品牌：迪兰显卡
1同门 迪兰R9 380对比迪兰R9 280
同门相斗几时休？同门间即使没有争斗，人们也总喜欢作比较，决出个高低。虽然AMD显卡已逐步走出人们视野，但今天我们搬出两个同门的师兄弟来进行对比评测，它们分别是迪兰R9 380与迪兰R9 280，两个AMD显卡差价并不是很大，但究竟功能上孰胜一筹，我们通过接下来的对比评测就能知晓答案。
从外观上看迪兰R9 380酷能 4G与迪兰R9 280 酷能 3G差别不大，外观包装都是采用红黑配色，而且包装盒的尺寸大小都是一样的，包装上的280和380虽然能一眼分辨出这俩，但是从正面也可以一眼看出来，280的盒子上的Dual cool标识采用透明镂空设计，而380则是磨砂设计。
外包装一边大
正面对比，长的为280
背面对比
大小方面，迪兰R9 380酷能 4G显然比迪兰R9 280 酷能 3G要短一截，风扇同为双风扇，但,280的叶片数要多于380，整体背板等材质用料一致，做工都比较完美，差异性不大。散热方面，迪兰R9 280 酷能 3G DC采用自主研发"倍酷"双风扇散热系统，噪音更低。配合导热速度更快的S型纯铜热管与大型散热鳍片。
而380重新设计了散热板，除了更加规整之外，两个风扇之间不再分开，为气流提供了更大的入口。并且显卡采用了迪兰自主研发的倍酷刀锋双叶片散热风扇，每个风扇中部的小扇叶可以把风流向轴心部位输送气流，相比传统的散热扇，散热能力提高20%。翻页我们来看拆解赏析。
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2迪兰R9 280及R9 380拆解赏析
迪兰R9 280及R9 380拆解赏析
迪兰R9 280
迪兰R9 280 酷能 3G DC基于最新28nm工艺的GCN架构，显卡核心代号为Tahiti Pro，内建1792个流处理器，完美支持DirectX 11.2技术，独有 AMD Mantle 3D API。
280显卡PCB设计
280散热设计
散热方面，迪兰R9 280 酷能 3G DC采用自主研发"倍酷"双风扇散热系统，噪音更低、散热性能更强。配合导热速度更快的S型纯铜热管与大型散热鳍片。
280插口
输出接口方面，显卡提供采用了DVI HDMI 2xMini DisplayPort的豪华输出接口组合，用户可以根据自己的需要和现有条件灵活搭配显示器。
280外接供电设计
380背板
迪兰R9 380 酷能 4G DC 基于全新Tonga Pro图形核心，28nm制造工艺，内建1792个流处理器，核心频率通过原厂超频至980MHz。
380散热设计
散热方面，迪兰重新设计了散热板，除了更加规整之外，两个风扇之间不再分开，为气流提供了更大的入口。并且显卡采用了迪兰自主研发的倍酷刀锋双叶片散热风扇，每个风扇中部的小扇叶可以把风流向轴心部位输送气流，相比传统的散热扇，散热能力提高20%。
380插口设计
在输出接口方面，迪兰R9 380酷能4GDC配备2个DVI，一个HDMI，一个DP输出接口，并且最高可以输出4096x2160的4K分辨率，充分考虑了不同玩家的显示设备对显卡的输出要求。
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3测试平台环境一览
测试平台环境一览
为保证测试能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台由IntelXEON E3 1230 V3处理器、Antec H600一体式水冷散热器、技嘉X79芯片组主板、威刚4GBDDR3-1600×2四通道内存、ANTEC HCP-1300电源组建而成。详细硬件规格如下表所示：
测 试 平 台 硬 件 环 境 | ||||
中央处理器 | Intel Xeon E3-1230 v3 | |||
（4核 / 8线程 / 3.3GHz / 8MB L3） | ||||
散热器 | ANTEC H600 | |||
（水冷散热器 / 选配件） | ||||
内存模组 | ADATA XPG DDR3-1600 4GB × 2 | |||
（SPD：9-9-9-24-1T） | ||||
主板 | GIGABYTEZ97 G1.Gaming | |||
（Intel Z97 Chipset） | ||||
硬盘 | 海盗船Neutron GTX 480GB | |||
（480GB / SSD / 64MB缓存 / SATA3） | ||||
电源 | 安钛克 HCP-1300 Platinum | |||
（80Plus Platinum / 1300W） | ||||
显示器 | ASUSPB287Q | |||
（28英寸LCD / 3840×2160分辨率） | ||||
测试平台软件环境一览
为保证系统平台具有最佳稳定性，本次产品测试所使用的操作系统为Microsoft Windows 8.1正版授权产品，除关闭自动休眠外，其余设置均保持默认，详细软件环境如下表所示。
测 试 平 台 软 件 环 境 | ||||
操作系统 | Microsoft Windows 8.1 专业版 | |||
