●上海临港发放首批无驾驶人路测牌照
●嘉定国际汽车芯片创新总部项目将开建
●广汽将搭载应用中兴通讯车规级5G模组
●比亚迪云辇获SGS功能安全&ASPICE认证
●上汽通用五菱与电科芯片合作研发芯片
●阿维塔ADS高阶功能包将开启订阅
●希迪智驾与东风柳汽合作无人驾驶重卡
●图森未来获全国首批无驾驶人路测牌照
●毫末智行辅助驾驶里程突破5000万公里
●百度与北京市门头沟区政府签署战略合作
●腾讯智慧出行与博泰车联网合作云平台等
●意法半导体和三安光电在重庆建SiC合资厂
●智达诚远与芯驰科技合作自动驾驶等领域
●华为发布首款800GE数据中心核心交换机
●芯驰MCU车规芯片荣获首个国密二级认证
●北醒与交控科技合作轨道交通激光雷达
●快控科技发布“神行”DDS中间件
●芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资
●舆芯半导体完成近亿元天使轮融资
●易成创新完成数千万元A轮融资
●现代汽车设计出可以改变宽度的车轮
●奔驰L3级自动驾驶获批在加州上路
●讴歌ZDX将与Google深度合作车机
●特斯拉自动驾驶将开放给其他车企使用
●图森未来在日本高速公路测试自动驾驶
●苹果CarPlay增加同播共享功能
●苹果发布首款混合现实类产品Vision Pro
●三星电子与现代汽车合作车载信息娱乐
●瑞萨和Nidec合作开发半导体解决方案
●英特尔15亿美元出售Mobileye部分股份
●英飞凌推出新型汽车功率模块Drive G2
●英飞凌推出OptiMOS™ 7 40V MOSFET
●英飞凌和Autotalks合作下一代V2X
●是德科技推出激光雷达目标仿真器
●Deep In Sight推出3D深度传感解决方案
●Aperia推出Halo Drive简化胎压管理
●TASKING推出集成开发解决方案
●印度AI创企Minus Zero推全自动驾驶车
●飞行汽车初创企业Airspace濒临*
●RIKEN微调算法改进自动驾驶计算机视觉
●阿卜杜拉大学研发智能数字图像传感器
●昆士兰科技大学开发新机器人视觉方法
●南加利福尼亚大学研究新型IP2范式
●科学家开发出新技术提高机器人学习能力
上海临港发放首批无驾驶人路测牌照
6月8日，上海临港新片区智能网联汽车创新引领区启动发布会上，友道智途、图森未来、赛可智能、云骥智行四家企业15辆车获颁全国首批无驾驶人路测牌照。要知道，路测是数据采集的基础，也是自动驾驶技术演进和产品落地的必要条件。而无驾驶人路测则是L4级自动驾驶走向大规模应用的关键一步。此次牌照的发放，意味着国内自动驾驶商业化正式进入“无人化”阶段。上面提到的四家公司都在积极布局L4自动驾驶领域。
嘉定国际汽车芯片创新总部项目将开建
6月4日，上海嘉定微信公众号发布消息称，近日，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。据悉，该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。
广汽将搭载应用中兴通讯车规级5G模组
6月8日，根据中兴通讯微信公众号消息，近日，广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院（以下简称“广汽研究院”）宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组。中兴通讯将提供国内首个基于全自研芯片平台打造的车规级5G R16 ZM9300模组，应用于广汽研究院自主研发的车载通信终端平台化项目，首款搭载车型预计2024年量产。
比亚迪云辇获SGS功能安全&ASPICE认证
6月6日，比亚迪宣布比亚迪云辇系统荣获SGS功能安全&ASPICE认证。比亚迪荣获SGS所颁发的多项认证证书。其中，比亚迪汽车工程研究院系统开发流程体系获得功能安全ASIL D流程认证。云辇智能车身控制系统获得功能安全ASIL B产品认证、ASPICE CL2认证。三证齐发，标志着云辇智能车身控制系统在质量管控、系统开发管理以及功能安全等方面均达国际领先水平。
上汽通用五菱与电科芯片合作研发芯片
6月6日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2 N X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。此次合作，双方将基于用户使用场景，在芯片研发领域深入开展合作，以全面“2C”为导向，坚持走自主创新的道路，携手助力芯片国产化。据悉，中电科芯片技术（集团）有限公司（简称“芯片集团”）与中国电科芯片技术院（简称“芯片院”）一体化运行，统称“电科芯片”，中科芯集成电路有限公司（简称“中科芯”）委托芯片集团管理。
