2023年10月全球芯片行业融资情况

2023年10月投资者将大量押注在数据中心技术上，包括用于开发数据处理单元（DPU）以加速各种计算任务，用于AI的近内存分布式数据流架构以及液体冷却技术。其中大部分与边缘的构建有关，比云更接近数据源，但不是计算密集型的。

此外，引起人们兴趣的领域还包括晶圆厂工艺优化、模拟布局、单芯片参考时钟以及辅助和自动驾驶。本文追踪了 10 月份 58 家公司的情况（文末表格），这些公司总计筹集了 32 亿美元资金。其中 24 家公司如下所述。

芯片

MangoBoost获得了由IMM investment和Shinhan Venture investment领投的5500万美元a轮投资，韩国产业银行、KB investment、IM Capital、Premier Partners以及包括DSC investment、Stonebridge Ventures和Must Ventures在内的所有种子投资者也加入了该轮投资。MangoBoost基于DPU IP开发DPU (data processing unit)硬件和软件，加速实现虚拟化、存储、AI、解聚、安全、组网等多种数据中心功能。这笔资金将用于增强现成的基于FPGA的全栈DPU，扩展定制优化的DPU解决方案，并开发DPU驱动的人工智能。该公司成立于2022年，总部位于美国华盛顿贝尔维尤和韩国首尔。

Efabless在A1轮融资中筹集了630 万美元，参与融资的公司包括GlobalFoundries、Synopsys和New North Ventures。Efabless提供了一个基于云的芯片设计和制造平台，一个专注于模拟和混合信号的IP市场，以及一个开源社区设计库。该平台支持设计和制造半定制ASIC，在载波芯片上的10mm2用户区域内包含用户自己的设计，提供构建芯片所需的基础设施，包括IO和电源、时钟、复位和管理SoC。设计在多项目晶圆梭上制造，封装并组装在评估板上。该公司成立于2014年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

Pearl Semiconductor从Shorooq Partners、QBN Capital、Sawari Ventures和个人投资者那里获得了450 万美元的融资。Pearl Semiconductor 设计高性能参考时钟和计时 IC。它的参考时钟和时钟发生器基于CMOS之上的压电MEMS谐振器，它可以实现单芯片参考时钟解决方案，包括MEMS谐振器和所需的振荡、倍频和温度补偿电路。它的PLL架构使用DSP算法和电路技术来连续抑制任何杂散，同时最大限度地减少PLL带宽内有源电路的噪声贡献，它声称这使它具有Sigma-Delta分数-N PLL架构的优点，同时表现得像整数-N PLL。该公司成立于2020年，是Si-Ware Systems的子公司，总部位于荷兰阿姆斯特丹。

EdgeCortix筹集了2000 万美元资金，由SBI Investment和Global Hands-On VC领投，瑞萨电子 (Renesas Electronics)、Cycle Group和Monozukuri Ventures跟投。EdgeCortix为边缘推理提供可扩展的、运行时可重构的神经网络处理器IP。它在使用AI硬件和软件协同探索过程设计的边缘AI协处理器中实现了IP。这家初创公司还提供编译器和软件框架，用于开发从建模到部署的边缘人工智能推理应用程序。它的目标是电力和移动敏感设备，如空中、水下或地面车辆、智慧城市、智能制造、视觉处理和5G-AI集成系统。这笔资金将用于将下一代硬件推向市场和招聘。该公司成立于2019年，总部位于日本东京。

Lemurian Labs获得了由Oval Park Capital领投的900万美元种子轮融资，参与融资方包括Good Growth Capital、Raptor Group、Alumni Ventures、Untapped Ventures、Plug and Play Ventures、Silicon Catalyst Angels、Blue Lake Capital、Futureland Ventures、AI Operators Fund和Tola Capital。Lemurian Labs 正在开发专为AI应用量身定制的硬件和软件加速计算平台。该初创公司正在开发一款空间处理单元 (SPU) AI 处理器，该处理器使用近内存分布式数据流架构和并行自适应对数 (PAL) 编号系统，据称可以将 AI 工作负载的吞吐量提高 20 倍，而总成本仅为传统GPU的十分之一。该公司成立于2018年，总部位于加拿大安大略省多伦多。

EDA

Astrus获得了240 万美元的种子前融资，由Khosla Ventures领投， 1517 Fund、RiSC Capital、HOF Capital、MVP Ventures、Alumni Ventures和Plug and Play Ventures跟投。Astrus正在开发人工智能模拟布局工具。这家初创公司表示，其产品将采用原理图设计并自动生成布局，具有快速迭代的能力。Astrus的技术基于深度强化学习和规划，类似于AlphaGo所使用的技术。该公司成立于2022年，总部位于加拿大安大略省多伦多。

