miniled工艺流程：
1. 准备：主要是机械学和装配零件。
2. 铣削：使用铣床精确削减块状零件，加工入孔和半孔，使其形状精确符合要求。
3. 组装组件：将已加工好的小零件组合成LED子面板，然后安装在模具中。
4. 热压：利用模具中的热能源压制组件，成型精确的MINILED产品。
5. 钻孔和打磨：对于某些需要精密加工的MOD部分，使用钻床，抛光机等加工设备，使MINILED产品精度到达最高的要求。
6. 检查和表面处理：检查产品的质量情况，处理表面美观度等。
7. 封装：将生产好的MINILED产品封装在箱中，并进行外部包装。
miniled工艺流程的介绍如下:
Mini-LED产品均是打件成小片的灯板，再将小片灯板拼接成大尺寸背光。Mini-LED背光的单片灯板尺寸有限机台进行。在大尺寸电视背光设计中采用Mini-LED灯板时，面临必须采用多片Mini-LED灯板拼接的问题。