阿维塔ADS高阶功能包将开启订阅
6月9日，阿维塔科技亮相2023重庆国际汽车展览会，宣布ADS高阶功能包将于6月30日面向全量用户开启订阅。ADS高阶功能包涵盖城区智驾领航辅助（City NCA）和代客泊车辅助（AVP），实现了覆盖高速、城区、泊车全场景的点到点全闭环智驾体验。针对不同用户的个性化需求，阿维塔将提供三种订阅模式，分别为订阅（包月）价格640元/月，订阅（包年）价格6400元/年，订阅（永久）价格32000元。
希迪智驾与东风柳汽合作无人驾驶重卡
6月7日，东风柳汽联合自动驾驶生态伙伴希迪智驾（CIDI，长沙智能驾驶研究院）、中国移动广西分公司，共同发布“乘龙领航MAX”智能网联电动物流解决方案。经过一年多的研发和努力，正式启动园区物流无人驾驶重卡（无安全员）商业化运营。乘龙领航MAX智能网联电动物流解决方案，通过自动驾驶系统实现全流程无人作业，大大降低驾驶员人工及后勤成本；通过采用多重安全防护设计、最优的驾驶策略和精准的控制执行，有效保障作业安全、有效降低部件损耗；最重要的是，智能驾驶物流车集成单车智能、车路协同、远程监控、云端调度功能，可不分昼夜地高效运行，实现生产运行效率质的飞跃。
图森未来获全国首批无驾驶人路测牌照
6月8日，自动驾驶科技公司图森未来正式宣布获得上海市浦东新区颁发的全国首批无驾驶人智能网联汽车道路测试牌照。据悉，图森未来获准在洋山深水港及物流园区、东海大桥等指定公开道路开展L4级别自动驾驶重卡的“全无人化测试”。此外，上海也是国内首个通过立法机制允许L4级别自动驾驶重卡“全无人化测试”的城市。
毫末智行辅助驾驶里程突破5000万公里
6月6日，毫末智行宣布，该公司用户辅助驾驶行驶里程已突破5000万公里。其中，用户单次辅助驾驶行驶里程最高达393.4公里，毫末 HPilot 月度搭载平均增速超过200%。据悉，毫末的城市NOH将首批落地北京、保定、上海等城市，并开启泛化测试，到2024年有序落地100城。
百度与北京市门头沟区政府签署战略合作
6月5日，北京市门头沟区宣布，与百度签署战略合作协议，双方将围绕人工智能产业、算力中心建设等方面，共同开展高质量产业对接，力争取得关键核心项目的突破，促进相关产业的变革。此次合作，双方主要围绕以下几方面，共同筹划多元化智算中心，筑基门头沟人工智能产业发展；积极加强对外宣传，快速提升门头沟人工智能产业影响力；积极促进产业生态对接，快速提升门头沟人工智能产业聚集效应；加大力度推广人才培育教育，共建共享新技术教育生态；积极共创行业场景集，共同搭建北京区级大模型应用样板间；瞄准车路协同，打造可闭环的无人机驾驶商业化出行服务模式；聚焦高清视听方向，时刻做好门头沟人工智能产业再次升级的准备。
腾讯智慧出行与博泰车联网合作云平台等
6月6日，腾讯智慧出行与博泰车联网签署战略合作协议，双方将围绕云平台、智能座舱、智驾地图、智能营销、出海等领域开放合作。据介绍，在智能座舱及服务运营领域，博泰车联网将集成腾讯智能座舱TAI产品能力，提升用户体验。同时，基于腾讯泛出行服务生态体系和SaaS平台，双方将在手车互联、场景化用户运营等领域探索创新模式和方案。在地图与导航领域，双方将基于腾讯智驾地图、LBS位置服务和车图云等能力，共同开发新一代智能驾驶地图，并探索出行服务和LBS服务的融合创新。在云服务领域，腾讯将提供云基础设施，并结合智能网联、汽车安全、数据合规等能力，与博泰车联网共同助力车企构建高效、坚实的云底座。
意法半导体和三安光电在重庆建SiC合资厂
6月7日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）官网公告，公司和三安光电双方已签署协议，将在重庆建立一座新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。据悉，该SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。该厂将采用意法半导体的SiC专利制造工艺技术，专注于为意法半导体生产SiC器件，作为意法半导体的专用晶圆代工厂以满足中国客户日益增长的需求。此外，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元，其中，未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
智达诚远与芯驰科技合作自动驾驶等领域
