GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。
此次的主题演讲为“面向开发者的1# AI峰会（1# AI Conference for Developers）”，英伟达创始人兼CEO黄仁勋将登台亮相。随着时间的临近，有网友爆料称，英伟达这次将发布Blackwell架构B100，采用了两个基于台积电（TSMC）的CoWoS-L封装技术的芯片，连接8个8层堆叠的HBM3E，容量达到了192GB。此外，英伟达大概会在一年后带来B200，改用12层堆叠的HBM产品，容量达到了288GB。
这意味着B100的显存容量将达到AMD Instinct MI300X的水平，而且同样8颗显存芯片，HBM3E比起HBM3也更进了一步。CoWoS-L是台积电在去年推出的封装技术，能够制造更大的中间层，最初量产的目标时间是2025年，现在看来似乎还提前了。
暂时还不清楚明年的B200升级的12层堆叠HBM产品是HBM3E还是HBM4，传闻AMD也打算对Instinct MI300系列进行升级，将显存从HBM3变成HBM3E，以提高部分工作负载下的性能表现。
