干货建议收藏丨暴力钢炮ITX电脑装机选择 抄作业级别调试方案分享

干货建议收藏丨暴力钢炮ITX电脑装机选择 抄作业级别调试方案分享

首页模拟经营电脑制造商更新时间:2024-05-02

考虑到14代Intel平台不出意外应该在10月份发布,最近将老平台整理出掉,计划是留一台次旗舰的13代平台在家里稳定使用,考虑到家里桌面不大,这台设备依旧选择ITX方案,整体风格和打算淘汰掉的上一台一样,目标是默频稳定使用的前提下尽量提升性能。

趁着这个机会,下面给大家分享一下本次的装机单,由于部分硬件对ITX来说比较特殊,装机注意点都会在文中特别说明,也包含了实战调试作业,懒人朋友可以直接一拉到底看总结,觉得有所帮助欢迎关注点赞收藏三连,有复杂问题咨询请单独联系。

⏹ 本文目录

考虑到本文干货比较多,主要分为硬件选择与设备调教两块,先列一下目录,大家可以按需跳转观看,打算入坑ITX装机的朋友建议收藏一下。

先分享下本次装机所用的硬件,整机预算和热设计功耗如下图所示,合理凑单可以做到更低,觉得字小可以看下文的具体说明部分。

⏹ 成品展示

开始前先简单展示一下,内部结构如图所示,塞了一组240水冷 三风扇公版显卡。

相信没有哪个玩家能拒绝铝坨坨的魅力,铝制机箱和铝制键盘颜值都比较高。

外设区如下图所示,得益于ITX较小的占地面积,桌面上能有很大一块鼠标操作区。

家里灰尘比较大,机箱各面的防尘网都原封不动的装着,正常半年拿吸尘器清理一次就行。

⏹ 硬件选择

撰写ITX装机单的目前通用注意点都会在这一段说明,要素较多,老玩家都有可能会踩坑,不建议跳着看,有遗漏的地方也欢迎在评论区补充说明。

1️⃣ 机箱丨方糖机械大师 C28脉冲 月光银Air版

简介:ITX装机最核心的硬件是机箱,不同机箱对硬件限长的要求不一样:

● 首先是主板,正常主板按尺寸从大到小分为E-ATX、ATX、M-ATX和ITX四种,其中ITX又分ITX和Thin-ITX两种,ITX装机主流选择是16*16的Thin-ITX。

● 其次是显卡,一般限长在300mm以内,也有支持400mm的型号,正常只能上双风扇显卡,使用8cm或者其他特殊尺寸小风扇的三风扇版本可能也能上。

● 第三是散热,CPU散热器分为风冷和水冷两种,风冷看散热鳍片高度,一般限高160mm以内,水冷则是看冷排长度,一般最大支持240的双风扇冷排。

● 第四是电源,和主板一样有标准,按尺寸从大到小分为ATX、Flex和SFX三种,主流ITX装机用的是SFX,其中还分SFX和SFX-L这两种,对非极限装机来说区别不大。

● 第五是配件,包含额外风扇和硬盘位,风扇就不再赘述了,风冷必须上,水冷方案一般不需要,硬盘位跟着电源和显卡走,一般极限是可以上块3.5寸盘

● 最后是内存,这是几乎所有机箱厂商都不会说明的点,很多RGB内存的高度会挡住冷排或者风冷散热鳍片,紧凑机箱合适的限高在30mm,不知道选啥直接买这套同款吧。

在以上这些硬件中,除了散热以外都是越小越贵,当然预算不太多也能玩,体积没办法压缩到极限就是了,比如本次用的C28,评论区必然有人会说这是伪ITX,适合自己就行。

本次装机选择人送外号螺丝大师的方糖机械大师C28,没选C24的原因是对水冷支持实在是反人类,C28和其他厂商的常规ITX方案相比有好有坏:

● 好处是可以拆到只留框架,框架上预留有相当多的走线槽,像我这种大手也能轻松操作,并且可选方案比较多,最大也可以支持M-ATX主板或者280水冷或者ATX电源。

● 坏处是没有电动螺丝刀就极其费手,内部硬件和外壳配件全靠螺丝固定,并且由于体积在这儿,选择水冷或者ATX电源必须按说明书的顺序安装,不然必然安装不上。

● 单独表扬一下舱内的分区设计,和常规扎带 理线槽方案不同,方糖机械大师C28在框架角落设计了相当多的藏线区,不用离线直接堆那儿就行,搭配上挡板视觉上完全不乱。

我也算老DIY装机玩家了,但在实际装机过程还是遇到了不少坑,比如先安装了电源导致水冷装不上,再次提醒各位,一定要先看说明书再动手安装。

方糖机械大师C28详情页做的有点乱七八糟,简单总结这款机箱不同方案的限长,风冷实在不建议上就不说了:

● 首先是M-ATX主板,显卡限长335*160,水冷限制240冷排,电源限制SFX/SFX-L尺寸,底部可以上14cm风扇*2或者12cm风扇*1 3.5寸硬盘*1,具体看显卡宽度。

● 其次是ITX主板,显卡限长335*160,水冷可以上240或者280冷排,电源可以上ATX和SFX/SFX-L尺寸,底部可以上14cm风扇*2或者12cm风扇*1 3.5寸硬盘*1。

● 这俩方案尾部都可以上12cm风扇*1,机箱前部可以上9cm风扇*1或者2.5寸硬盘*1,装饰板上可以上2.5寸硬盘*1。

其中额外风扇上不上看显卡,能耗比不错的40系次旗舰和老款甜品卡一般不用上,30系和之前的次旗舰卡必须要上了组风道,2.5寸/3.5寸硬盘不建议上,因为舱内温度必然超过45°。

2️⃣ CPU丨Intel i5-13700K

简介:作为牙膏厂13代的次旗舰型号,13700K可以说是ITX装机的常规上限,如果装机目标是游戏选择AMD的R7 7900X3D会更合适一些,非要上I9这种也不是不行,毕竟大部分设备不会一直处于满载状态,只不过由于高温没办法发挥满血实力而已。

简单列一下这两款ITX装机上限的CPU主要性能参数,承担要求较高的生产力(Intel)或者3A游戏需求(AMD)是没有问题的,按需选择即可:

● 热设计功耗方面,13700K为125W,7900X3D为120W。

● 核心数方面,13700K为16核心 24线程,7900X3D为12核心 24线程。

● 主核基础频率方面,13700K为5.4GHz,7900X3D为5.6GHz。

● 核心显卡方面,13700K为32EU的UHD770,7900X3D为2CU的Raphael。

友情提示,7系常规AU现在给的核显确实比较差,另外内存性能也很一般(近期会给大家放出测试),所以如果不考虑上独立显卡,建议无脑Intel。

3️⃣ 主板丨技嘉 B760I AORUS PRO DDR5

简介:先说一个重要避坑点,结尾为K的IU电压都比较高,特别是使用B660和B760芯片组的主板,如果使用默认配置BIOS,不管是哪家厂商都会出现CPU非满载状态也会高温的问题,优化方法在下文具体说,各家厂商的操作方法大同小异,大家跟着做就行了。

由于我是Adobe全家桶用户,所以对内存性能有需求,在之前的超频教程中也给大家展示过,目前所有主板厂商中对DDR5优化最强的就是技嘉,特别是没办法加压做内存超频的ITX主机,个人强烈建议有相同需求的朋友上技嘉,非要抵制的话就选华硕,其他家不建议。

本次装机选择的是技嘉B760i迷你雕,核心IC对应的散热件给的料相当足,10相供电带13700K轻轻松松,两个PCIe4.0固态盘位的位置离发热量大的CPU都比较远,2.5G网口 WiFi6网卡 USB3.2Gen2的Type-C接口也满足我的传输需求,挺好。

4️⃣ 显卡丨技嘉 RTX4070 风魔

简介:正如上面机箱那段所言,不追求极致体积的前提下,ITX主机可选的独立显卡相当多,比如这张三风扇的RTX4070风魔,实际尺寸也就261*126*50mm,即使是超频三蜂鸟那种标准A4机箱也能塞得下,所以这类公版RTX4070建议当做目前ITX装机的选择上限。

目前为ITX主机选择显卡唯一需要注意的就是电源搭配,我这张公版级别RTX4070供电口是常规8Pin,正常650W额定的电源就可以带得动,但如果想上RTX4080这种就比较麻烦了,供电接口是12vhpwr的ATX3.0标准SFX电源不仅少而且贵,确实难搞。

