手机CPU主控芯片厂家：高通，MTK，展讯，华为海思，苹果，三星等。
机顶盒主控芯片厂家：ST、博通、NXP、NEC、海思、富士通、晶晨、Sigma Designs、芯晟(CSM)、晨星(Mstar)、国芯、LSI、赛普拉斯、ALi等。
OTT机顶盒(网络播放器）主控芯片厂家：晶晨、瑞芯微、全志、海思、炬力、晨星、瑞昱、MTK、Intel、美满等，现在主流的就是晶晨、瑞芯微、全志、海思等。
行车记录仪主控原厂：安霸(Ambarella)，联咏(Novatek)，全志(Allwinner)，卓然(Zoran)，联发科(MTK)，太欣（STK），倚强（SQ)，芯鼎，凌通(generalplus)，AIT ，华晶科等等。
无人机主控芯片平台：ST（ST STM32系列），TI（TI OMAP3630），SamSung（Artik芯片），Atmel（ATMEL MEGA2560开发板），新唐(Nuvoton)（新唐 MINI5系列），高通(Qualcomm( Snapdragon芯片)，Intel(凌动(Atom)处理器），XMOS(多核微控制器)、瑞芯微、NVIDIA等等。
液晶芯片(显示驱动IC)厂家：矽创，奕力，联咏，奇景，格科微，旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)，新相微，天鈺科技，天利，晶门，瑞鼎，瑞萨(Renesas)，三星(Samsung)......
液晶模组厂家：夏普，东芝，NEC，日立（KOE)，京瓷，三菱电机 (Mitsubishi)， 索尼 (SONY) ，富士通 (Fujitsu) ，SAMSUNG (三星) ，超声电子，天马微，同兴达，信利，三龙，TCL显示，帝晶光电，京东方，中光电，天亿富，比亚迪，星源，煜彩，国显，宝锐视，亿都，海菲，博一，雅视，易欣达，维拓，优纳思，德思普，宇顺，凯圣德，立德，莱宝，兴展，聚睿鼎，显创光电，龙芯光电，宝龙达，易快来......
液晶面板品牌制造厂商：LG Display (LG) ，SAMSUNG (三星) ，友达（AUO)，群创光电(Innolux) ，夏普（SHARP），中华映管(CPT），东芝(TOSHIBA)，天马微(TIANMA) ，京瓷(Kyocera)，瀚宇彩晶(HannStar)，日立（KOE)（JDI），NEC，元太(E Ink )，三菱电机 (Mitsubishi) ，京东方 (BOE) ，HYDIS（被京东方收购），三洋电机 (SANYO) ，龙腾IVO ，晶采 (AMPIRE) ，卡西欧 (ORTUSTECH) ，维信诺(Visionox)，爱普生 (Epson) ，智晶(WiseChip) ，全台晶像(EDT)，松下(Panasonic) ，华星光电 (CSOT) ，凌巨 (Giantplus) ，精工电子 (SII)，智炫显示(ZHIXUAN )，研工(KINSOON) ，索尼 (SONY) ，众福科技 (Data Image) ，富士通 (Fujitsu) ，铼宝(RiTdisplay)，中电熊猫(PANDA ) ，晶达(LiteMax)，久正(Powertip)，统宝(TPO)，广辉(QDI )，IDTech (IDTech) ，UNIPAC (联友)，奇晶光电(CMEL)，双叶(Futaba )，西铁城 (CITIZEN)，先锋(Pioneer )
触控芯片厂家：艾特梅尔（Atmel)，比亚迪微电子，赛普拉斯(Cypress)，敦泰，晨星（Mstar），汇顶科技，新思国际（Synaptics），思立微，君曜，迅骏，集创北方，矽创，贝特莱，联咏，奇景，奕力，美法思，致达科创，晶门，海尔，胜力
触摸屏厂家：3M，LG Innotek，富士通（Fujitsu），Nissha，夏普（Sharp），欧菲光，信利，伯恩光学，中华意力，宸鸿(TPK)，深越光电，合力泰，业际，超声，莱宝，洋华，联创，胜大，骏达，帝晶，德普特，俊达，容纳，，宇顺，华睿川，旭顶，华兴达，天翌，欧雷登，航泰，婉晶，智恒卓越，平波，兴展，中海，帝仁，帝显，秋田微，德怡，普达，敦正，威广骏，轻松点，裕成，彩通达，宝明，盛诺，京东方，正星，鸿展光，南玻，普星，比欧特，世同，煜烨，北泰显示，宏发展
摄像头CMOS厂家：索尼，三星，豪威(OV)，海力士（SK Hynix ），Aptina（被安森美半导体（ON）收购），意法半导体(ST)，东芝（Toshiba），派视尔（PIXELPLUS），Siliconfile（海力士子公司），松下，格科微，思比科，比亚迪，奇景，原相......
