华为2024年芯片全产业链布局探讨～华为2024年麒麟9100昇腾920天罡鲲鹏鸿鹄凌霄“6芯”布局计约7百亿颗吗
· Gartner 预测，未来五年，全球将新增近1.84亿辆联网汽车。
·麦肯锡预测，2025年，物联网对全球经济的贡献可达11万亿美元，相当于全球经济体量的11%。
·华为全球产业愿景预测，2025年，全球将实现1000亿联接，覆盖77％的人口；85％的企业应用将部署到云上；智能家庭机器人将进入12％的家庭，形成千亿美元的市场。
一、推测华为2024已全面完成麒麟9100、昇腾920、天罡、鲲鹏、鸿鹄、凌霄6芯计约600～700亿颗布局
华为海思芯需“防火防盗防帝国防偷窃防破坏”。
图1 华为WIFI 6芯片技术遭到偷窃
1、美国制裁华为将随中国及华为自力更生而自然消亡
美国制裁华为，从面子里子来看，仍会延续。中国及华为在未来3～4年完成EUV光刻机，并大规模量产3纳米4纳米高端芯片，高通英伟达博通英特尔高端芯片将被国产化替代，制裁名存实亡，反转为中国及华为是否愿意买或使用价廉物美的自主知识产权芯片。
华为芯片2023年产能约为516亿枚芯片，或投资生产线上千亿元。2024年，华为至少得600亿颗才够自用，未来2～3年还得提升产能至1000亿颗 。
2、华为麒麟天罡昇腾鸿鹄鲲鹏凌霄“6芯”总动员
华为出道即巅峰。上世纪90年代“七国八制”时期，自研交换机和电路板。2019年美国制裁，华为重拾旧业，完成13000 零部件替换和4000 电路板重新设计。
华为芯片供应需同时兼顾to B和to C业务又需有所侧重：5G和5.5G的天罡芯片；昇腾910和昇腾920 AI芯片，继续替代，提升性能，完成对英伟达AI芯片的平替；鸿蒙智行界车芯片，再逐步满足华为HI模式芯片供应；手机终端、电脑及平板终端芯片供给。
2024年华为重要芯片。
9100、9000S及8000S等麒麟系列，应用于智能手机平板等移动终端设备。麒麟9000曾是全球最先进的5纳米芯片。
华为车载芯片主要包括以下几款：7纳米工艺麒麟990A：12纳米工艺麒麟710A、智能车载芯片HiCar、麒麟970、图像处理芯片HI3516DV300、高性能视频编解码芯片HI3559AV100、麒麟9610A、华为最新一代的车规级座舱旗舰芯片麒麟9610A。
麒麟对标苹果A系列、高通系列和台联电系列移动终端芯片。
巴龙5000系列等基带芯片，最新的是支持5G双模的巴龙5000，主要应用在9100、9000S、麒麟8000等。华为基带芯片领先苹果2～3年。
华为2024年智能手机出货量至少7000～8000万台，鸿蒙智行三界和HI模式智车销售量200万辆 ，必须得保麒麟芯片及车载芯片。
天罡系列：5G多模芯片，与巴龙5000一起，是华为推出的首款面向5G、5.5G基站和5G终端的芯片。
昇腾920、910系列：面向人工智能领域的处理器，采用自家的达芬奇架构。昇腾高端为昇腾920，昇腾910，低端为昇腾3101，适用于各种AI场景。
鸿鹄系列：应用于电视机、智慧屏的芯片，如鸿鹄818、鸿鹄898等。
鲲鹏系列：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片是全球第一款7nm的数据中心ARM处理器，适用于华为的泰山服务器。
凌霄系列：主要用于路由器上，如Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片。
二、华为麒麟天罡昇腾鸿鹄鲲鹏凌霄“6芯”紧平衡布局及对应华为新产品
2025年，按摩尔定律及华为超常规迭代，mate80及3纳米的麒麟1000会来吗？
mate70及麒麟9100的综合性能完全可媲美与苹果国内友商搭载高通骁龙最新芯片。按流片时间及紧平衡量产，生产线完成上一代麒麟9000S及910 AI，即会转入9100和920 AI量产。
