三超新材

今天来梳理下三超新材，它兼具四大亮点：半导体装备、半导体耗材、光伏金刚线、业绩预告。
1，半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。
2，半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。
3，公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛”等精密加工需求。
4，预计2023年归母净利润为2250万元至3150万元，增长75%至146%。

风险提示：转载，如有版权问题请联系作者删除。转载仅用做交流学习，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。本文涉及的任何行业或标的都有腰斩再腰斩、翻倍再翻倍的风险和机会，请不要根据本文做出买卖依据。投资有风险，入市需谨慎。祝大家股票长红！本人不荐股不加群！