6月8日，智达诚远有限公司（以下简称“智达诚远”）与芯驰科技签署战略合作协议。双方将在座舱、网关、自动驾驶等领域开展战略合作，共同开发面向汽车新时代的智能汽车驾乘方案。根据协议，此次合作双方将充分发挥各自的核心竞争力，秉承优势互补、资源共享的原则，为下一代汽车提供智能驾乘、敏捷可靠、可量产落地的智能汽车创新解决方案。此前，智达诚远已经推出基于芯驰X9系列处理器研发的第六代智能座舱域系统FusionEX6.0，且已在2023年上海车展展出。
华为发布首款800GE数据中心核心交换机
近日，华为面向全球发布首款800GE数据中心核心交换机CloudEngine 16800-X系列，正式开启数据中心800GE时代。本次发布的业界首款800GE数据中心核心交换机CloudEngine 16800-X系列，基于三个X能力，具备业界最高密288x800GE端口数量，可高效支撑AI训练等业务，100%释放算力。
芯驰MCU车规芯片荣获首个国密二级认证
近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU 芯片E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业。本次认证涵盖了对安全芯片的安全等级、密码算法、安全芯片接口、密钥管理、敏感信息保护等多维度项目的综合评估，芯驰科技E3成功通过所有项目认证，获得国密二级认证。
北醒与交控科技合作轨道交通激光雷达
6月8日，北醒（北京）光子科技有限公司与交控科技股份有限公司正式签署战略合作协议。根据协议内容，双方将围绕激光雷达在轨道交通的产业化应用，充分发挥各自的优势，创新激光雷达在轨交领域应用的研发技术合作，以实现产业创新升级。此次战略合作的达成，将北醒深耕激光雷达领域的技术优势与交控科技在轨道交通行业的广泛应用优势充分结合，进一步助推轨道交通的智能升级与安全升级，助力国家国计民生的建设。
快控科技发布“神行”DDS中间件
6月1日，国内领先的汽车软件和以太网零部件供应商快控科技发布了新一代“神行”DDS整车中间件套件和面向服务的中央网关产品。据悉，此系列产品已获得车企客户的多款车型量产定点。此次发布的产品套件中，还有完善的低代码整车集成的工具链，可以为车企客户的工程师团队提供快捷可靠的SOA服务发布和运维能力，在量产后无需供应商参与，即可完成SOA服务和对应软件的OTA升级维护。
芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资
6月7日，安徽芯塔电子科技有限公司官方宣布，公司已于近日完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。据悉，芯塔电子成立于2020年10月，是国内第三代半导体功率器件和应用方案专业提供商，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资
近日，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投， 南湖金服跟投。融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。据了解，作为一家车规级MCU芯片公司，舆芯半导体成立于2022年，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。
易成创新完成数千万元A轮融资
近日，深圳市易成自动驾驶技术有限公司（以下简称“易成创新”）完成数千万元A轮融资，投资机构为亚商资本和汇智伟创投资。本轮融资将用于移动复合机器人的品类开发及拓展，以支持订单的快速增长，同时不断探索和创新新的销售渠道。据悉，易成创新成立于2017年，是一家自动驾驶技术及应用产品研发商，专注无人接驳和无人物流领域。目前产品矩阵分为无人接驳领域、AMR（自主移动机器人）领域，以及无人驾驶方案。
现代汽车设计出可以改变宽度的车轮
现代汽车似乎开发了一种可以改变宽度的车轮，当在狭窄的空间停车时，可以避免因为车轮受限。据外媒报道，现代汽车公司（Hyundai Motor）和起亚公司（Kia）向美国专利商标局（USPTO）提交一项车轮设计专利申请，其中轮胎可以自动缩小至接近球状，突出到车轮的外表面和边缘外。这意味着与路缘接触的是轮胎，而不是车轮本身。
奔驰L3级自动驾驶获批在加州上路
据外媒报道，6月8日，美国加州机动车辆管理局（DMV）批准了梅赛德斯-奔驰的L3级自动驾驶系统可以在特定条件下在指定的公路上路。奔驰“DRIVE PILOT”L3级自动驾驶系统允许驾驶员在合规的情况下将视线从方向盘上移开，但必须在需要时接管车辆控制。DMV表示，“DRIVE PILOT”系统只能在白天的公路上以不超过每小时40英里的速度运行。奔驰可以在加州湾区（Bay Area）、中央谷地（Central Valley）、洛杉矶、萨克拉门托（Sacramento）和圣地亚哥（San Diego）的公路以及连接南加州和内华达州的州际公路上提供其“DRIVE PILOT”系统。