摄像头模组厂家：舜宇，夏普，LG INNOTEK，光宝（LITEON），欧菲光，SEMCO（三星电机），富士康，Cowell（高伟），Partron，丘钛，信利，盛泰，CAMMSYS，美细耐斯（MC NEX），致伸（东聚），索尼，三星，光阵，Globaloptics，意法半导体(ST)，群光，Namuga，三美电机（Mitsumi），比亚迪，三赢兴，四季春，桑莱士，金康，凯木金，纳玫格，方德亚，日永光电，成像通，统聚，博立信，广州大凌，科特通，亿威利，卓锐通，正桥影像，百辰光電，凯尔光电，敏像，康隆，华德森，金龙电子，众联成技术......
摄像头镜头厂家：大立光电（Largan），玉晶（Genius）亚洲光学（ASIA OPTICAL）新钜（NEWMAX），先进光电，Sekonix（威海世高司），康達智（Kantatsu），舜宇（Sunny），KOLEN（高丽光学），Fujinon（富士龙），Diostech，SEMCO（三星电机），Digital Optics，霸王集团（PowerGroup），Kavas，光耀（GLORY），富士康，旭业光电，川禾田，理念光电，兴邦光电，精龙达，华鑫，莱通光学，新旭光学，都乐精密，飞鱼光电，世淳光电，歌菘光学，亚太精密，水晶光电.....
摄像头马达厂家：阿尔卑斯(ALPS)，三美电机（Mitsumi），TDK，Jahwa（磁化），SEMCO（三星电机），新思考（Shicoh），比路，Hysonic，LG-Innotek(LG-伊诺特)，索尼，松下，Partron，Optis，富士康，美拓斯，贵鑫磁电，金诚泰，新鸿洲，中蓝电子，瑞声科技，皓泽电子，友华微，磊源，艾斯，精毅电子，苏州良有电子......
电池正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科......
电池负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能......
电池隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华......
电池电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚......
外壳/结构件厂家：比亚迪，宜安科技，帕姆帝豪宇，富士康，胜利精密，长盈精密，劲胜精密，春兴精工，通达集团，可成科技，HKW，欧朋达，诺兰特，康宝精密，铭峰精密，大永光电，羽铭达精密，宝元精密，鑫开源精密，及成通讯，仕钦科技，鸿准精密，Intops，P&TEL，KH-VATEC，捷普绿点科技，光宝PERLOS，赫比HI-P，BALDA，NOLATO，NYPRO，俞城电子，进元电子，富裕注塑制模，汇美实业，福昌，誉铭新工业，日宝科技，濠福涂装，璇瑰模具注塑，铭锋达精密，东浦集团......
MEMORY芯片厂家：三星，海力士(现代)，美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI(德州仪器)，ADI(亚德诺)，AMD(超威)，SKYWORKS(思佳讯)，Spansion(飞索半导体)，Kingston(金士顿)，尔必达，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)，华亚科技(美光合资厂)，南亚科技，瑞晶(尔必达合资厂)，华邦，MTK(联发科)，MXIC(旺宏)，Etron(钰创)，Zentel(力积，力晶投资)......
