intel秋季末发布13代酷睿处理器Raptor Lake早已不是新闻，虽然坊间早已有玩家通过各种渠道拿到ES版本，但毕竟有关Raptor Lake的故事只有intel讲出来的才更加真实。现在是2022-10-20北京时间21:00整，intel 13th Core Raptor Lake DeskTop战车开动！
从电商预售页给出的信息来看Core i7-13700K拥有16核24线程，包括8个P-Core与8个E-Core，支持intel睿频加速Max3.0技术，P-Core最高工作在5.3GHz、E-Core最高工作在4.2GHz，配置30MB高速三缓，20条PCIe高速通道，自带intel UHD770核显，战力表现期待不？
首批上市型号名单从13600KF到13900K，共计六款新U将全部上市开售，DDR4-3200&DDR5-5600，继续支持DDR4和DDR5双内存规格，以及600&700系列芯片组是13代酷睿最受好评的两大亮点。
至于大小核的性能优势早在上代Alder Lake架构便已领教了！Alder Lake架构是应用新特性最多的，制作工艺提升到Intel 7，首次提供了对DDR5内存和PCI-E 5.0的支持，CPU接口升级到LGA 1700，而Alder Lake架构最高端的8 8内核组合，到了Raptor Lake只是i7的标配了，也就是说i7-13700K有和i9-12900K叫板的资格。
而在一些参数细节上13代酷睿相较Alder Lake有着明显改进，包括i9的24核心/32线程，核心、线程更多；支持双通道DDR5-5600内存，内存频率更高，加之增强超频功能，战力提升凶悍PL1 TDP为125W，另外还支持20条PCIe Gen 5通道。
接下来是本次实测的主角——13代酷睿i7-13700K。总体来看13代酷睿内存从DDR5-5200提升到DDR5-5600；依旧支持LGA 1700接口的主板，这意味着升级13代可以不用更换主板。可以看作是12代酷睿的终极加强版吧！而且13代酷睿虽然在工艺制程上没有提升但是在多核性能方面会有比较明显的提升，我们今天的评测还拉了个“垫背”的……哈哈哈。
我们今天的实测首先要感谢intel和华硕主板的大方支持，为我们提供了i7-13700K处理器和Z790吹雪D4主板（ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4）二者都已开启预售。凭借独特的电竞美学和非凡的战斗力，华硕Z790吹雪D4主板可带来出众的游戏体验，包装感觉很治愈！
华硕Z790吹雪D4主板在包装上加入了更多二次元元素，雪武战姬应该就是元宇宙中的新网红的存在了！
为了很好地配合此次测试，存储方面使用全部XPG产品，包括XPG D50 3600MHz 16GB×2双通道内存，XPG翼龙S70 Blade 1TB和XPG翼龙S11 1TB两个固态硬盘。XPG龙耀D50 3600MHz 16GB×2釉白RGB套装，不仅有颜值更有硬核实力，釉白烤漆工艺颜值爆表，1.95mm合金散热片和强劲性能结合，表现出众。XPG翼龙S70 Blade 1TB开启PCle4.0疾速时代！拥有高达7400MB/s的读取速度，20%大幅散热加持下，有效稳定兼容多设备运行，大容量更是主机扩容的不二选择。
华硕Z790吹雪D4主板的附件除了凤翼式WIFI天线剩下的多为装饰品和小附件，由于ROG主板现在在线辅助软件的功能已十分成熟，所以此次华硕连驱动U盘都省掉了。
华硕Z790吹雪D4主板采用大面积银白色机能战甲，并将全新ROG设计元素与赛博朋克风相融合，令其未来科技感十足。超大的I/O盔甲经过巧妙设计，配合RGB灯效可呈现更具层次感的立体效果，颜值爆表！超级不错的加2盎司铜PCB在工艺上还采用了SMT无点焊，所以很多接口对应的位置上都看不到焊点了。
Z790吹雪在处理器供电上采用16 1全数字模组（70A），搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，可充分发挥第13代英特尔酷睿处理器性能。全方位散热设计，包括超大一体式I/O VRM散热装甲和高品质导热垫，让供电区更加冷静，以获得更好的性能。
华硕Z790吹雪D4主板支持AURA SYNC神光同步，板载3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个RGB灯效接针，不仅可与其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他颜色硬件也十分炫酷，颜值即正义！还支持AI智能散热2.0，一键开启后即持续监测分析系统状态，实时优化调节风扇转速，强化散热效果，有效降低噪音，更加又冷又静！