讴歌ZDX将与Google深度合作车机
日前，有海外媒体曝光了讴歌ZDX的车机配置信息，新车将与Google进行深度合作，集成多款Google软件，并运用最新的Google技术。据悉，新车将于明年正式亮相。据悉，讴歌将在未来的把Google的应用程序更新到现有的信息娱乐系统中，包括电动车专用的Google地图，可针对路线进行更合理的规划，包括了途中的充电站和预计充电时间等信息，以带来更便捷的出行体验。
特斯拉自动驾驶将开放给其他车企使用
据外媒报道，特斯拉首席执行官马斯克表示，特斯拉对向其他汽车制造商授权Autopilot、Full Self-Driving（FSD）自动驾驶和电动汽车技术持开放态度。外媒认为，马斯克可能低估了其他企业的驾驶辅助系统。特斯拉的Autopilot确实不错，但通用的Supercruise和福特的Blue Cruise也很不错。不过，一些规模较小的汽车制造商没有足够的带宽开发驾驶辅助系统，因此这对他们来说是一个不错的选择。
图森未来在日本高速公路测试自动驾驶
6月6日，图森未来正式宣布进入日本市场，并开始在日本东名高速公路进行自动驾驶测试。测试线路连接日本三大都市圈（东京、名古屋和大阪），是日本最重要的干线物流运输线路之一。据悉，在正式宣布进入日本市场之前，图森未来已着手相关工作。其中在2021年，图森日本团队完成自动驾驶软件与日本国产卡车的系统适配和测试验证工作。2023年1月，图森日本团队开始在东名高速进行常态化自动驾驶测试。
苹果CarPlay增加同播共享功能
6月6日，苹果在WWDC 2023开发者大会上，宣布推出了iOS 17系统，该系统在CarPlay方面增加了同播共享的功能，预估今年秋季上线的iPhone 15系列机型将率先搭载。CarPlay新增的“同播共享”具体操作方法为，当主驾连接CarPlay手机之后，副驾及后排用户可以加入主驾播放自己手机上的音乐，共享给 CarPlay并在车内播放。目前，这项功能需要更新了iOS 17才可以使用。
苹果发布混合现实类产品Vision Pro
当地时间6月5日，苹果在苹果开发者大会WWDC 23中发布了包括MR（Mixed Reality）头显设备Apple Vision Pro在内的多款产品。Vision Pro不依赖遥控器操作，而是基于语音、视觉以及手感操控，用户可以根据虚拟键盘进行文字输入，也可通过手指进行画面的放大缩小，可实现现实世界和虚拟世界的融合。在硬件配置方面，Vision Pro采用双芯片设计，搭载Mac级别的M2芯片单元，同时为实时传感器配备R1处理器。该产品售价为3499美元，计划于2024年上市。
三星电子与现代汽车合作车载信息娱乐
6月7日，三星电子宣布，其最新的汽车处理器Exynos Auto V920将被用于现代汽车下一代的车载信息娱乐（IVI）系统。Exynos Auto V920是三星继V7、V9后，用于车载信息娱乐系统的第三代汽车处理器，能够支持多达6块显示器和12颗摄像头，并提供升级的 ISP、音频和视频功能.CPU处理性能是上一代产品的1.7倍，NPU算力则提高了2.7倍。同时，V920 内嵌安全岛，符合ASIL-B系统安全要，可实时检测和管理故障，确保 IVI 系统安全。
瑞萨和Nidec合作开发半导体解决方案
6月5日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）与日本电产株式会社（Nidec）宣布达成合作，共同开发用于下一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案。该系统集成了用于电动汽车（EV）的EV驱动电机和电力电子设备。此次合作将结合电产的电机技术和瑞萨的半导体技术，共同为X-in-1系统开发高度可靠和高性能的概念验证（PoC）。该PoC旨在为X-in-1系统提供业界最高的性能和效率，以及更小的尺寸、更轻的重量和更低的成本。
英特尔15亿美元出售Mobileye部分股份
据彭博社报道，英特尔公司将出售其在以色列自动驾驶技术供应商Mobileye Global 公司的部分股份，为其雄心勃勃的支出计划筹集约14.8亿美元。从营收的角度来看，英特尔是美国最大的芯片制造商。6月5日，Mobileye在一份监管文件中表示，英特尔将发行3500万股Mobileye的股票，高盛集团和摩根士丹利将承销此次发行。根据彭博社的报道，在此次股份出售之后，英特尔将持有Mobileye大约88%的股份。
