度可达6400MHz，同时搭载了片内ECC和板载PMIC芯片，大大提高了可靠性和稳定性。
内存采用动态LED光条，支持金士顿Infrared Sync Technology技术和各大板厂的灯控软件，能够提供平顺、同步的RGB 灯效，同时还支持个性化定制灯效方案。
内存的PCB和金手指做工也是非常扎实的，这进一步提高了其工作时的稳定性。
SSD选用了影驰 星曜 7000 Plus 1TB，该SSD采用精选TLC颗粒，持续读取速度高达7000MB/s ，性能出色，表现优秀。
SSD的外包装正面一览，星耀娘形象深得二次元玩家之心。
SSD外包装背面一览。
附件一览。
SSD采用了2280长度规格设计，正面贴了一层金属复合材料散热贴，该散热贴能够紧贴芯片，快速解热，保障SSD稳定运行。
SSD的接口为标准的M.2。
主控采用了群联 PS5027-E27，该主控为四通道无缓存方案，支持第四代LDPC纠错引擎，性能表现不俗，同时由于采用了12nm制程工艺，功耗和温度控制也较为出色。
SSD采用了两颗精选TLC Nand颗粒，单颗为512GB，两颗组成1TB容量。
背面则为无元件设计。
测试一下，从CrystalDiskMark测试的结果来看，SSD的性能表现能够达到官方的标称值。
TxBENCH测试的结果也大差不差。
目前国内散热器市场百元级（100-200）的风冷卷疯了，好在九州风神另辟蹊径，在众多散热器产品上加入了数显元素，从而进一步提高了创新性和可玩性。鉴于R5 8400F的发热量非常低，这里选择了冰立方500S数显版。
散热器外包装正面一览。
散热器的参数规格表一览。
附件一览，尽管散热器定位入门级，但并没有因此而缩水扣具，扣具不仅支持全平台，而且还采用了金属材质打造，强度非常高。
散热器采用单塔结构设计，全黑色的外观看起来也比较冷酷。
顶盖支持智能数显，其上下两侧还支持ARGB灯效，可玩性拉满。
侧面一览，可以看出散热器的塔体还是很薄的，这对高马甲内存比较友好，同时其侧面鳍片间为扣fin 折fin工艺固定，稳固性非常高。
另一侧一览，可以看出，散热器采用了九州风神经典的矩阵式鳍片组设计。
散热器为5热管设计，底座采用了创新聚合热管直触底座，可以看出中间三根热管贴得非常紧，而两侧的两根热管和中间略有距离，这样做的好处是散热器更适合新一代平台，热管接触CPU核心单元位置也更加精准，散热效率更高。
散热器还标配了1把黑色FK120风扇，该风扇采用真FDB轴承打造，具有安静、高效、长寿等特点。
对于经常装机的玩家来说，硅脂也是一个消耗品，所以入手了多盒九州风神DM9大师级硅脂备用。
附件一览。
硅脂采用针筒式包装，硅脂涂抹起来也很方便，不管小白还是老手，都能轻松驾驭。
电源选择了九州风神 PN850M全模组金牌电源，该电源支持最新的ATX3.1规范，采用日系主电容，提供长达10年的质保时间，玩家可放心选购。
电源外包装正面一览。
电源外包装背面一览。
附件一览。
电源标配了高品质压纹模组线，不仅美观、易于理线，而且采用105℃阻燃线材，安全性和稳定性有所保障。
电源采用小体型设计，大大提高了兼容性，同时其内部采用LLC DC to DC主流架构，能够提供稳定高效的电力表现。
侧面非常简约，只有一个九州风神的新版LOGO。
电源采用全模组接口设计，数量也非常丰富，玩家可按需选择，大大简化了理线难度，提高了理线整洁度。
电源采用了正方形散热孔设计，同时还配备了独立的AC开关。
铭牌表一览，可以看出该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出功率高达846W，占比非常高。
机箱选择了乔思伯 乔家一物 Z20，这已经是本人第三次选用这个机箱装机了，它以ITX机箱的体积实现了对M-ATX的支持，同时还能实现中端CPU和高端显卡的安装，可谓是打造小钢炮的利器，同时结合其不到400元的价格，性价比也是非常高的。
机箱的前脸采用正方形栅格设计，通过非常简约的图案实现了较高的颜值，加之其通透性好，散热效果也非常出色。
接口特写，该有的接口也都安排上了，如USB 3.2 Gen2 Type C等。
机箱采用M-ATX结构设计，左侧板为钢化玻璃设计，其右侧采用了小方格图案，进一步提升了机箱的颜值。另外该机箱的方格图案除了纯黑和纯白色外，还有其他撞色设计，感兴趣的玩家可以关注一波。
机箱另一侧面板为纯网孔式设计，用于增强机箱的散热效能。
顶部为正方形栅格 防尘网配置，同时该位置最大可支持240水冷的安装。
底部也是正方形栅格 防尘网的设计。
尾部支持1把120风扇的安装。
从内部来看，机箱的整体结构还是较为紧凑的，但其区域划分较为合理，所以安装一些大型散热器（限高163mm）和大型显卡（限长360mm）是没啥问题的。
机箱在背部电源仓的位置附近提供了专用背线空间（深度22mm），配合限位魔术贴，理线还是比较轻松的。
下面就通过实战装机来体验一下吧。
所有配件基本安装到位。
背线也理好了，九州风神 PN850M的压纹模组线配合Z20的理线空间，理线难度并不高。
安装好顶部的把手，并盖好侧板，整体气质拿捏得很到位。
尾部一览。
看看散热器的数显效果及灯光效果。
接着是内存的灯光效果。
换成纯白色也蛮好看。
CPU烤机温度测试（室温24.3℃），烤机稳定后，CPU的核心温度在80℃出头，这个温度也不算高了。
GPU烤机测试（室温同上），烤机稳定后，最高核心温度为65℃，这个散热表现也很不错了。
功耗测试，R5 8400F RX6750GRE组合的功耗还是比较低的，双烤功耗也就300W出头。
四、总结
通过测试可以看出，AMD此次推出的新U R5 8400F的办公及理论性能是远强于12400F的；在图形性能方面，R5 8400F 6750GRE组合的游戏性能略强于12400F 4060组合，个人感觉该组合很有可能成为非常适合入门玩家的明星硬件之选。
在此次测试中，华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表现也非常稳定，支持8400F毫无压力。当然，瀚铠 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO显卡、金士顿 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者 RGB内存、影驰 星曜 7000 Plus 1TB SSD、九州风神 AK500S 数显版散热器、九州风神 PN850M电源及乔思伯 Z20在测试中的表现也都非常不错，如果大家近期有装机需求，也可以参考一下。
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