Minds.ai获得了530 万美元的种子资金，由Monta Vista Capital领投， Momenta等公司跟投。Minds.ai 提供了一个使用监督学习、强化学习和生成人工智能来优化半导体晶圆厂制造流程的平台。它旨在提高吞吐量、故障检测及分类、预防性维护计划、减少晶圆废料、预测晶圆批次处理时间以及资本投资规划和优化等领域的效率。该公司成立于2014年，总部位于美国加利福尼亚州圣克鲁斯。

封装

江苏芯德半导体科技有限公司(JSSI) 获得Panorama Capital和昆桥资本领投的6 亿元人民币（约合 8200 万美元）融资。JSSI提供封装和测试服务，包括WLCSP、倒装芯片、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D和chiplet。该公司成立于2020年，总部位于中国南京。

微见智能封装技术有限公司从 Share Capital 等机构获得近1亿元人民币（约合1370万美元）的A 轮融资。该公司生产贴片机设备。该公司成立于2019年，总部位于中国深圳。

UniSiC Technology，又名忱芯科技，从火山石投资、CR Capital Management和Summitview Capital获得了1 亿元人民币（约合 1370 万美元）的融资。UniSiC为碳化硅(SiC)和硅功率器件和模块(包括高频电力电子器件)开发自动化测试和分析设备。其产品包括动态和静态特性测试仪，连续功率特性测试仪和可靠性测试系统，以及众所周知的良好的芯片和晶圆级可靠性测试系统。它还提供SiC CT高压发生器，集成x射线源和MRI梯度功率放大器。资金将用于研发和量产。公司成立于2020年，总部位于中国上海。

Spacetek Technology筹集了580 万瑞士法郎（约合 640 万美元）的种子资金，由Swisscom Ventures领投，Spectrum Moonshot Fund和现有投资者跟投。Spacetek Technology构建飞行时间质谱仪，用于半导体制造过程气体的实时分析。这家初创公司表示，其仪器可以连续测量，并提供高达每秒10次 次的全质量范围的校准质谱，使用户能够解决产量问题。它成立于2018年，总部位于瑞士Gümligen。

Floadia Corporation在 D 轮融资中从Inabata、Cypress Capital和Japan Finance Corporation筹集了10.5 亿日元（约合 710 万美元） 。Floadia生产嵌入式非易失性存储器IP核，专注于微控制器、功率半导体和传感器等低功耗应用。该公司表示，经过测试，其闪存在200°C的温度下可以保存数据10年。该公司还在开发利用闪存的超低功耗内存计算人工智能加速器芯片。这笔资金将用于AI芯片的销售和开发。该公司成立于2011年，总部位于日本东京。

Quinas Technology获得了Innovate UK的30 万英镑（约 40 万美元）资助。Quinas 正在将UltraRAM商业化，这是一种在化合物半导体中使用量子共振隧道效应的非易失性存储技术。据该公司介绍，这种新型存储器将闪存的非易失性与DRAM的速度、能效和耐用性结合在一起。UltraRAM是一种类似闪存的浮栅存储器，它使用原子薄的InAs/AlSb层来创建三势垒共振隧道(TBRT)电荷限制结构。TBRT在高电阻(锁定)状态(无偏置，“存储”)和高导电(解锁)状态之间切换，仅需2.5 V跨门堆栈(程序/擦除)。这家初创公司还入选了ChipStart英国孵化器项目。它是兰开斯特大学的分支机构，成立于2023年，总部位于英国兰开斯特。

HaiLa Technologies从战略投资者Murata Electronics以及斯坦福大学、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix Venture Capital和TandemLaunch等现有投资者那里获得了1040 万美元的资金。HaiLa 为无线超低功耗物联网传感器开发通信IP。该技术采用后向散射技术，允许在不同协议的现有环境信号之上调制数字传感器数据，同时保持信号与原始协议的完整性，无需专用信号发生器。初始产品使用Wi-Fi协议。这笔资金将用于研发、招聘和将其SoC推向市场。该公司成立于2019年，总部位于加拿大蒙特利尔。

Qualinx在 A 轮融资中筹集了1020 万美元，投资方包括FORWARD.one、InnovationQuarter Capital、Waterman Ventures和Dutch Enterprise Agency，使本轮融资达到 2000 万美元。Qualinx开发了一种无线电芯片，可以接收来自全球导航卫星系统(GNSS)的地理定位信息。该芯片基于该公司的数字射频(DRF)技术，该技术可以将芯片的大部分模拟区域转移到数字域，并使CMOS可扩展到类似GPS的无线电，从而降低芯片的功耗、尺寸和成本。这笔资金将用于完成将GNSS传感器与物联网无线电结合在一块芯片上的第二代GNSS SoC的开发，并于2024年开始批量生产。它是2015年从代尔夫特理工大学分拆出来的，总部位于荷兰代尔夫特。

zeroRISC获得了Cambridge Angels领投的5000万美元种子投资。zeroRISC正在开发基于OpenTitan开源硅信任根(root of trust, RoT)项目的硅商业云安全服务，以在操作系统下提供基于云的安全设备管理。这家初创公司计划提供来自OpenTitan生态系统组件的分立和集成RoT、用于集成RoT的专有集成套件、默认安全的嵌入式操作系统和设计安全的嵌入式操作系统，以及一套与安全操作系统和安全芯片设计相结合的专有云服务。zeroRISC的第一款分立开放市场芯片针对物理攻击进行了强化，并支持后量子安全启动。该公司成立于2023年，总部位于美国马萨诸塞州波士顿。

