4月29日，面板大厂群创宣布，与日本TECH EXTENSION Co.（TEX）及子公司TECH EXTENSION TAIWANCO（TEX-T）达成协议，将于群创无尘室中建置以BBCube（Bumpless Build Cube）技术为基础的新一代3D封装技术，预计2025年下半年量产。
依照双方规划，基于BBCube技术，透过与日本、中国台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发；2024年初无尘室建筑及设备选型、第四季陆续推出设备，2024年至2025年设备陆续启动，展开整合生产，并于2025年第三季开始生产。
群创表示，此项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础，利用WOW（Wafer-on-Wafer）和COW（Chip-on-Wafer）技术，构建全新的半导体生产线，以WOW和COW技术作为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。
TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作，进行下一代3D封装技术的研发，TEX将建构于BBCube技术平台的WOW技术和COW技术转移到下一代3D整合的生产线上，此项技术转移的成果是来自东京工业大学WOW联盟制程、设备和材料的研究成果。
群创总经理杨柱祥表示，群创以「More than Panel 超越面板」为核心经营理念，致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨国、跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。
TEX 是由东京工业大学创新研究所教授Takayuki Ohba于2018年1月16日总部位于日本东京的创投公司，推广BBCube技术应用；TEX-T则是 TEX 于2020年11月2日在中国台北设立的公司。
文：钜亨网
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