芯片分层了,可以通过两个实验来判断。
实验一:将芯片放入socket中测试,不要上板,查看功能是否异常,如果功能正常做第二个实验;
实验二:将实验一测试的芯片,用焊锡加热芯片的管脚,模拟芯片上板焊接的过程,然后查看芯片功能是否异常。
芯片分层了,可以通过两个实验来判断。
实验一:将芯片放入socket中测试,不要上板,查看功能是否异常,如果功能正常做第二个实验;
实验二:将实验一测试的芯片,用焊锡加热芯片的管脚,模拟芯片上板焊接的过程,然后查看芯片功能是否异常。
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