（64bit/ 版本号：9600） | ||||
主板芯片组驱动 | Intel Chipset Device Software | |||
（WHQL / 版本号：9.2.3.1022） | ||||
显卡驱动 | AMD Catalyst | |||
（版本号：15.7 WHQL） | ||||
桌面环境 | Microsoft Windows 8.1 专业版 | |||
（3840×2160 / 32bit / 60Hz） | ||||
在测试成绩方面，理论性能测试用得分来衡量性能，数值越高越好；游戏性能测试用游戏自带Benchmark来衡量性能，数值同样越高越好。
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4理论性能测试：3DMark FireStrike
理论性能测试：3DMark FireStrike
3DMark是一款代替3DMark11的新一代软件，它也成为3DMark13款。不仅采用全新界面设计，除了测试分数，还会展现每个场景测试期间的实时曲线，全程记录帧率、CPU温度、GPU温度、CPU功耗。
新3DMark取消了传统的E、P、X模式，取而代之的是根据负载不同所推出的三个场景，其中FireStrike专为基于DirectX 11显卡搭建的高端游戏平台，而CloudGate则支持基于DirectX 10环境的主流硬件，IceStorm则支持入门级DirectX 9设备、手机、平板电脑等等。
迪兰280 3DMark FireStrike Extreme成绩
迪兰380 3DMark FireStrike Extreme成绩
通过新版3D Mark中的 Extreme测试，我们可以清楚的看到，380跑分3759，280跑分3145，高出614分，对于380来说，1080P分辨率的跑分已经是微不足道了，即使是在Extreme这样的2K分辨率下仍旧跑出了总成绩3759的高成绩，其中图形分数则是3893分，这一成绩也高于280的3176分不少，其提高幅度超越以往。翻页我们看实战游戏如何。
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5游戏性能测试：《古墓丽影9》
游戏性能测试：《古墓丽影9》
《古墓丽影9》是由Crystal Dynamics开发，Square Enix负责发行的跨平台系列动作游戏，2013年3月开始发售。本作聚焦于劳拉年轻的时期，摒弃了前几作女超人的设定，玩家可以在游戏中看到更真实的劳拉年轻时代形象。由于引擎的升级，本作相比之前的作品会有更优秀的画面，是《古墓丽影》系列最具变革性的一作。
而本作之中采用了新款水晶动力引擎制作，而且加入了曲面细分以及超级采样抗锯齿等技术。AMD还特别在本游戏之中加入了独家的毛发技术Tress FX Hari技术。让主角劳拉具备比其他NPC更飘逸的动态长发，这项首创毛发技术头一次模拟出了真实的头发，尽管消耗了巨大的资源量，仍旧对图形行业来说是一项革命性的技术。
《古墓丽影9》
《古墓丽影9》中的游戏画质非常强大，启了AMD独家的Tress FX毛发技术之后，连高端显卡也会倍感吃力。迪兰R9 380酷能 4G与迪兰R9 280 酷能 3G能否承受这款游戏分辨率的压力呢？让我们通过测试来衡量。
古墓丽影9
而我们特别拿出了1920*1200这样的2K游戏成绩进行对比，迪兰R9 380酷能 4G显卡在1920*1200分辨率下得到的成绩非常优秀，在毛发特效全开情况下得到了45.7平均帧数的成绩。而280在1920*1200的分辨率下，也取得了43.7平均帧数的好成绩，两者差别不是很大。
迪兰R9 380酷能 4G显卡在本游戏之中发挥了不错的效能，可以轻松帮助玩家体验全特效的《古墓丽影9》，在《古墓丽影9》的测试中即使分辨率如此，迪兰R9 280酷能 3G的表现也十分抢眼，迪兰R9 280酷能 3G测试下，成绩紧随380。更是给了对游戏有着极致追求的玩家以不小的惊喜，总之两者在这款游戏上表现差别不大。
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6游戏性能测试：《孤岛危机3》
游戏性能测试：《孤岛危机3》
《孤岛危机3》是《孤岛危机》的最新续作，游戏采CryENGINE 3引擎所制作，其卓越的画面表现以及精彩的剧情相信已无需多言。作为硬件*手的第三代，只支持DirectX 11的Crysis3 PC版再次将游戏的画面精美程度和硬件需求提升到了新的高度。
Crysis3
作为近几年中最强大的显卡*手，《孤岛危机3》不仅具备DX11最巅峰级别的特效和贴图材质，甚至其部分光影特效也做到了常规计算机无法处理的地步。而该游戏超级精细的贴图材质以及真实金属反光才是让显卡吃紧的原因，外加游戏过程中大量真实爆破特效以及庞大的植物密度，让玩家的显卡难以承受。
孤岛危机3
通过成绩不难看出，《孤岛危机3》不愧是超级硬件*手，在1920*1200分辨率下的全开特效游戏成绩都没有达到30分。1920*1200下的380平均成绩为27.9，而280的成绩为24.9，两者相差3个分位，都是在效果全开情况下得到的成绩。可见《孤岛危机3》的精细度在高分辨率情况下已经让显卡感到完全无力，帧数不会明显提高，380再次以微弱优势胜利。