1、华为移动终端6款代表新品及芯片
华为及荣耀曾经占据中国智能手机半壁江山。2024年最迟2025年大体会出现苹果中国市场份额大幅度下降之惨不忍睹！
（1）众星捧月的P70及麒麟9000S即刻上市，预计销量1300～1500万台
图2 P70系列预计销售1300～1500万台
P70卫星通信和搭载AI大模型，5.5G，领先全球。P70搭载的麒麟9000S性能相比mate60的9000S，提升小核中核频率及提升封装工艺，整体的实测效果方面性能有望提升5%-8%，中低负载下的场景功耗降低10%-15%左右（引自数码老周）。加上软件优化，会更上一层楼。
（2）mate60及麒麟9000S和非凡大师
美国制裁1566天后，华为提交的第一份“答卷”，mate60对国人有非凡的“大师作”纪念意义。
（4）华为折叠屏的巅峰之作pocket2及麒麟9000S，X5
图3 华为折叠屏智能pocket2
（5）mate70及麒麟9100会于2024年9月如期而至～此5纳米媲美苹果高通所谓3纳米
mate70系“中国芯”麒麟9100和“中国魂”鸿蒙Next珠联璧合的巅峰之作。新一代处理器不仅在技术上领先于世界，更是我国科技领域自主创新的一大里程碑。
麒麟9100S使得整体的能效比相较于麒麟9000S有着近25%-32%的理论性能提升，同时整体高频负载下的功耗下降13%左右，中低负载下的场景能效提升17-20%的提升。
（6）搭载9000S的华为MatePad Pro13.2典藏版已上市
图4 搭载9000S的华为MatePad Pro13.2典藏版已上市
（7）Nova13及麒麟8000S面世上市
对比已经规模量产的麒麟8000，大核与中核的A77架构换用9000S上的同款泰山架构，大核主频稍降，中核在扩充一核心的同时主频也略降。制造封装工艺保持不变，承接旧的产线产量。同时，终端nova家族将提高出货量目标，星耀战略执行B案的第一步，即NOVA13星耀版开始面世。
（8）万紫千红总是春，星耀系列及华为智选模式。华为已联合成都高新回购鼎桥，星耀系列和华为智选模式畅享、雷鸟、鼎桥等会面世。
2、5G、5.5G基站，中国移动将于2024年完成300城5.5G基站部署
图5 5.5G彼5G快10倍
5.5G比5G快10倍。我国已在全球率先开始商用部署5.5G，并计划年内推广到全国300多个城市，而5.5G的落地，无疑会给各个领域带来巨大的创新机遇。5.5G将会在工业、物联网、自动驾驶等多个领域应用带来突破性进展。
3、昇腾920AI芯片会来到吗？按时间节点推算，2024年下半年会面世
华为昇腾920、MetaMTIA、英特尔Gaudi 3和谷歌Axion将成为英伟达AI
Meta：官宣下一代AI训练与推理芯片项目（MTIA），采用5纳米工艺。
英特尔：发布新一代AI芯片Gaudi 3 AI加速卡，Gaudi 3采用5nm工艺，今年3季度推出。
谷歌：推出Arm架构AI芯片Axion。
英伟达：英伟达：AI技术护城河还在不断加深。B100系列的后继产品为X100、GX200等产品。
图6 推测昇腾920会今年会如期而至
4、华为鸿蒙智行问界智界享界三界和HI模式代表产品～华为车机芯片。（图7～图10）
图7
图8
图9
图10
5、PC中国芯中国魂：华为电脑芯和鸿蒙操作系统必然来到。一款主板 华为芯 鸿蒙操作系统 国产化WPS等配套软件的纯血国产PC即将来到。
6、燕雀安知鸿鹄智慧屏和凌霄路由器和泰山服务器之鲲鹏之志。
鲲鹏服务器主板搭载2颗鲲鹏920处理器，Hi1710智能管理芯片，最多支持16个DDR4-2933 内存插槽、8个PCIe 4.0插槽，适配2U或4U高度机箱的机架服务器。