四根同黑色内存插槽，最高能支持至128GB大容量，支持Non-ECC、Un-buffered内存条。通过华硕OptiMem内存优化技术，可大幅提升内存超频空间和稳定性，内存频率可稳定支持DDR4 5933MHz（超频）以上。
搭载Realtek ALC 4080高品质音频芯片，以及Savitech SV3H712 AMP支持阻抗侦测，提供高保真音效。再加上SONIC STUDIO III智能音效管理、DTS音频环绕和Sonic Radar III声波雷达等，带给玩家“声”临其境的沉浸式游戏音效体验。还有双向AI降噪功能，利用大数据库深度学习，不仅可降低自身麦克风输入的噪音，还可以降低扬声器中其他音频来源的噪音。
而今天网速对于游戏体验而言至关重要，优质的网络环境能让玩家获得更好的游戏体验。华硕Z790吹雪D4主板配备2.5G有线网卡和WiFi 6E无线网卡，可提供具有6GHz频段更快的无线传输，全新的WiFi天线模块拥有超强磁力底座，4个角度随意平稳放置，IO接口上提供多达10个USB接口并横贯USB2.0~USB3.2TYPEC三代！
华硕Z790吹雪D4主板板载了4个M.2接口均配备高效散热片，有效降低M.2 SSD的温度，提升游戏加载速度。支持PCIe 5.0规格显卡，主插槽配备显卡易拆键，拆卸显卡一键搞定。还配备免工具装卸SSD的M.2便捷卡扣，BIOS一键升级，提高DIY装机体验。板载雷电4接针，可自行购买搭配相关雷电设备，享受高达40Gb/s的带宽，给予用户疾速传输新体验。
在主M.2插槽上选用的是免工具固定扣的2242/2280/22110全尺寸PCIe4.0高速接口，还采用了正反双面散热设计，配合我的XPG S70B高速固态盘非常合适，因为这个S70B也是双面颗粒布局的
13700K的纸面TDP是125W，实际上谁用谁知道啦！老老实实的继续用MSI MEG CORELIQUID S360 AIO 360一体水冷散热器准没错啦！
XPG D50重装铠甲内存第一感觉就是用料十足，相比较其他内存要厚实很多，外观设计相当的方正，金属铠甲厚度占到整条内存的50%（单面散热片厚度达到1.95mm），加入不对称线条与宝石状的三角RGB导光条设计，让D50的外观简约大气，不失高雅格调，同时也加入刀光剑影的元素，以此呈现电竞级别的效能与速度感。也难怪会有XPG D50重装铠甲ROG吹雪定制版啦
装机尽量保持原汁原味，13700K和7700X都自带核显，所以测试完全不需要独显介入，所以此次测试才称为“不完全测试”，因为我老人家实在对游戏（没）不（拿）爱（到）了（4090）！一次点亮！系统使用了WIN 11 64bit最新版
对应用来“垫背”的就是锐龙7000的R7-7700X和B650 CARBON WIFI暗黑主板和包括XPG DDR5 Lancer 6000MHz 16GB×2双通道内存，XPG翼龙S70 Blade 1TB和XPG翼龙S11 1TB两个固态硬盘。散热器则是XPG 霜盾-炫彩版360 AIO水冷散热器。
我们保证测试数据的绝对真实性，CPU没做任何超频和额外设置均为即插即用的真实跑分，再就是XPG内存均为XMP和A-XMP开启的By SPD参数，测试成绩标红加粗的为胜出方。
简评：这一组测试中i7-13700K几乎是领跑全场的存在，只在GeekBench单线程得分上小负。即使CPU-Z单线程分数也是一骑绝尘，压7700X将近百分。
而在AIDA64内存与缓存测试项中，终于展现了DDR5和DDR4不同平台下内存子系统的各项性能特征，以及对缓存速度的直接影响。
简评：作为特性测试项十分依赖于软件的优化与适配才能拥有准确性，结果仅供参考。不过在配备两代内存的情况下，R7-7700X平台凭借DDR5 6000MHz内存傲人的带宽和延迟，结果就是将DDR4内存支持下的i7-13700K平台打得抬不起头，但是，如果i7-13700K平台也换上DDR5 6000MHz内存，R7依旧是惨败收场了！
AIDA64 Stress FPU烤机模式约4分钟下记录的平均结果，AIDA64的Stress FPU烤机可以让各类平台都稳定达到一个功耗和温度都处于较高位的负载。是最主流的全核烤机测试项。
测试中，7700X仍旧撞在95℃温度墙，但功耗均相较13700K下探很多。13700K则在S360的镇压下并未触碰到100℃温度墙，功耗也稳在235W，远不到271W功耗墙，所以两个平台的频率也都没有降频。
总结：由于平台到手较晚，所有基准测试跑完就没什么时间发挥了，大家先看看基准测试好了！intel的值你冲不冲！冲冲 冲冲！能支持DDR4和DDR5，更有600和700两套芯片组加持，13代酷睿依旧是势不可挡。