5️⃣ 内存丨阿斯加特 弗雷 6400MHz 钛银

简介:就内存而言,ITX主机和常规主机的区别非常大,因为DDR5内存超频和CPU超频关联在一起,内存加压超频也会拉高其本身的运行温度,然而ITX方案没有什么办法保证稳定的温度控制,所以建议尽量选择XMP(厂商超频)参数高一些的型号。

目前市面上XMP达到8000MHz频率的内存太少,有也是万年缺货,我选择搞了这对阿斯加特弗最大原因当然是尺寸,正好能放的进C28机箱,虽然6400MHz C32看起来一般,实际上在技嘉主板加持下,IO能力和7200顶配条差不多,具体数据可以看下面测试。

6️⃣ 固态硬盘丨海康存储C4000

简介:如果看过我之前写的固态硬盘科普,应该就知道不同形态的硬盘对工作环境温度的要求完全不一样,SATA协议的硬盘需要稳定在42°以内,ITX主机的舱内温度很难控制在这个阈值内,所以老老实实选择上NVMe的M.2固态硬盘吧,有多的PCI接口上U.2更好。

多说一句,如果老电脑用的是Windows10或者Windows11,升级CPU主板显卡这类核心硬件其实正常不用重装系统,并且相当简单有手就行,下文会说一下具体如何操作。

7️⃣ 电源丨全汉(FSP) Dagger pro 850W

简介:现在这时候给ITX,电源的型号确实比较尴尬,因为ATX3.0协议的型号连ATX尺寸都还没普及,满足该标准的SFX和SFX-L电源更是少之又少,并且价格不便宜,建议要么几年不升级硬件上老标准SFX电源,要么花大钱上额定850W以上的ATX3.0新标型号。

考虑到后续换显卡,我选择的是850W额定全汉DaggerPro,可能会有人说全汉口碑不行,还是那句话,能过ATX3.0 80Plus验证的SFX电源就没有省油的灯,这款全日系电解电容的电源在高负载状态也能做到接近90%的转化率,钢炮ITX装机选他没有毛病。

8️⃣ 散热丨乔思伯Shadow光影 240

简介:比起要查尺寸兼容性的风冷散热器,个人更建议钢炮ITX主机直接上水冷,标准尺寸的冷排不仅安装简单,也不用考虑增加额外的辅助风扇做风道,这个钱加的绝对划算,真要有静音需求不如牺牲整机性能换非K的CPU,低功耗CPU甚至可以考虑用被动散热。

两三百元价位的240水冷其实散热性能和常规六热管风冷差不多,所以也别太纠结选啥,喜欢哪个造型就上哪个,用降压方式控制温度会更有效一些,这里我用的是乔思伯光影240,可以代表常规同级别240水冷的散热能力,具体数据参考下一段调试环节。

9️⃣ 外设丨Keychron Q5 Pro

简介:选择ITX装机的用户要么桌面可操作空间小,要么对桌面颜值有追求,选双模或者三模的无线型号就行,反正现在外设行业卷的很,小几百就能入手一套便宜且不错的键鼠耳机,唯一需要注意的是2.4G接收器数量,ITX主板一般没太多USB接口,不够就上Hub吧。

秀一下刚替换的键盘,这么多年过去,渴创终于是出双模的CNC铝坨坨了,这把紫色限定颜值确实是高,Gasket标志性的Q弹度挺高,同时右上角多了一个旋钮,支持走QMK或者VIA自定义按键功能,我个人是相当喜欢,感兴趣可以看下。

⏹ 调试操作

这一段分为系统迁移和降压降温两块,老玩家请按需跳转。

1️⃣ 系统数据迁移

WIndows10和Windows11换硬件正常不需要重装系统,先说一下更换硬件前需要的操作:

● 第一,确保Windows已经激活,如果没有激活,去马云家搜索并购买和你系统版本对应的激活码,几块钱到十几块钱不等,记得和客服确认是可换主板的版本。

● 第二,激活完成后登录并绑定微软账号,确认微软账号绑定了手机号或者邮箱,这一步很重要,后续验证需要用到。

● 第三,Windows系统下删除原硬件对应的管理软件,比如下图圈出来的就是Intel Killer无线网卡的管理驱动,如果不是跨厂商换硬件,正常不需要删除。

特别提示,Win7的分区格式为MBR,Win10和Win11则是GBT,Diskgeniues等软件转化分区可能会有问题,如果老电脑是Win7系统,建议删除硬盘上所有分区后正常重装。