内存颗粒厂家：Samsung(三星)，Hynix(海力士)，NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon (英飞凌，德国，由西门子内存*)，Qimonda(奇梦达 ，德国，由英飞凌内存*)，Nanya(南亚) ，Winbond(华邦) ，PSC(力晶)，ProMos(茂德)......
NAND Flash：三星、东芝、美光、SK海力士......
DRAM：三星、海力士、美光三足鼎立
WiFi芯片厂家：博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱......
蓝牙芯片厂家：CSR/高通、德州仪器(TI)、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)、Nordic、Dialog、创杰(ISSC)（被微芯收购）、炬力、Quintic、RDA、安凯、卓荣、中星微、MTK/络达、山景、杰理、上海博通、瑞昱、恒玄、泰凌微、伦茨、巨微......
GPS芯片生产厂商：SiRF（被英国CSR收购），uBloxu-Nav（被高通并购），Global Locate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，司南卫星导航，和芯星通，泰斗微，中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星......
指纹识别芯片原厂：苹果（收购了Authen Tec）、新思国际Synaptics（收购了Validity Sensors）、Fingerprint Cards AB（FPC）、汇顶科技、j-Metrics茂丞科技、敦泰（与IDEX策略联盟）、义隆（与星友科技合作）、比亚迪、神盾科技、迈瑞微、思立微、晨星半导体（Mstar）、信炜科技、贝特莱、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等等。
电源芯片原厂：EPSON（爱普生)、 Fujitsu (富士通)、NEC (日电)、ROHM(罗姆)、Renesas(瑞萨)、SII（精工）、YAMAHA (雅马哈)、Toshiba (东芝)、RICOH (理光)、TOREX（特瑞仕）、mitsubishi (三菱)、Sanyo (三洋)、AKM、JST、SMK、Murata (村田)、TDK、Kyocera (京瓷)、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、Nichicon (尼吉康)、ALPS (阿尔卑斯)、Nais (松下电工)、Samsung (三星)、Corelogic、Hynix (海力士) 、LG (乐金) 、Atlab、ADI（亚德诺半导体）、AMD/Spansion、Atmel (爱特梅尔)、Broadcom (博通)、Cirrus Logic (思睿逻辑)、Fairchild (仙童半导体)、Freescale (飞思卡尔) 、Intel (英特尔)、LSI (被Avago收购)、Maxim (美信)、Micron (美光) 、National NS (国家半导体)被TI收购、AMS（奥地利微）、MPS（芯源系统）、Diodes、ON semi(安森美半导体)、Qualcomm （高通）、Vishay（威世）、Cypress(赛普拉斯) 、Pericom （百利通）、 Linear（凌力尔特）、RFMD（威讯）、Micrel (迈瑞)（2015年被Microchip收购）、Microchip(微芯)、intersil (英特矽尔)、Allegro、Silicon labs、Analogic Tech （AATI 研诺科技）(Skyworks收购)、infineon (英飞凌)、ST(意法半导体)、NXP(恩智浦)、Wolfson(欧胜)、MTK (联发科) 、ZILLTEK（钰太科技）Richtek（立锜）、anpec（茂达）、GMT（致新）、天钰、EUTech(德信) 、Realtek(瑞煜)、VIA(威盛)、钰泰科技、全志、芯朋微、贝岭、微盟、矽力杰、比亚迪、华之美等等。