Xpanceo从Opportunity Ventures获得了4000万美元的种子基金。这家初创公司正在开发智能隐形眼镜。它的原型包括一个用于夜视的镜头，一个提供健康监测功能的镜头，以及一个用于增强现实的全息镜头。资金将用于将这三个镜头合并为一个镜头。该公司成立于2021年，总部位于阿拉伯联合酋长国迪拜。

Mojo Vision在A轮融资中融资2110万美元，由New Enterprise Associates、Khosla Ventures和Vanedge Capital领投，Shanda Grab Ventures、Dolby Family Ventures、Advantech Capital、Liberty Global Ventures、Fusion Fund、Open Field Capital和Knollwood跟投。Investment Fund，使本轮融资达到 4350 万美元。Mojo Vision正在开发高性能微型LED技术，以创建每英寸高达28,000像素和高亮度的动态显示器。该技术结合了高效量子点墨水和显示系统，该系统集成了优化的CMOS背板、晶圆对晶圆键合和定制微透镜光学，采用基于300mm硅上氮化镓(GaN-on-Si)的大批量制造工艺。应用包括AR/VR，汽车，光场显示和大格式显示。此前，该公司一直致力于开发一款智能隐形眼镜，现在正致力于将其背后的微LED技术商业化。该公司成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州萨拉托加。

纽劢科技在上海岩山科技领投的B 轮融资中筹集了780.0 元人民币（约合 1.068 亿美元）。纽劢为乘用车的L2/3和L4驾驶和停车功能开发机器学习芯片。它还提供了一个基于摄像头的感知系统;用于感知、计划和控制的全栈应用程序和中间件;以及基于云的车辆数据管理。公司成立于2016年，总部位于中国上海。

小马智行获得Saudi Arabia’s NEOM Investment Fund 1 亿美元投资。小马智行开发了结合激光雷达、雷达和摄像头的L4级自动驾驶软硬件系统。该公司在中国多个城市运营自动驾驶汽车作为机器人出租车服务，并正在扩展到卡车运输和个人车辆。该公司还向汽车制造商和一级供应商提供自动驾驶域控制器和工具链。NEOM 和小马智行将成立一家合资企业，在中东和北非开发、制造和交付自动驾驶汽车、自动驾驶服务以及智能汽车基础设施。该公司成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特和中国广州。

臻驱科技在D 轮融资中获得君联资本和Oriza FOFs领投的6 亿元人民币（约合 8230 万美元）。臻驱科技为电动汽车(包括重型汽车)生产IGBT电源模块和主驱动双电机控制器产品。这笔资金将用于扩大产能和开发下一代电源模块、电源砖、碳化硅技术。该公司总部位于中国深圳，成立于2017年。

Vayu Robotics获得了由Khosla Ventures领投， Lockheed Martin Ventures、ReMY Investors等参与的1270 万美元种子基金。Vayu Robotics开发用于移动和低成本生物传感器系统的人工智能模型，以取代中端应用中的激光雷达。它的目标是最后一英里的交付、工厂自动化和汽车。该公司成立于2021年，总部位于美国加利福尼亚州伯克利。

Skeleton Technologies从西门子金融服务公司(Siemens Financial Services)、丸红公司(Marubeni Corporation)和其他公司获得了1.08亿欧元(约合1.137亿美元)的E轮投资。该公司使用“弯曲石墨烯”开发超级电容器，该公司表示，与活性炭相比，这种专有材料具有更高的能量密度和导电性。该公司还制造所谓的超级电池，将超级电容器的快速充电与电池的高能量和长寿命结合起来，适用于电网储能、重型设备和车辆等大功率应用。这笔资金将用于下一代产品的开发和扩大生产规模。该公司成立于2009年，总部位于爱沙尼亚的塔林。

JetCool在由Bosch Ventures领投、In-Q-Tel、Raptor Group和Schooner Capital参与的A 轮融资中筹集了1700 万美元。JetCool开发了一种微对流液体冷却技术，该技术使用流体射流阵列来冷却大功率电子设备。其产品范围从全密封冷板和直接液体到芯片产品到针对热点的嵌入式液体冷却和完整的交钥匙冷却系统。这家初创公司声称，其液体到芯片解决方案的传热系数比竞争对手的方法高10倍，并且不需要热膏和界面材料，而其片上冷却解决方案直接嵌入到芯片基板中，以循环冷却剂并瞄准芯片热点，提供超过1,000W的TDP冷却。该公司成立于2019年，是麻省理工学院的分支机构，总部位于美国马萨诸塞州利特尔顿。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。