3小时《原神》“不掉帧”荣耀Magic3把我惊到了

3小时《原神》“不掉帧”荣耀Magic3把我惊到了

首页角色扮演原神安卓版更新时间:2024-06-07

作为当下国产手游的代表之作,《原神》凭借精美的人物设计、独特的画风以及开放世界大地图玩法可谓吸粉无数。当然,对于这一款有着超大地图、动态天气变化、无数NPC和强大光影效果的手游来说,其对手机配置的需求也远比其他手游更“苛刻”,以致于想要顺利运行这样一款游戏,不是旗舰机几乎很难做到,而且即使是旗舰,也时常出现画面卡顿、温度升高的情况。

荣耀Magic3 至臻版(12GB/512GB/全网通/5G版)


《原神》游戏画面

总之,这样一款游戏并不是单纯靠一枚旗舰芯片就能带动的,还需要合理的调教以及强大的散热体系作为支撑。正因为如此,《原神》成了不少用户检验手机性能强弱的测试对象,毕竟如果你的手机可以做到流畅运行,跑其他手游肯定也没啥大问题。



值得关注的是,最近新出了不少骁龙888 Plus旗舰手机,而且厂商都不约而同的把《原神》作为宣传背板,展示了各自产品在面对这款“硬件*手”时的实际性能表现。这其中,自然要数荣耀Magic3系列最为引人瞩目,而其官宣测试结果也让人吃惊不已。恰好我们手中也有这款产品,正好拿来测试一番,看看是不是真得如此!

1、性能跑分

荣耀Magic3系列此次共发布了3款机型,我们此次测试的机型为荣耀Magic3 至臻版,它搭载了最新的高通骁龙888 Plus处理器,有着12GB 512GB的超大存储组合,配置硬核。



在此前进行安兔兔和3D Mark跑分测试中,荣耀Magic3 至臻版分别拿下了79万和5857的分数,这一成绩优于目前大部分主流骁龙888机型。这意味着搭载了骁龙888 Plus的荣耀Magic3 至臻版在CPU以及3D性能方面依旧有着非常极致的表现,也让我们对它接下来的游戏测试体验充满了信心。

2、3小时《原神》实测

正式进入游戏测试环节,在测试开始前,首先别忘了设置下《原神》的游戏画面。

依旧将图像质量拉至极高,并将帧率固定为60Hz模式,测试全程使用Perdog这款专业测试软件记录帧率情况。

在连续3个小时的测试中,Perdog显示游戏平均帧率为52.6fps,这个成绩已经可以稳稳吊打大部分骁龙888机型了。

从实际体验来看,在一些常规场景下,画面过渡比较流畅,而在一些战斗场景或者复杂场景下,会出现些许帧率波动,但卡顿感在可接受范围内,并不影响战斗中的走位和招式,这就保证了我们在激烈战斗时,不会因为卡顿而被BOSS一波带走。


游戏前后机身温度变化

在温度方面,游戏测试开始前我们记录了手机的温度情况,在正常室温环境下,机身背面最高温度为33.2℃,平均温度为31.8℃;而在测试结束后,手机背面最高温度来到了46.2℃,平均温度为40.8℃,平均温度上升了9℃,在3个小时的高画质《原神》的“压榨”下,还这个温度控制可以说是十分出色了,远超我们的预期。实际游玩中,我们也能感受到机身温度的变化情况,手机中框和镜头部位会出现了微微发热的情况,但对手感影响确实并不大。

正如我们前面所说的,《原神》这款游戏很复杂,对于每一款手机而言都是挑战,但从这次测试来看,荣耀Magic3 至臻版也没有让玩家失望。整个测试过程中,荣耀Magic3 至臻版都保持了不错的画面流畅度,同时对温度控制也很出色,这是非常难得的。至少在我看来,很少有机型可以做到这种程度。而且如果你对画质要求没那么极端,那么在默认画质下,荣耀Magic3 至臻版甚至还会有更好的表现。

3、软硬件协同优化功不可没

为什么荣耀Magic3 至臻版没有像很多其他机型那样“折戟”在《原神》的“摧残”之下,想必这也是我们大多数人的疑问。而在我看来,这必然与其良好的软硬件协同优化有关。

一方面,荣耀Magic3 至臻版的硬件配置无需多言,作为全能旗舰,其采用了最顶级的处理器,这是业界首个主频达到3GHz的超大核芯片,单核性能提升了5.6%,同时AI算力提升超过20%,仅从纸面数据来看,骁龙888 Plus无疑是当下性能最强芯片之一。而在散热上,荣耀Magic3系列则采用了超导六方晶石墨烯,它属于第三代石墨烯技术,散热效率比第一代石墨烯提升50%,此时再配合超薄VC液冷散热系统,可以快速让手机降温。



另一方面,荣耀Magic3系列在底层技术上有深厚的积累和技术经验,而对于芯片的调教,也是荣耀一直比较擅长的。就连高通总裁兼首席执行官安蒙也在发布会上直言,荣耀通过深厚的研发实力和技术根基,进一步挖掘出了骁龙移动平台的性能潜力,最终带来了远超消费者期待的产品体验。



除此之外,在软件方面,荣耀Magic3系列还运用了GPU Turbo X图形加速引擎和AI智能散热管理,前者基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化,不仅游戏更流畅,同时功耗更低、发热更小;而后者可以实时识别用户应用场景,AI感知手机表面温度和环境温度,动态调整热管理方案,提高手机环境适应能力。

正是凭借着出色的软硬件调教,荣耀Magic3 至臻版才可以在高负载场景下依旧保持游戏画面高度流畅和合理的功耗,最终带来令人印象深刻的惊人游戏表现。

最后有话说:

从这次测试来看,荣耀Magic3系列在性能上达到了一个新的高度,几乎等同于当下安卓旗舰天花板的存在。与此同时,在绝对性能的加持下,荣耀Magic3系列的游戏体验也变得更加出色,哪怕面对《原神》这样的高负载游戏,依旧保持了稳定、流畅的水准。

这样的表现其实也在不少人的意料之中,一方面荣耀Magic3 至臻版确实有着不错的硬件配置,比如骁龙888 Plus、12GB大内存、超导六方晶石墨烯散热等等。而另一方面,软硬件协同一直都是荣耀比较擅长的,通过对底层技术的优化和功耗管理,激发出了手机的全部潜力,带来真实准确的性能体验。

当然,这也是荣耀值得肯定的地方,放眼整个行业,荣耀Magic3系列并不是第一款采用骁龙888 Plus旗舰芯片的机型,未来也还会有更多的竞争者,但能把体验做到这种程度的,可能就不多了。总之,荣耀Magic3系列的游戏能力很出色,至少在现有旗舰手机中属于表现最好的那一种。

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