MCU原厂：瑞萨电子（Renesas）、飞思卡尔半导体（Freescale）、新唐科技、微芯科技(Microchip)、意法半导体(ST)、爱特梅尔（Atmel)、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯（Cypress）、亚德诺半导体（ADI）、高通（Qualcomm）、富士通（Fujitsu）、超威半导体（AMD）、盛群/合泰半导体（Holtek）中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶科技松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。
LED芯片原厂：科锐(Cree)、欧司朗（Osram）、日亚化学（Nichia）、丰田合成（ToyodaGosei）、Lumileds（飞利浦全资子公司）、安捷伦（Agilent）、东芝(TOSHIBA)、首尔半导体(SSC)、惠普（HP）、大阳日酸、GeLcore、昭和电工（SDK）、旭明（Smileds）、Genelite、普瑞(BridgeLux)、安萤（Epivalley）、晶元光电（Epistar）、广镓光电（Huga）、新世纪、华上光电、泰谷光）、奇力光电、光宏、洲磊、联胜（HPO）、光磊（ED）、鼎元、燦圆、全新光电、华兴、东贝、光鼎、亿光、佰鸿、今台（Kingbright）、菱生精密、立基、光宝、宏齐(HARVATEK)、三安光电、大连路美、士兰明芯、迪源光电、晶科、蓝宝光电、晶宇光电、洲磊电子、欣磊光电、清芯光电、乾照光电、蓝光科技、普光科技、大晨光电、华灿光电、立德电子、奥伦德电子、联创光电、世纪晶源、晶能光电、世锋科技、华夏集成、新天电子、福地电子、中微光电子、华光等等。
晶振生产厂家：
中国：晶源，东晶，汇隆，创捷，惠伦晶体，星通时频，康特，东光，泰晶，科琪，富晶宝，正工，松季，亿晶振业，泰河，新天源，恒晶，雅晶，中电熊猫(CEC)，将乐长兴，晶峰，晶鹏源，应达利，星通时频等。
台湾：晶技，安碁科技，鸿星(Hosonic)，加高(HELE)，嘉硕(TAISAW)，希华(SIWARD)，泰艺(Titian)，友桂，亚陶等。
日本：爱普生(Epson Toyocom)，京瓷(Kyocera Kinseki)，日本电波(NDK)，大真空(KDS)，西铁城(Citizen)，东京电波(TEW)，大和，金石(KSS)，东泽通信，大河(RIVER)，PiezoTechnology，MF，富士电气，村田(Murata)，精工(Seiko Instruments)等。
其他国家：Rakon(锐康)，威克创(Vecton)，瑞士微晶(Micro Crystal)，Raltron，Fox等。
晶体机座：京瓷，潮州三环等等。
连接器生产厂家：TE &Tyco泰科(AMP)，MOLEX （莫仕），Amphenol （安费诺），FCI （法马通），FOXCONN（鸿海集团&富士康），Yazaki （矢崎），HRS （广濑电机），Sumitomo （住友电气），JST （日本压着端子），JAE （日本航空电子），Delphi（ 德尔福），Foxlink （正崴科技&富港电子），Luxshare （立讯精密），KET （韩国端子工业株式会社），Lotes （嘉泽端子工业股份公司 &得意精密电子），NAIS （松下电工），Jonhon （中航光电），Deren （得润电子），HY （韩国然湖），Aces（ 宏致电子），Acon （连展科技），P-TWO （禾昌兴业），SUYIN （实盈电子），3M，Phoenix （菲尼克斯），Samtec （申泰电子），ERNI （伊恩电子），Harting （哈丁电子)，ITT（ITT电子），Odu （欧度连接器），Weidmuller （魏德米勒），SpeedTech （宣得电子），High-Top，承洧科技，瀚筌，日慎精工，建倚科技，禾昌（P-TWO），Aliner，长盈精密，电连精密，贵州航天电器，合兴集团，日海通讯，吴通控股，永贵电器，四川华丰，凯峰电子，瑞宝股份，昆山科信成电子等等。