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7游戏性能测试：《巫师3：狂猎》
游戏性能测试：《巫师3：狂猎》
《巫师3：狂猎》采用Redengine3引擎，作为一款次世代的RPG游戏作品，本作栩栩如生的真实环境还原以及全新角色面部动作和人物面部表情都成为了一大亮点。Redengine3引擎在支持各种全新图形技术的同时也加快了地图载入速度，经由无缝地图打造的宏大世界让玩家可以自由无限制的漫游在游戏世界当中。
Witcher 3：WildHunt
《巫师3：狂猎》作为一款次世代游戏，画面的品质是毋庸置疑的，当然绚丽的画面所带来的就是更大的硬件性能开销，更别说这款游戏的人物贴图材质在2015年新游戏中都是无愧于全球最强称号。它更是加入了NVIDIAHairwork毛发技术，更进一步提高了图形处理器运算压力。
《巫师3:狂猎》
根据1920*1200的测试，我们分别对280与380的《巫师3:狂猎》的帧数有大致了解。在该分辨率下，迪兰380显卡将游戏平均帧数稳定在了32.9帧附近。游戏流畅度还算不错，但由于帧数最大和最小值差距较小。所以帧数波动不会影响玩家的操作。
而迪兰280在1920*1200分辨率下，游戏成绩则相对较弱，做到流畅运行，平均帧数稳定在了23.7帧附近。这样，虽然前面两款游戏差别不大， 但在《巫师3:狂猎》却拉开了不小的差距，不过取胜的依旧是迪兰380。
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8显卡功耗以及温度测试
显卡功耗以及温度测试
对于高端游戏看显卡来说，功耗和温度仍旧是我们参考的必要数据，因为这些数据听起来好像是和性价比没什么关心，但它作为辅助属性密切影响玩家的实际游戏体验，更高的功耗会带来更多噪音和温度，因此我们应该全角度评价产品，而不是仅仅通过性能和价格。
温度方面我们将继续采用Furmark来进行测试，考虑到不同游戏之中，显卡的负载率不同，尤其是低分辨率和高分辨率的负载率差异会让显卡的功耗完全无法测算平均数值。因此我们需要采用Furmark这样的权威性烤机软件，让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载，充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。
迪兰280烤机温度为（60℃）
迪兰 380烤机温度为（76℃）
功耗方面我们则是采用Furamrk拷机，让显卡达到满载状态，然后拍摄功耗仪实时功耗。最终迪兰280以最高满载温度60度以及380以最高76度的情况下完成测试，作为一款中端产品，仅仅配备了双风扇情况下就做到了这样的成绩，实为不易。
280平台空载功耗为111W（不包括显示器）
280平台满载功耗位254W（不包括显示器）
380平台空载功耗位70W（不包括显示器）
380平台满载功耗位240W（不包括显示器）
我们可以看到在功耗上的表现还是符合中端显卡的特征的，迪兰280整个平台的待机功耗111W左右，还是非常不错的。而烤机过程之中的峰值满载功耗则是254W，迪兰380整个平台的待机功耗70W左右，而烤机过程之中的峰值满载功耗则是240W，考虑到不同游戏分辨率下显卡不绝对都能满载，因此游戏的功耗是不会超过烤机软件的。总体来说两者的功耗还是比较令人满意的。
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9迪兰380与迪兰280对比评测总结
迪兰380与迪兰280对比评测总结
迪兰R9 280 酷能 3G DC显卡拥有超公版规格的PCB设计和用料，扎实的供电设计为显卡的稳定运行和超频操作打下坚实基础，双风扇的散热设计既保证了散热效率也能够提供极佳的静音能力。容量达到3GB的高位款显存则让显卡在面对高特效和高分辨率游戏时更加从容。
280与380包装
双风扇散热系统，噪音更低、散热性能更强。独有 AMD Mantle 3D API，与游戏主机跨平台无缝对接，让显卡的3D性能表现更出色，自然更适合游戏玩家。满足用户使用需求的同时，还可以轻松实现4096 x 2160的最高分辨率输出。
380装机效果
280装机效果
迪兰R9 380酷能 4G DC 显卡基于全新Tonga Pro图形核心，支持DX12，具备着不俗的图形处理能力。同时在散热方面，搭载3热管 全铜散热底座，带来更高的导热效能，在长时间高负载运转时依然能保持出色的温度。
两者对比
迪兰R9 380 酷能 4G DC 显卡搭载双倍酷刀锋叶片风扇，风力加倍，能迅速导出核心内的热量。迪兰R9 380 酷能 4G DC显卡采用5900MHz高频率显存颗粒，配备4GB容量显存可应对高画质单机游挑战。迪兰依然采用专属黄金级用料，外接双6pin供电接口，采用与R9 295X2显卡相同的PWM主控芯片，充分保证显卡的供电稳定性，并且在超频能力上有很大的提升空间。通过前面一系列测试可以看出，整体性能迪兰380还是要优于迪兰280的。