英飞凌推出新型汽车功率模块Drive G2
近日，英飞凌科技股份公司推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的HybridPACK Drive G1 集成B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术EDT3（硅IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET。
英飞凌推出OptiMOS™ 7 40V MOSFET
近日，英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。这使得全新MOSFET 成为所有的标准和未来车用40V MOSFET应用的理想选择，如电动助力转向系统、制动系统、断开开关和新区域架构。OptiMOS 7系列产品还可用于电池管理、电子保险丝盒以及DC-DC和BLDC驱动器。
英飞凌和Autotalks合作下一代V2X
6月7日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies）宣布与汽车芯片制造商Autotalks达成合作，共同为下一代V2X（车联网通信）应用提供解决方案。在此次合作中，英飞凌将提供其车规级HYPERRAM™ 3.0内存，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。TEKTON3是一款完全集成的V2X片上系统（SoC），专为通过连接性驱动而设计。V2X使车辆能够相互通信并与环境通信，最终提高道路安全性。并发双无线电和完整的V2X软件实施通常需要外部存储器来管理调制解调器和应用程序要求。HYPERRAM是满足外部存储器成本、密度和性能要求的首选存储器。
是德科技推出激光雷达目标仿真器
据外媒报道，先进设计和验证解决方案供应商是德科技（Keysight Technologies）宣布推出激光雷达目标仿真器（LTS）E8717A，以扩展其自动驾驶验证测试解决方案产品组合，使汽车制造商和激光雷达传感器制造商能够测试和验证用于自动驾驶汽车（AV）的激光雷达传感器。通过紧凑和标准化的工作台设置，是德科技LTS解决方案可在定义的距离和反射率下模拟测试目标。该解决方案旨在通过标准化和自动化来简化和加速汽车激光雷达传感器的测试、验证和生产。
Deep In Sight推出3D深度传感解决方案
据外媒报道，韩国人工智能全堆栈3D深度传感技术公司Deep-In-Sight宣布将在新加坡通讯展览会（CommunicAsia 2023）上展示用于机器人、移动出行、智慧工厂、智能物流和数字孪生的AI驱动的3D传感解决方案。通过将深度学习算法与紧凑型智能3D摄像头相结合，ICMS解决了驾驶员困倦、分心驾驶和注意力不集中等关键问题，从而提高了道路安全。Deep-In-Sight解决方案的与众不同之处在于其卓越的面部识别准确性，即使在低光照环境或驾驶员戴眼镜等具有挑战性的条件下也可以保证高准确度。
Aperia推出Halo Drive简化胎压管理
据外媒报道，美国领先的轮胎管理解决方案供应商Aperia Technologies公司宣布推出业界首款自动行车前轮胎检查工具Halo Drive。为驾驶员提供全面的轮胎健康洞察。Halo Drive适用于配备Halo Connect的卡车司机。该工具可以在几秒钟内完成出行前的轮胎检查，并在完成时记录日期、时间和轮胎健康状况。该工具允许双向通信，因此可以方便、经济地安排必要的轮胎服务，而不是在路边进行检查。
TASKING推出集成开发解决方案
6月6日，汽车嵌入式软件开发工具供应商TASKING推出其用于嵌入式开发的完全集成解决方案：用于Arm的编译器工具链VX-Toolset的最新版本v7.0以及带有winIDEA调试器（Debugger）的BlueBox调试和跟踪，以支持恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的带有Arm® Cortex®-R52和Cortex-M33架构的S32Z和S32E实时处理器。凭借编译器工具链和调试器的组合产品，TASKING可成为基于恩智浦S32Z/S32E实时处理器的应用程序开发人员的一站式商店。
印度AI创企Minus Zero推全自动驾驶车