电容生产厂家：MURATA(村田)、TDK、AVX、Nichicon （尼吉康株式会社）、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、三星（Samsung）、达方、国巨股份有限公司（YAGEO）、PHYCOMP（被国巨收购）、KEMET（基美）、WALSIN（华新科技）、VISHAY（威世）、PANASONIC(Matsushita)（松下）、ATCeramics、EPCOS(爱普科斯)、ROHM（罗姆）、Rubycon(红宝石)、WIMA(威马--音响专用电容）、CDE、OKAYA(岗谷）、DAIN(岱恩）、HJC(华容)、TENEA(天泰)、Europtronic（优普)、禾伸堂、京瓷（Kyocera）、丸和(Maruwa)、贵弥功(NCC)、Venkel、宸远科技(CCT)、NIC、三和(Samwha)、约翰逊(Johanson)、ATCeramics、Syfer、Cal-Chip、宸鑫容（CCK）、风华高新科技、宇阳、顺络电子（Sunlord）、智伟、万科、潮州三环、厦门法拉、铜峰、常捷、爱迪、创格电子、创硕达、塑镕电容器、艾华集团、永铭、吉光、鸿益、凯琦佳、邦辰、南通江海、利明、青岛三莹、华威集团、扬州升达集团、南通三鑫、格力新元、三水日明、世峰、瑞灿（飞乐联亚）、智旭电子、合众汇能、胜利新能、创慧、企华、万裕、纬迪、智胜新、黄山晶松等等。
电感生产厂家：TDK、MURATA（村田）、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、PANASONIC(Matsushita)（松下）、东光株式会社（TOKO）、Sumida（胜美达）、AVX-Kyocera（京瓷）、Coilcraft（线艺）、Vishay（威世）、Cooper、Mag-Layer（美磊科技）、奇力新（Chilisin）、西北台庆（Tai-tech）、TRIO（三集瑞）、Cyntec乾坤科技、国巨（YAGEO）、千如、达方、华新、威恺、刚松、顺络（Sunlord）、风华高新科技、麦捷微（Microgate）、潮州三环、迈翔、研科达、安瑞科、颐特、祥隆泰、宏业兴、千代源、精业磁性、优拓电子(广州)、中山诚智、感通、双泽、汇众森、长隆、欣永、凯润、引领者、锦云、阳普、鹏达诚、晨飞、三一、日进、辉海龙腾、创意电子、伍尔特电子等等。
知名二极管生产厂家：Vishay、罗姆、Microsemi、恩智浦、意法半导体、安森美、东芝、Diodes、英飞凌、友顺(UTC)、茂达、强茂、台湾半导体、君耀电子、荣创、亿光、苏州固鍀、江苏长电、乐山无线、扬州扬杰、江苏捷捷微、苏州群鑫、常州银河电器、如皋市大昌电子、南通皋鑫、南京微盟、深圳熙隆，武汉武整整流器，深圳熙铭光电、深圳光贝、广州巨宏光电、深圳德尔诚、宜兴创业、深圳辰达行、如皋市易达、康比电子、常州市国润、佛山海电电子、深圳陈氏光电、江苏佑风微电子、东莞蓝晋光电、深圳强元芯电子、常州星海电子、德立科技等等。
