众所周知，液金是一把双刃剑，因为真的有可能会产生偏移的……
说到液态金属第一个想到的就是ROG，但是ROG开始大量用液态金属的目的其实并不是一件值得表扬的事情，因为他当初使用液态金属单纯是因为不想升级模具而在导热材料上面下文章。最起码在网上那些数码博主测试机器的时候确实是有一种明显比硅脂和相变片散热更好的现象，但是为了这一点温度却要承担这么高的风险我个人是不愿意的，后面因为各家竞争越来越激烈，液态金属这种表面功夫的技术就开始不断普及，你只要不上就会被别人比下去……
不过也不用太害怕液金这种东西，只是得明白享受液金带来的峰值性能那就得牺牲一些东西：
1.平时使用一定平放
2.开机后尽量不要频繁大幅度地移动机器
3.装包带走前尽量等液金温度降下来（关闭所有程序手动把风扇转速拉到最高，等个一两分钟再关机，如果时间不赶关机后再冷却个几分钟）
4.不能自己手痒乱拆散热模组（高手除外）
基本能忍受并做到以上几点就很难偏移。
说白了就是平放使用 冷机携带，这样应该就没问题了。对了，实在不行还有厂商售后兜底。
