华为公司申请真空腔专利，可实现在清洁气体的喷射过程中真空腔内的气压小于或等于第一阈值

金融界2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“真空腔、清洁方法及半导体制造设备“，公开号CN117399390A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种真空腔、清洁方法及半导体制造设备，真空腔设置有供气组件，供气组件包括供气管路和至少一个喷嘴，供气管路用于连接至少一个喷嘴和清洁气体源，喷嘴用于向真空腔内喷射清洁气体，在清洁气体的喷射过程中真空腔内的气压小于或等于第一阈值，第一阈值小于或等于10。

本文源自金融界