据外媒报道，印度班加罗尔人工智能（AI）初创公司Minus Zero推出了印度首款自动驾驶汽车。该公司表示，该款纯电动原型车名为zPod，基于摄像头-传感器套件打造，可以在所有环境和地理条件下行驶，还可扩展实现L5自动驾驶功能。L5是最高级别的自动驾驶，L5车辆完全有能力在所有驾驶条件和环境中、在无人工干预的情况下运行。
飞行汽车初创企业Airspace濒临*
据外媒报道，飞行汽车初创企业Airspace Experience Technologies创始人Jon Rimanelli透露，该公司已经几乎烧完了手中的所有现金。而且，投资人和密歇根州的经济发展官员也对继续支持该项目没有太大的兴趣。Rimanelli表示，他一直在寻找位于密歇根州之外的地点，以便搬迁，他甚至曾考虑过要卖掉这家初创企业。上个月，Rimanelli考察了堪萨斯州的威奇托（Wichita），他表示那里的经济发展官员为他“铺设了红地毯”。他表示自己在密歇根州没有得到过这样的待遇。
RIKEN微调算法改进自动驾驶计算机视觉
6月6日，日本理化学研究所RIKEN研究人员表明，只需对通常用于增强图像的算法进行微小调整，就可以显著提高从自动驾驶汽车到虚拟分身等应用中的计算机视觉识别能力。通过对生成的数据进行训练，该算法可以执行自我监督学习：帮助其他图像处理算法在没有人工干预的情况下找出图像中的对象，以及它们所在的位置。结果获得一种计算效率更高的编码和恢复图像关键细节的方法。
阿卜杜拉大学研发智能数字图像传感器
据外媒报道，阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）研发了一款具有视觉感知能力，可执行场景识别等任务的智能数字图像传感器。KAUST的Dayanand Kumar、Nazek El-Atab及其同事利用早期数字化摄像头中的电荷耦合器件（CCD）图像传感器技术，调整并提升了CCD的核心架构，以打造可通过光进行编程的光敏存储设备。研究小组将二维材料二硫化钼（MoS2）嵌入到构成CCD传感器电荷存储像素基础的半导体电容器（MOSCAP）结构中。由此产生的Al/Al2O3/MoS2/Al2O3/Si MOSCAP结构作为一个对可见光敏感的电荷捕捉“内存”传感器，可进行光学编程，并能被电擦除。
昆士兰科技大学开发新机器人视觉方法
据外媒报道，昆士兰科技大学（Queensland University of Technology，QUT）研究人员开发出独特且改进的机器人视觉方法，旨在为服务机器人和通用自动驾驶汽车系统等应用制造价格低廉且可靠的定位系统。QUT电气工程与机器人学院的Michael Milford教授表示：“实验表明，该方法在各种具有挑战性的环境条件下都能很好地发挥作用。旧方法会推高计算机硬件的成本或减慢机器人的运行速度，从商业或可用性的角度来看都不具优势。每个人都在努力追求一个适合所有事物的系统，因此我们最终得到多种系统，以应对不同的问题。而我们采用这种切换机制，在图像进入的地方，该系统可在不同的技术之间切换，但是以一种计算成本非常低的方式完成的。实际执行此操作并不需要大量硬件和资源。决定转换所需的时间非常短。”
南加利福尼亚大学研究新型IP2范式
据外媒报道，近日，南加利福尼亚大学（University of Southern California，USC）维特比（Viterbi）信息科学研究所（ISI）和Ming Hsieh系电气与计算机工程系（ECE）的研究人员完成了DARPA（国防高级研究计划局）项目的第1和第2阶段，旨在在计算机视觉方面取得进展。用于人工智能应用的图像传感器芯片上的处理被称为像素内智能处理（IP2）。使用IP2，处理就发生在像素本身的数据之下，并且只提取相关信息。这要归功于计算机微芯片的进步，特别是用于图像处理的CMOS（互补金属氧化物半导体）。该团队提出了称为内存中像素处理（P2M）的新型IP2范式，利用先进的CMOS技术使像素阵列能够执行范围更广的复杂操作，包括图像处理。
科学家开发出新技术提高机器人学习能力
据外媒报道，科学家推出一种新技术，使用分数幂更新规则（FPUR）来增强单输入单输出线性ILC系统的性能潜力。该研究已发表在期刊《IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica》。新FPUR方法灵感来自更新的有限时间控制（FTC）和终端滑动模式控制（TSMC）策略，且以上策略也是克服上述问题和提高收敛速度的潜在技术。科学家们还采用了非线性映射方法来探索随时间变化的误差动态。这种方法使科学家们能够报告快速收敛性能，并描述ILC系统中跟踪误差的可能极限循环。此外，数值模拟还用于验证新方法的有效性。
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