知名传感器生产厂家：精量电子、霍尼韦尔、凯勒公司、艾默生电气、罗克韦尔自动化、通用电气公司、雷泰、PCB公司、邦纳工程、STS、德州仪器、惠普、Qorvo、楼氏电子、应美盛、SENSATA、亚德诺半导体、安费诺、Synkera、Silicon Designs 、西门子、WIKA、爱普科斯、巴鲁夫、图尔克、倍加福、施克、德森克、爱尔邦、柏西铁龙、宝得、英飞凌、罗伯特.博世、HBM、朗格（Allegro MicroSystems）、Metallux SA、凯乐测量、E H、堡盟集团、MEMSENS、意法半导体、Colibrys、 日本横河电机株式会社、欧姆龙、富士电机集团、基恩士集团、Denso、松下、旭化成微电子、雅马哈、阿尔卑斯、Hosiden 、Green Sensor、BSE、Amotech、 城市技术、NXP/飞思卡尔、飞利浦、沈阳仪表科学研究院、深圳清华大学研究院、 河南汉威电子、北京昆仑海岸、瑞声科技、歌尔股份、苏州敏芯微、山东共达电声、华工科技、中航电测、浙江大立科技、武汉高德红外、杭州士兰微、艾普柯微电子、北京青鸟元芯、杭州麦乐克、无锡纳微电子、上海芯敏微系统技术、深圳华美澳通传感器、炜盛科技、森斯特（北京）、深圳戴维莱传感、武汉四方光电、华灿光电、深迪半导体（上海）、水木智芯科技（北京）、苏州明皜传感、江苏多维科技等等。
芯片晶圆代工：台积电TSMC、格罗方德(GlobalFoundries)(合并了新加坡特许CSM)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、台湾联华电子(UMC)、力晶半导体PSC、Tower Jazz、世界先进(VIS)、Dongbu、美格纳(MagnaChip)、上海华虹宏力(HHNEC)、华润上华（CSMC）、IBM、中环（TJSemi）、华微、上海华力微（HLMC）、武汉新芯、（XMC）无锡海力士意法、英特尔（大连）、上海先进（ASMC）和舰科技（苏州）（HJTC）、天水天光、深圳方正微、杭州士兰（Silan） 、中国南科集团、茂德科技ProMOS、上海力芯、上海新进、上海贝岭、杭州立昂微（Lion）、首钢日电（SGNEC）等等。
芯片封测：日月光(ASE)、安靠(Amkor)、矽品科技（苏州）、星科金朋（被长电科技收购）、力成科技、江苏长电、J-devices、优特半导体（UTAC）、南茂科技、颀邦科技、天水华天、京元电子、Unisem、福懋科技、菱生精密、南通富士通微、矽格、苏州晶方、气派科技、Nepes、佰维存储科技等等。
半导体分销商：艾睿、安富利、大联大、富昌电子、导科国际/导科骏龙、欧时电子、得捷、e络盟、贸泽、儒卓力、赫联电子、科通集团、中电港/中电器材、泰科源、武汉力源/帕太、路必康、好上好集团（旗下拥有北高智、天午和大豆）、文晔、芯智控股、世健系统、香港百特、创兴电子、梦想电子、唯时信电子、华强实业、湘海电子、信和达、新蕾电子、英唐智控、韦尔半导体、亚讯科技、世强先进、润欣科技、利尔达、南京商络、贝能国际、广州周立功、天河星、雅创电子、南基国际、丰宝电子、深圳淇诺、鹏源电子、云汉芯城、怡海能达、蓝科电子、其正信息、汇能光电、新晔电子、益登科技、增你强、威雅利、东棉电子、全科、威健实业、美德电子、晶川电子、虹日国际、雷度电子、棋港、星亮电子、易达电子、丰艺、捷扬讯科、华商龙、元六鸿远、鼎芯、博思达、中电华星、香港仁天芯、上积电科技、基创卓越、首科电子、汇佳成、卓越飞讯、大盛唐电子、富士电(香港)、东方中科、云萨电子、华强芯城（深圳华强聚丰 ）、中声文、江宇芯城、世拓达、宏芯微、有芯电子、猎芯科技、普维特、睿查森、开步电子、中意法、凯新达、微方电子、艾买克、海浩企业、伟德国际、涯泰盟、固勤科技、美盛电子、众金盛电子、威凯特、英赛尔、沃泰克斯、创达电子、诠晔电子、三升电子、恒诚科技、胜创特、瑜众达、驰创电子、艾格林、海默科技、映伦电子、鹏利达、信尔达、亚特联科技、正勤、腾华电子、正沃电子、粤原点、捷迈科技、华迅联科、亿圣电子、格州电子、天阳诚业、翌芯科技、Electronics Limited、北方科讯、南电科技、百徽股份、弘忆国际、广盛电子、IBS electronics group、英特翎科技、蓝柏科、三顾股份、普诠电子、彦阳、扬帆科技、时捷集团、本宏、庆翌、生荣电子、卓领科技、第一动力、飞捷电子、诺信伟业、拓蒂电子、创意电子、威柏电子、阳城电子、智信勇科技等。