确认上述操作完成后开始组装电脑,组装完成后执行下面操作即可:

● 第一步,切记保证设备联网,最好是能走有线网络连接,有些冷门无线网卡可能Windows没有预置驱动,必须得走有线网络自动下载安装。

● 第二步,开机后会提示修改Pin码,按照提示输入手机号或者邮箱号,过了验证重置一下Pin码即可进入桌面,没有特别复杂的操作。

后续Windows会自动为硬件找寻并安装总线等驱动,正常不需要单独安装驱动精灵这类软件去折腾,只有独立显卡和独立网卡需要走windows下的官方工具手动更新。

2️⃣ 硬件降压降温

重要提示:在修改BIOS降压前,切记不要安装厂商提供的Windows版本控制软件,不然可能会出现配置保存不生效的问题,如果安装过,先删除这类软件后再进行下一步操作。

降压操作主要是为了优化CPU这个舱内发热大户,先收集一下使用默认配置时的数据,用于对比降压后的温控提升,测试结果如下图所示:

● 空载待机的状态,电压在1.0V左右

● 正常工作的状态,电压在1.0V-1.4V波动

● 满载烤鸡的状态,电压在1.42V以内波动

同时监控一下CPU的工作温度,测试结果如下图所示:

● 空载待机的状态,CPU温度在50°左右

● 正常工作的状态,CPU温度在50°-70°波动

● 满载烤鸡的状态,CPU温度保持在99°

这组温度数据说实话有点高且不够稳定,高负载状态可能会导致出现核心降频问题,也就是我们常说的卡顿,下面开始进入降压超频的抄作业环节。

Intel默认锁电压(也就是无法让修改生效),如果是今年较早时间购买的主板,第一步先需要升级BIOS,去对应官网找到最新BIOS下载到U盘上,具体升级方法可以参考官方说明。

第二步,升级完成后进入BIOS,切换到传统模式(有些厂商叫高级模式),找到频率/电压控制,将MCU切换到Rev 0x104,也就是104微码模式,保存并重启。

PS:二三线品牌的中低端主板可能没有带104微码的BIOS,解决方法就是买这些品牌Z790芯片组的主板,算下来可能费用和御三家的B760差不多,看个人选择吧。

第三步,重新进入上一步的页面,手动修改DVID和CPU环形总线电压补偿这两项配置,从默认都修改为-0.150V,这两项数值建议完全一样。

PS:这俩数值负的越大越好,当然能稳定多少得看CPU体质,以烤机会不会蓝屏或者死机为标准,正常是从-0.1V开始慢慢增加,体质好的甚至可以稳定-0.2V及以上。

PPS:降压可能会影响内存性能,比如我这块CPU虽然能降压到-0.15V,但开启技嘉主板的低延迟 大带宽模式只能降到-0.10V,具体得自行测试。

降压操作到上一步其实已经结束了,部分主板的BIOS可能会有预设模式选择,技嘉系主板点PerfDrive,选Spec Enhance即可,之后保存BIOS配置并重启电脑。

重启完成后进入系统,可以看到CPU的工作电压已经比之前的1.4V以上下降很多,测试结果如下图所示:

● 空载待机的状态,电压在1.0V左右,对比未降压区别不大。

● 正常工作的状态,电压在1.3V以内,对比未降压稳定很多。

● 满载烤鸡的状态,电压在1.35V左右,对比未降压降低了0.7V。

同时监控一下CPU的工作温度,测试结果如下图所示:

● 空载待机的状态,CPU温度在45°左右,对比未降压降低了5°。

● 正常工作的状态,CPU温度在50°左右,对比未降压不仅稳定,而且低了接近20°。

● 满载烤鸡的状态,CPU温度在98°以内,对比未降压其实区别不大,都是接近100°。

可以得出结论,通过BIOS降压的方法确实可以降低CPU温度并提升常规使用的稳定性,但满载不会有什么特别大的变化,所以钢炮ITX主机还是选择13700K以内的CPU更合适。

⏹ 性能测试

最后放一下调教完成后的测试数据,重点是几个核心硬件的运行温度 性能表现,大家可以参考一下。

1️⃣ 整机温度

首先是体感温度,测试时CPU降压到-0.15V,常态使用时放置小米温度计在机箱顶部的冷排处,测试结果如下图所示:

● 测试时的室内温度为32°。

● 冷排出风处的温度在37°。

这台ITX主机在运行的时候周边发热量其实不是很大,可以放心使用,整机烤机放在下面的显卡测试环节用3DMark做循环测试。

顺道拿鲁大师做了个整机跑分,测试结果如下图所示:

● 综合得分为2060383分

● 处理器得分为787020分

● 显卡得分为559219分

● 内存得分为397507分

● 硬盘得分为316637分

2️⃣ CPU测试

温度测试上一段做过了这里就不重复,测试时CPU降压到-0.10V,首先是CPU-Z,全默认配置,测试结果如下图所示:

● 单核评分为814.2

● 多核评分为10693.9

相比之前正经ATX版型的Z790主板,即使使用次旗舰的B760超级雕跑分也略低一些,和CPU体质无关,所以打算进行ITX装机的朋友得做好心理准备。

其次是CinebenchR23,全默认配置,测试结果如下图所示:

● 单核评分为1088

● 多核评分为19900

3️⃣ 显卡测试

首先是最关键的温度测试,这里使用SpeedWay模组进行20次循环压力测试,测试结果如下图所示:

● 通过率为98.8%

● 烤机期间CPU温度在53°左右

● 烤机期间显卡温度在71°左右

测试结果在意料之中,温度对常规办公和游戏而言属于正好及格的水平,不用担心高温带来的蓝屏或者死机问题。

其次是3DMark针对DX11的FireStrike模组,测试结果如下图所示:

● 最终分数为34956分

● 显卡分数为41084分

● 物理分数为37262分

● 综合分数为15807分

和CPU测试结果一样,使用ITX版型的B760主板整机跑分会比ATX版型的满血Z790要低一些,差不多在5%左右。

最后是针对DX12的TimeSpy模组,测试结果如下图所示:

● 最终分数为16805分

● 显卡分数为16892分

● 物理分数为16329分

4️⃣ 存储测试

第一是内存性能测试,先收集比对数据,开启XMP的6400MHz C32,未开启技嘉的大带宽 低延迟模式,CPU降压到-0.15V,测试结果如下图所示:

● 读取速度为84046MB/s

● 写入速度为76885MB/s

● 拷贝速度为75563MB/s

● 延迟为83.7ns

随后开启技嘉的大带宽 低延迟模式,CPU降压到-0.10V,测试结果如下图所示:

● 读取速度为99800MB/s,提升约为18.7%。

● 写入速度为97565MB/s,提升约为26.9%。

● 拷贝速度为93851MB/s,提升约为23.8%。

● 延迟为64.7ns,优化约为31.0%。

通过数据对比应该就知道,为啥我明知道技嘉风评不好也会建议大家入手了吧,确实对ITX主机加成太大,属于碾压型优势。

其次是固态硬盘测试,读写测试之前有就不做了,主要用CrystalDiskInfo监测下工作温度,测试结果如下图所示:

● 主板正面的系统硬盘,工作温度在46°左右

● 主板背面的仓库硬盘,工作温度在30°左右

从数据统计可以看出,舱内温度和我之前给出的数据差不多,对于合适温度在43°以内的SATA硬盘来说确实高了些,这也是为什么我不建议ITX装机上机械硬盘或者SATA固态。

⏹ 总结

装机到这里就结束了,给一拉到底的朋友做个总结:

因为有机箱限长这个设定,所以先确认机箱型号再去选择其他硬件,常规限长在上文有,主板、显卡、散热器和电源都是越小越贵,整机体积越小=需要的预算越多。

由于舱内温度高,钢炮ITX切记不要盲目追求纸面性能,CPU最好控制在i7-13700K和R9-7900X3D以内,显卡则在RTX4070以内,尽量不要上2.5寸或者3.5寸形态的硬盘。

12代和13代Intel后缀为K的CPU,上B660/B760芯片组主板大概率会因为电压过高导致高温降频,解决方案是手动降压或者加钱上Z7690,具体操作和数据看上文。

由于电压和温度限制,选择ITX基本就告别了内存手动超频,个人推荐BIOS自带内存优化功能的技嘉或者华硕主板,如果对IO和延迟有需求,尽量选择XMP高一些的内存。

针对新供电接口的中高端显卡,目前ATX3.0标准新电源刚上市,符合该标准的SFX电源不仅型号少还缺货难买,要么拉高整机配置几年不换,要么等到双十一看看再说。

以上就是本次分享,感谢观看。

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