在UG中,二次开粗咱们一般有以下三种办法: ' h3 ~/ H5 B% F2 T( G
1.参阅刀具 & H. G1 L2 P- F% H" r9 M) ^5 w; T
2.运用3DIPW （小平面体）
3.运用根据层IPW（小平面体）
一.参阅刀具： 7 w6 F* j3 c; X! {& R, m3 s) x0 |
参阅刀具通常是用来先对零件进行粗加工的刀具，运用参阅刀具进行二次开粗，体系将核算指定的参阅刀具进行切削加工后剩下的资料，然后将剩下的资料作为当时操作界说的切削区域。运用参阅刀具进行二次开粗，类似于其它“型腔铣”，但它仅限于在拐角区域的切削加要。运用参阅刀具进行二次开粗时，先择参阅刀具有必要大于当时运用中的刀具直径。 " l0 P0 {- i( X" Y7 K
( d6 h2 ^$ A' `) I$ i
A .长处： 5 D, H$ j* _2 j5 T$ ~; s) O
1.核算速度快。运用参阅刀具二次开粗比用IWP或3D进行二次开粗核算速度快，占用内存少。 3 u* W4 G/ b/ e3 z! F1 W) `
2.没有依赖性。运用参阅刀具二次开粗不需求和粗加工放在同个程序父本组下，不需求界说几何体父本组。没有关联性，便于编辑和修改切削参数。 4 b4 c3 Y$ k% q1 j7 G8 I9 {7 n
3.核算出来的刀轨比效清爽。
B.缺陷： * j2 R! C: Q& G1 z" A& I n/ [
1. 不会考虑上一步粗加工中的狭隘残料。 比如咱们在比效狭隘的当地运用螺旋下刀，往往要设定最小螺旋直径，这样一来狭隘的当地就下不去，留下了残料。假如用参阅刀具，就有踩刀的危险，由于参阅刀具是不会考虑到螺旋下刀下不去的残料。5 ^& ~. X( V0 _7 y C2 Q# Z
C.运用参阅刀具二次开粗的技巧： 5 I6 |) L2 K8 o9 Q
1.可挑选比粗加工大的刀具。参阅刀具仅仅体系核算时的设想刀具，挑选参阅刀具时，能够挑选比实际粗加工恰当大一些的刀具，这样加工安全性好，刀具不易切削入小角中，能够确保二次开粗顺利进行。 - Q# K! D6 @- T Y0 Z1 @2 @9 G" c7 L
2.可挑选比粗加工更大的加工公役。运用参阅刀具二次开粗能够挑选比上一道粗加工更大的加工公役，能够削减空刀的次数。
N; N2 W# ]9 `
3.正确的设置“最小资料厚度”，设置较小的资料厚度能够削减空刀的数量，加速二次开粗的速度。
; e' h1 d/ s$ Q& w4 n* x7 {" t( f
二.运用根据层IPW二次开粗 # d" [* I' H5 r: q k" G1 r
% ^( Q1 h* ?" h/ ~% a& j
A.长处：
1.根据层的IPW能够高效地切削从前操作中留下的弯角和阶梯面。
2.根据层的IPW加工简单部件时，刀轨处理时间较3D工序模型显著削减，加工大型的杂乱部件所需时间更是大大削减。 & x, i, \4 P8 a) @# F3 D
3.能够在粗加工中运用较大的刀具完结较深的切削，然后在后续操作中效果同一刀具完结深度很浅的切削以铲除阶梯面。
4.刀轨比较运用3DIPW的刀轨愈加规则。 % L J: T" B3 a2 N$ V* |7 w2 `
5.你能够将多个粗加工操作兼并在一起，以便对给定的型腔进行粗加工和二次开粗，从而使加工过程进一步自动化。
* i8 } b' K9 b
B.缺陷： . s& U& B ^: ]( r' j. D, W
1.碎刀路较多，空刀多。（不过能够进行整改参数调节削减空刀及碎刀路）
2.和运用3DIPW比较两者算刀路的参阅目标不同：其于层IPW是2D余量，3D是3D余量。
C.注意事项： 6 d1 Q& W! p6 g
1.运用根据层IPW时必定不能放在NONE程序父本组下进行，需求特别注意。由于在“可视化”和“型腔铣”中，NONE程序父体组中的操作将被忽略，所以假如测验在NONE父本组中的一个操作生成新的刀轨，而且设置了“运用工序模型”选项，体系将针对输入“工序模型”运用开始界说的毛坯几何体，这样此次操作依然是粗加工，而不能进行二次开粗。 . _- i) ]" t4 p
2.运用根据层IPW时必定放在和粗加工同一个父本组下进行。体系会根据从前刀轨生成一个小平面体，而当时操作会以此小平面体作为毛坯进行二次开粗。
3..运用根据层IPW时必定要运用较小的公役值。运用的刀具要小于等于粗加工刀具。
$ u( b [7 e' ~ y) N# M
三、运用3DIPW 进行二次开粗的技巧：
一个3D“IPW 模型”和生成的3D“IPW 模型” / }' w, s; }& j
1.运用3D工序IPW开粗不必担心刀具过载，不必担心哪个当地没有铲除到，不必考虑哪些当地残料过多而被一次加工出来，不必考虑毛坯的界说。
h x" c: Z$ e9 {, @6 W! i
B.缺陷：
1.运用3DIPW二次开粗核算时间长和有些当地发生较多的空刀。对上一个开粗加工工序有关联性，上道工序发生变化，当时操作有必要重新核算。 $ B5 ?' H1 h" \ |0 {9 L
n* S. P# \ [- j7 @ A/ x5 `
7 Y% {' d" _/ z i, ~8 W! p* `* T
总结： 9 m! i* Z d2 G6 T
1.运用参阅刀具的二次开粗，对剩余资料的拐角区域的切削加工，核算速度快，二次开粗加工功率高 （也能够用于杂乱模型二粗清角，但是条件是有必要要找到首粗的刀具加工完对工具的残余值区域和余量的巨细，这样以便于正确运用参阅刀具。假如不清楚，等搞清楚，弄理解方可运用。）
2.而运用小平面体和运用3DIPW二次开粗，是把粗加工剩余资料当作毛坯进行二次开粗，开粗后的余量匀均，但核算时间长，加工功率比较参阅刀具二次开粗要低。 ) p$ t9 U o S v6 A7 [' z
3.具体加要中选用哪种方式进行二次开粗，要根据工件的杂乱程度，精加工要求的凹凸灵敏运用。
